CTIMES - 半導體整合製造廠

矽統推出730S整合型晶片組 (2000.08.08)
半導體大廠矽統科技(SiS)7日正式宣佈推出支援超微(AMD) Athlon處理器系列的整合型晶片組SiS 730S，矽統表示，該晶片組除了承襲一貫的高整合度設計之外，也加入了外部4倍速AGP匯流排及ATA 100傳輸界面等熱門規格，預計9月底可以量產出貨

英特爾棄舊處理器保新品815晶片組 (2000.08.08)
英特爾(Intel)上週末對下游業者發出臨時通知，自8月27日起將針對代號為Katmai的Slot 1架構處理器進行大降價，降幅高達3成5，英特爾並表示，上述產品與高階Xeon處理器600至667MHz將在11月後停止生產

德儀對台積電下單將大幅擴增 (2000.08.08)
全球最重要的通訊晶片製造大廠德州儀器(TI)對台積電(TSMC)下單總量將大幅擴增。據了解，由於德儀多項晶片產品熱賣、自有產能嚴重不足，德儀在台下單已逐步擴大，並以台積電為最重要的合作夥伴

Intel不單獨支持Rambus之影響 (2000.08.04)
七月二十六日，Intel宣佈了將使用標準性DRAM界面設計的晶片組，來支援它將推出的Pentium 4微處理器。而在Intel做出這項宣佈之前，這家世界最大的半導體一直是信誓旦旦的講要以Rambus公司的RDRAM當作Pentium 4微處理器唯一的選擇

華邦驅動IC將延至10月量產 (2000.08.03)
華邦電子(Winbond)近期跨足薄膜電晶體液晶薄膜顯示器(TFT LCD)驅動IC，因認證過程將延後1個多月，無法順利於8月量產，預估將延後到10月。華邦電發言人張致遠表示，原本預計8月開始量產的TFT LCD驅動IC，因設計週期及認證延遲，目前仍需進行調整，預計10月才能量產，12月出貨量可達200萬顆，對華邦整體營收沒影響

台積電摩托羅拉合作研發0.13微米以下銅製程 (2000.08.02)
過去在製程研發領域一向單打獨鬥的台積電(TSMC)，研發策略將出現重大變革。台積電總經理曾繁城證實，0.13微米以下的銅製程，將與國際大廠進行合作。據了解，台積電將選擇摩托羅拉(Motorola)為合作夥伴，在0.13微米以下的低功率銅製程上合作開發，共享研究資源

矽統加入12吋晶圓廠建造 (2000.08.01)
本土半導體大廠矽統科技(SiS)，目前除了加速提升其8吋晶圓廠的產能之外，位於南科的12吋廠，也將在10月份正式動土，成為國內繼台積電、聯電之後，第3家展開12吋廠工程的業者，於全球亦可望擠進前6名

景氣上揚 64MB DRAM合約價往上提昇 (2000.07.31)
半導體業者非常看好今年下半年景氣。晶圓代工廠商採取「策略性」漲價、「選擇性」接單，64MB DRAM合約價持續上漲，顯示半導體產能供不應求情形擴大中。從晶圓代工廠商的客戶--IC設計公司得知

英特爾將推出破1GHz關卡的新處理器 (2000.07.31)
半導體巨擘英特爾(Intel)，預訂將於本週推出速度高達1.13GHz的新款Pentium III處理器，正式超越1GHz的關卡，也在與超微(AMD)的CPU高速競賽中扳回一城。而儘管下一代的Pentium 4處理器、即將於今年第4季問市，不過英特爾表示，現有的Pentium III產品線，仍將持續開發1

英特爾表態支援SDRAM (2000.07.27)
英特爾與Rambus公司兩造決裂的事件越演越烈，在26日又有新的進展。英特爾26向主機板業表示，英特爾將在明年第3季推出支援P4架構的Brookdale(內部命名)的晶片組，由於Brookdale將支援PC-133 SDRAM架構，與英特爾先期宣稱P4將僅支援Rambus架構的說法不同，不僅引起業界關注，也透露出英特爾拓展P4市場規模的決心

