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電氣化趨勢不可逆 寬能隙技術助電動車市場躍升 (2023.04.17)
汽車動力系統正從內燃機轉向電動機，這是一個不可阻擋的趨勢。
寬能隙半導體材料在功率利用和開關頻率方面具有獨特的優勢。
只有寬能隙半導體能夠實現電動車的目標，協助汽車向永續出行的發展 |
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TI獨立式主動EMI濾波器IC 可滿足高密度電源供應器設計 (2023.04.13)
德州儀器（TI）發表獨立式主動電磁干擾（EMI）濾波器整合電路（IC），使工程師能夠使用體積更小、重量更輕的 EMI 濾波器。其可透過較低的系統成本增強系統功能，並同時符合 EMI 法規標準 |
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半導體產業如何推動「綠色低碳」之目標？ (2023.03.30)
碳達峰、碳中和已經成為全球關注的話題。半導體技術的發展是打造綠色低碳社會的重要動力。同時，半導體產業亦積極邁向綠化與低碳化，是碳中和策略目標的積極實踐者 |
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Knightscope自主安全機器人為公共安全提供檢測技術 (2023.03.24)
自動警務的概念始於幾年前的科幻小說，但今天卻是真實存在的，而且很有影響力。如果花幾分鐘時間與Knightscope 公司的聯合創始人、客戶長 Stacy Stephens 聊聊，就會發現先進的機器人安保其實更具吸引力 |
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精準測距易如反掌 ToF持續擴展應用市場 (2023.03.24)
TOF具備高精度、高速度、低功耗、低成本等特點，近年來獲得廣泛應用。未來，TOF將會被應用於3D成像、智慧駕駛、虛擬實境、增強現實等市場。 |
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驅動技術譜新章 Micro LED躍居最佳顯示技術 (2023.03.23)
未來Metavers的使用不僅限於商業領域，還更會在家庭市場中普及。因此全球各大業者都積極投入VR或AR眼鏡的開發，而Micro LED就成了未來對更小、更輕、更節能的高解析度顯示器的高度潛力技術 |
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台電通霄電廠採用GE航改技術 提升18萬瓩電力 (2023.03.13)
GE宣布台灣電力公司位於台灣苗栗的通霄發電廠，已於2023年1月啟用六部GE LM2500XPRESS航改型燃氣渦輪機，順利開始進行運轉測試。該專案自2022年2月開工後在10個月內即竣工 |
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ARDUINO植物澆水套件解析 (2023.02.24)
Arduino官方以Arduino Nano RP2040 Connect開發板為基礎，搭配相關感測器與配件，構成了植物澆水套件，到底澆水套件內容為何？ |
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MBD應用於霍爾元件位置選定 (2023.02.22)
本文採用Altair的電磁模擬軟體Flux進行馬達本體建模，在理論決定霍爾元件位置後提取磁通密度，再搭配系統開發平台軟體建立六步方波電流驅動模型，完成符合物理定義的驅動與馬達整體模型 |
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3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應，對於強大的晶片-封裝-系統設計而言，聯合模擬和聯合分析至關重要 |
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利用高壓電池管理架構降低部件成本 (2023.02.19)
汽車OEM廠商需要分析並確定哪種電池結構適合自家的生產模式，同時保持系統價格競爭力。至於充電速度更快會帶來巨大的競爭優勢，而利用高壓電池管理架構可以降低部件成本 |
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LED顯示驅動器與微控制器的通訊 (2023.02.19)
本文主要說明ADI的MAX6951/MAX6950 LED驅動器和MAXQ2000的SPI周邊通訊的組合語言程式設計。 |
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低碳電動車需求增加 馬達永磁材料為目前關鍵用途 (2023.02.17)
本次東西講座特別邀請中技社科技暨工程研究中心組長芮家瑋博士擔任講者，剖析關鍵材料的科技應用與風險管理。 |
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探索IC電源管理新領域的物聯網應用 (2023.02.17)
本文深入探討物聯網電池技術，並提出設計人員可能面臨的一些電源問題，以及ADI提供的解決方案。這些高效的解決方案可以協助克服物聯網裝置中的其他問題，包括尺寸、重量和溫度 |
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感測器整合AI有助於在Edge中決策 (2023.02.10)
Edge AI 世界中的感測器所面臨的新挑戰，是將智慧處理單元整合至一塊極小矽晶片中的能力，並在不同特性之間取得平衡。 |
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隔離式封裝的優勢 (2023.02.09)
本文說明高功率半導體的先進封裝有效提升效率及效益的技術與列舉應用範例。 |
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安森美與大眾汽車集團就電動車SiC技術達成策略協議 (2023.01.31)
安森美（onsemi）宣佈與德國大眾汽車集團 (VW)簽署策略協定，為大眾汽車集團的下一代平台系列提供模組和半導體元件，以實現完整的電動汽車 (EV) 主驅逆變器解決方案。安森美所提供的半導體將作為整體系統最佳化的一部分，形成能夠支援大眾車型前軸和後軸主驅逆變器的解決方案 |
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USB 80Gbps：USB4 Version 2.0最新進展 (2023.01.19)
USB開發者論壇（USB-IF）發表次世代的新標準USB4 Version 2.0，形塑了未來高速傳輸趨勢的一部分。USB4 2.0版是第一個採用脈衝振幅調變（PAM）的USB標準。 |
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立錡科技與宜普電源轉換合作推出小型化140W快充解決方案 (2023.01.18)
宜普電源轉換公司（EPC）和立錡科技（Richtek）?手推出新型快充參考設計，使用RT6190降壓-升壓控制器和氮化鎵場效應電晶體EPC2204，可實現超過98%的效率。
宜普電源轉換公司和立錡科技宣佈推出4開關雙向降壓-升壓控制器參考設計，可將12 V~24 V的輸入電壓轉換?5 V~20 V的穩壓輸出電壓，並提供高達5 A的連續電流和6.5 A的最大電流 |
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重視汽車應用市場 ST持續加速碳化矽擴產 (2023.01.18)
汽車是ST非常重視的市場之一，2022年車用和離散元件產品部（ADG）佔了ST總營收的30%以上。車用和離散元件產品部擁有意法半導體大部分的車用產品，非常全面性的產品組合能夠支援汽車的所有應用 |
