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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
網際網路的引領與規範 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團,是一個非營利的網路技術研發機構,由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成,其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
SOC技術過程複雜影響晶圓代工市場 (2000.11.23)
國際專業媒體「半導體產業新聞」昨日在一篇報導中指出,由歐洲各大半導體廠在慕尼黑舉行的Electronica 2000會議中,與會的各公司CEO在座談討論時指出,由於系統單晶片SOC的技術過於複雜,晶圓代工廠在此產品領域可能受限甚多
科勝訊對明年電腦通訊景氣保守應對 (2000.11.23)
通訊晶片大廠科勝訊(Conexant)亞太區總部表示,原本以消化庫存為理由的下游廠商,目前一直未見訂單回流現象,對明年電腦與通訊產業景氣將保守應對,樂觀狀況是明年下半年景氣回溫,但更多的可能是明年僅與今年持平,因此明年委外下單量可能僅與今年相當
西門子的GSM手機宣佈採用ADI之DSP與RF晶片組 (2000.11.22)
美商亞德諾公司(ADI)於昨天宣佈,GSM手機的最大製造商之一西門子公司(Siemens AG)已經決定,將在下一代的GSM行動電話和終端設備產品中,使用ADI公司的SoftFoneTM以及OthelloTM等兩套元件,前者是以數位信號處理器(DSP)為基礎的GSM基頻處理器,後者則是一套direct conversion射頻晶片組
TI與AMD合作發展全新的3G無線解決方案 (2000.11.22)
為了替系統整合以及工作效能建立一個新標準,美商超微公司(AMD)與德州儀器(TI)宣佈,將合作發展一套先進的架構,以便支援AMD的快閃記憶體以及TI的Open Multimedia Application Platform(OMAP),後者是一套以TI數位信號處理器(DSP)為基礎的開放式多媒體應用平台
朗訊推出ORiNOCO Mini-PCI 無線電卡 (2000.11.22)
朗訊科技微電子事業群近日宣布,推出ORiNOCO Mini-PCI 無線電卡(radio card)。此為業界第一個與Wi-Fi完全相容的無線網路連線裝置,可供個人電腦製造商嵌入於筆記型電腦或行動電腦設備中
Xilinx發表XtremeDSP計畫 (2000.11.22)
Xilinx(美商智霖公司)今天發表XtremeDSP計畫,滿足寬頻通訊革命所帶動的高效能DSP產品需求成長,並使Xilinx鞏固既有的高效能DSP領導地位。Xilinx所開發的產品方案,將可支援每秒六千億次乘法累加(MAC),比業界目前最高階的內嵌DSP處理器核心程式還要快一百倍以上
早期出貨之Pentium 4晶片發現錯誤 (2000.11.22)
英特爾(Intel)的Pentium 4處理器於20日開始銷售,據報導指出,在英特爾早期出貨的Pentium 4晶片中包含了錯誤的軟體碼,幸而英特爾在產品賣到消費者手中前,即時修改了這項錯誤
英特爾Pentium 4降價求售 (2000.11.22)
英特爾廿一日在台灣發表Pentium4處理器,除以折讓、附贈Rambus DRAM(RDRAM)促銷市場外,據聞英特爾在十二月底與明年一月底連續對P4處理器降價,累積降幅可能達三成,以達成明年底前後P4佔英特爾五成出貨量目標(概估約市佔率三五%至四○%)
使用TI C6000 DSP平台開發之產品淨收入已超過30億美元 (2000.11.21)
德州儀器(TI)宣佈領先業界的高效能TMS320 C6000 DSP平台,已取得Design-in客戶產品壽命週期內淨收入超過30億美元。TI自推出第一代的TMS320 C6000 DSP平台以來,不到四年就達成了這個重要的里程碑,証明了多媒體與寬頻客戶對於具有高運算效能的DSP元件的高度信心
NEC來台尋找GaAs代工夥伴 (2000.11.21)