SST投資宇瞻10%股權 (2000.07.25)
SST（Silicon Storage Technology, Inc., Nasdaq: SSTI）Flash專業設計製造公司正式宣布投資宇瞻科技，取得宇瞻科技約10%股權，雙方希望藉由策略聯盟的方式攜手大步前進IA市場。由於Flash適用範圍極廣，以現有全球產能難以滿足市場所有需求，以致全球半導體製造廠商都面臨Flash供不應求的難題

TI推出單晶片1394解決方案 (2000.07.12)
德州儀器(TI)推出一個單晶片的解決方案，不但能將IEEE 1394a-2000的高速連線能力提供給筆記型電腦與桌上型個人電腦，還可將元件的功率消耗降到最低。新元件包含兩個連接埠，並同時整合「開放式主機控制器界面」(Open Host Controller Interface；OHCI)以及實體層(PHY)功能，對於空間有限的個人電腦或是附加卡來說，其所佔用的電路板面積較少

揚智提供DVD整體解決方案 (2000.07.10)
揚智科技日前成功研製完成DVD解碼晶片、DVD伺服晶片，以及內含Flash之嵌入式微處理器等，並將於下半年大量出貨，成為國內具有足夠能力提供DVD完整零組件解決方案之晶片設計公司

TI推出具有內容保護功能之連結層元件 (2000.07.07)
德州儀器(TI)推出一顆全新的高速連結層元件，包含內容保護的功能，可支援各種消費性的電子產品，例如數位視訊轉換器、數位電視、DVD播放機、VHS規格的數位錄放影機、數位攝錄影機以及數位音響等

英特爾與威盛官司達成和解 (2000.07.07)
英特爾(Intel)和威盛(VIA)在晶片組專利授權訴訟案達成和解。由於英特爾對威盛的態度由阻撓改為支持，將使得威盛在晶片組市場的佔有率更形提高，下半年的營收獲利也將更具爆發力

茂矽 CYPRESS合作研發0.13微米製程 (2000.07.07)
茂矽科技6日宣佈與美國CYPRESS簽訂技術合作，茂矽將使用該公司晶圓1廠內研發設備，雙方同時合作研發0.13微米製程，提高每片晶圓低功率元件產出及良率。茂矽同時結算6月份營收逼27億3000萬元，創單月歷史次高，上半年度稅後盈餘約30億元

朗訊 Sprint聯手試驗3G高速方案 (2000.07.06)
朗訊科技(Lucent)和Sprint PCS宣佈，雙方將針對CDMA第三代(3G)無線數據解決方案，共同進行試驗，以提供高速的行動式網際網路存取能力。這項名為1xEvolution (1xEV)的無線技術，係以High Data Rate(HDR)為基礎，且透過聯合開發的系統業者需求直接發展出來的

安森美推出超低VF整流器 (2000.07.06)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出新式的表面附著Powermite Schottky整流器MBRM130LT3。此產品除具備獨特的冷卻器設計外，亦能以較業界標準的SMA封裝為小的面積，達到類似的熱效能

輸出入控製晶片因整合型晶片組市場變化亦遭波及 (2000.07.05)
個人電腦晶片組的勢力分布自去年第四季起出現相當明顯的變化，而相對應的輸出入控制晶片(Super I/O)市場也連帶受到衝擊。據了解，由於英特爾、矽統上半年表現並不理想，本土二大輸出入控制晶片廠商華邦及聯陽前二季出貨量均未較去年同期成長

Cypress推出整合的Dual-Port-PCI Bus Controller (2000.07.05)
柏士半導體(Cypress)推出一款可兼具PCI控制器(PCI Controller)功能的雙埠記憶體(Dual-ported Memory)，此款新晶片整合了PCI橋接晶片、記憶體晶片和連接邏輯(glue logic)功能，提供簡單並頗具成本效益的單晶片解決方案，可大幅減少系統成本、節省電路板空間，並增強系統效能