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CTIMES / 陳玨
科技
典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
綠建築智慧化淨零轉型 合庫金控導入節電措施見成效 (2024.11.19)
近年來颱風越來越多、規模越來越大,面臨氣候變遷所導致的各種災害,淨零減碳迫在眉睫。內政部建築研究所(簡稱建研所)近日在合庫金控總部大樓舉辦「智慧淨零建築標竿案例觀摩示範參訪」活動,以期讓更多人了解理念
igus回收自行車:展開全球巡迴之旅 (2024.11.19)
Igus為了慶祝公司成立 60 週年,免潤滑和低維護的igus bike踏上了環球之旅,這款亮橘色由回收塑膠製成的創新自行車從位於科隆 Porz-Lind的igus工廠出發,開始在全球16個國家的街道上巡迴展示,其中包括德國、義大利、美國和中國,旅行為期一年
貿澤即日起供貨TI全新1000Base-T1乙太網路實體層收發器 (2024.11.19)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨德州儀器 (Texas Instruments;TI)全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太網路實體層收發器。DP83TG721-Q1是一款符合IEEE 802
ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源 (2024.11.19)
音響設備決定音質感的關鍵元件之一為DAC晶片,原因在於它能夠從高解析度音源等資料中最大程度提取資訊並將其轉換為類比訊號。ROHM推出多款高音質的聲音處理器IC和音響電源IC等能夠提升音質的產品
英飛凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速連接 (2024.11.15)
英飛凌科技(Infineon)最新AURIX TC4x系列的首款產品AURIX TC4Dx微控制器(MCU)以28nm技術為基礎,可提供更強大的性能和高速連接。它結合功率和性能方面的改進與虛擬化、人工智慧(AI)、功能安全、網路安全和網路功能方面的最新趨勢,為實現新型電子/電氣(E/E)架構和下一代軟體定義汽車奠定了基礎
科盛科技於印尼雅加達設立新據點 深耕東南亞市場 (2024.11.15)
全球模流分析解決方案供應商科盛科技致力提供全球客戶創新模擬解決方案,日前宣布於印尼雅加達設立新辦公室據點,成為拓展東南亞市場的重要里程碑。 印尼坐擁東南亞地區最多的人口,其市場深具成長潛力,在雅加達成立辦公室將能快速順應印尼市場需求,提供客戶更在地化、即時且專業的服務
筑波舉辦化合物半導體與矽光子技術研討會 引領智慧製造未來 (2024.11.15)
筑波科技(ACE Solution)攜手美商泰瑞達(Teradyne)近日舉辦年度壓軸「化合物半導體與矽光子技術研討會」。本次活動由國立陽明交通大學、中原大學電子工程學系共同主辦,打造產官學交流平台
2024新北電動車產業鏈博覽會揭幕 打造電動車跨界平台 (2024.11.15)
「2024新北電動車產業鏈博覽會」於11月15~16日在新北市工商展覽中心舉辦,博覽會首次採用B2B與B2C雙模式,匯聚近50家電動車製造商、零件供應商及學研等企業,透過多元展示與互動,帶來電動車產業的最新技術成果,一同推動智慧城市與綠色永續未來
Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署 (2024.11.15)
為了幫助開發人員建構人工智慧(AI)驅動的感測器處理系統,Microchip發佈支援NVIDIA Holoscan感測器處理平台的PolarFire FPGA乙太網感測器橋接器。 PolarFire FPGA能夠支援多協議,為Microchip平台的重要組成部分,是首款相容以MIPI CSI-2為基礎的感測器和MIPI D-PHY物理層的解決方案
Molex莫仕使用SAP解決方案推動智慧供應鏈合作 (2024.11.15)
Molex莫仕為汽車、互聯醫療、消費電子產品、資料中心、工業自動化等應用領域中創新連接產品開發商和供應商,持續多年智慧數位供應鏈轉型策略,與SAP的成功合作統籌全球的供應商和買家
