美商德州儀器(TI)、科勝訊(Conexant)美國總部主管15日表示，明年起擴大向台積電、聯電下晶圓代工訂單，以滿足迅速成長中的市場需求。通訊、網路產品在晶圓代工產品比重區近四成，成為推動晶圓代工產業成長的主力。

德儀、科勝訊均在Comdex展廠外租下會議室展示新產品。經過新一波的通訊革命，德儀、科勝訊成為全球主要的通訊廠商，公司規模成長快速，迫切需要新增產能，因此德儀將部分產品委由台積電代工，科勝訊則與聯電簽訂三年產能保障合約。