日本NEC將尋找台灣GaAs半導體產業的代工夥伴,工業局及無線通訊聯盟關鍵元件SIG積極協助推動11月22日台北凱悅飯店舉行台日GaAs半導體產業合作座談會。 目前經濟部工業局及聯盟的關鍵元組件SIG也正積極協助日本NEC公司來台灣尋找砷化鎵(GaAs)半導體的磊晶與半導體IC廠商為其代工的合作機會
英特爾否認授權nVidia (2000.11.21)
根據繪圖晶片廠商nVidia近期向主機板廠商透露,已取得英特爾的晶片組授權,明年推出的PC晶片組-crush將可順利支援超微與英特爾架構,但英特爾則否認已授權至該公司,造成雙方各說各話的局面
Xilinx與Motorola合作研發RapidIO互連架構 (2000.11.20)
Xilinx(美商智霖公司)宣佈與Motorola公司合作研發最新發表的RapidIO互連架構。Motorola 計畫採用Xilinx FPGA技術結合RapidIO 智慧財產或核心程式,以應用在未來內建RapidIO技術的Motorola產品研發上
德州儀器協力廠商應用研討會(TI DSP Application Seminar) (2000.11.20)
科技的巨輪正以光的速度前進,唯有成功掌握知識和 加速產品上市時間方能取得優勢、拔得頭籌。在 TI 的 DSP 產品應用研討會上,您不但能目睹 TI 最新型的產品,包 括詳盡的說明和多種軟體研發工具,還可以認識我們 強大的協力廠商,見習他們如何利用 TI 的 DSP 科技來研 發各類產品
廠商紛推Pentium 4電腦產品 (2000.11.20)
採用英特爾(Intel)Pentium 4處理器的電腦將於美國時間11月20日正式推出,剛好趕上了耶誕假期的購買熱潮。廠商們表示,配備Pentium 4處理器的電腦,其效能將會比先前的產品來得更快更好,但有一點易引起廠商們之間的爭論,那就是在初期,電腦製造商只能採用較貴的Rambus記憶體來搭配Pentium 4使用
英特爾反覆無常 累壞下游廠商 (2000.11.20)
超微(AMD)在本屆Comdex電腦展中首度展出Athlon1.5GHz處理器,最快明年第二季推出;而超微這顆已可運作的1.5G處理器,時脈速度與英特爾近日將推出的Pentium 4相當,而兩家公司在速算速度的競賽也被比喻為往昔美國與蘇俄「冷戰」的重演
台灣將成全球12吋晶圓廠生產重鎮 (2000.11.20)
台積電、聯電、力晶、茂德等IC製造公司明年底12吋晶圓廠將陸續投產,美日IC製造及設計大廠為確保代工產能,近期紛紛以合資、製程研發及協力建廠方式,拉近與台灣12吋廠間的合作關係,預計在此趨勢下,台灣將成為全球12吋晶圓廠的試產實驗室及生產重鎮
TI、科勝訊明年對台積電、聯電下單量將大幅增加 (2000.11.17)
美商德州儀器(TI)、科勝訊(Conexant)美國總部主管15日表示,明年起擴大向台積電、聯電下晶圓代工訂單,以滿足迅速成長中的市場需求。通訊、網路產品在晶圓代工產品比重區近四成,成為推動晶圓代工產業成長的主力
Intel下週將與錸寶簽訂合作契約 (2000.11.16)
美商英特爾決定投資錸寶科技8億元,最快可於下周與錸寶科技簽訂合作契約,另一家美商優派並與錸寶科技簽訂投資協議書,將認購錸寶科技第三次現金增資股票。 錸寶科技是錸德科技關係企業,主要生產有機激光顯示器(OLED)相關產品,今年已兩度辦理現金增資,由錸德相關機構及英特爾認增資股票
Intel將推出兩款新型Celeron處理器 (2000.11.13)
英特爾(Intel)將為1千美元以下的個人電腦(PC)推出兩款新的Celeron處理器,而1千美元以下之PC市場早已為英特爾的版圖了。英特爾桌上型產品事業部主管Jeff McCrea表示,英特爾計劃於美國時間11月13日推出733 MHz與766 MHz的Celeron處理器
Cypress第三季營收打破10億美元大關 (2000.11.10)
美商柏士半導體(Cypress)宣佈本年度第三季營收已超過10億美元,使得Cypress 2000年全年會計年度營收直逼近16億美元,年成長率為美國半導體業界平均表現的兩倍。 Cypress表示

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