智慧校園 ICT+AI 把關 7-11未來超商X-STORE 8啟動 (2024.11.14)
智慧校園不限於教學與行政管理等應用層面,校園師生在校園中選購物品更便利。國立臺灣海洋大學正式啟動AI智能辨識「拿了就走」7-ELEVEN未來超商「X-STORE 8」,並在今(14)日舉行開幕活動
崑山科大攜手成大半導體學院 共同培育半導體人才 (2024.11.14)
為推動半導體人才培育,崑山科技大學與國立成功大學智慧半導體及永續製造學院近日舉行合作備忘錄簽約儀式。由崑山科技大學校長李天祥與成功大學智慧半導體及永續製造學院院長蘇炎坤代表簽署,雙方期待藉由跨校合作,共同開創半導體人才培育新局面
Anritsu Tech Forum 2024 揭開無線與高速技術的未來視界 (2024.11.14)
Anritsu Tech Forum 2024將於12月4日在台北萬豪酒店舉行,匯聚業界領袖與技術專家,探討無線技術與高速介面的最新發展。本次論壇分為兩大主題,將深入探討無線通訊的未來與支援AI應用的高速介面技術,提供最前瞻的測試解決方案與行業趨勢洞察
安勤最新伺服器主機板搭載AMD處理器 結合運算效能與能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期將推出最新的伺服器主機板HPM-SIEUA,單一AMD SP6插槽設計,搭載第四代AMD EPYC 8004系列處理器,代號「Siena」,基於5奈米製程的AMD「Zen 4c」架構,此系列處理器專注於實現高性能運算的同時,降低功耗以提升能源效率,滿足多種產業的需求
金屬中心於2024 TASS展示多項創新技術 攜手產業加速綠色轉型 (2024.11.14)
「TASS2024亞洲永續供應+循環經濟展」近期在高雄展覽館圓滿落幕,吸引全球130家企業和超過25,000位專業人士共襄盛舉,顯現台灣在永續技術與循環經濟的創新突破。本次展會為促進國際合作的重要橋樑,創造出價值逾億元的潛在商機,助力企業開拓市場並推動永續發展
ROHM新款SiC蕭特基二極體支援xEV系統高電壓需求 (2024.11.14)
半導體製造商ROHM開發出引腳間沿面距離更長、絕緣電阻更高的表面安裝型SiC蕭特基二極體(SBD)。目前產品陣容中已經有適用於車載充電器(OBC)等車載應用的「SCS2xxxNHR」8款機型
西門子推出下一代AI增強型電子系統設計軟體 提升使用者體驗 (2024.11.14)
西門子數位工業軟體宣佈,推出下一代電子系統設計解決方案,採用綜合跨學科方法,將 Xpedition軟體、Hyperlynx軟體和 PADS Professional 軟體整合,提供雲端連線和 AI 功能,實現一致的使用者體驗
銳能EMS率先接入台電ELMO系統 助力社區強化EV充電安全 (2024.11.13)
銳能智慧科技(SEIT)宣布,成為首家接入台電公司配電級再生能源管理系統(DREAMS)的電動車能源管理系統廠商。透過整合開放智能充電協議(OSCP)與台電電力負載智慧管理系統(Electricity Load Management Optimizer;ELMO),銳能EMS將具備於社區進行微電網層級電力調配功能,加強社區充電管理的安全性
貿澤與ADI合作全新電子書探索電子設計電源效率與耐用性 (2024.11.13)
貿澤電子(Mouser Electronics)與美商亞德諾(ADI)合作出版全新的電子書,重點介紹最佳化電源系統的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》(為未來提供動力:實現效率和耐用性的進階電源解決方案)中,ADI和貿澤的主題專家針對電源系統中最重要的元件、架構和應用提供深入分析
英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力 (2024.11.13)
英飛凌科技(Infineon)發佈 EZ-USB系列新品EZ-USB FX20可編程設計USB周邊控制器,開發人員能夠建置滿足人工智慧(AI)、影像處理和新興應用更高性能要求的USB設備。EZ-USB FX20周邊控制器透過USB 20 Gbps和LVDS介面提供高速連接,總頻寬較上一代產品EZ-USB FX3提高了六倍

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