全球最重要的通訊晶片製造大廠德州儀器(TI)對台積電(TSMC)下單總量將大幅擴增。據了解，由於德儀多項晶片產品熱賣、自有產能嚴重不足，德儀在台下單已逐步擴大，並以台積電為最重要的合作夥伴。德儀亞洲區總裁程大縱表示，下單的產品將集中於混合訊號與類比的通訊晶片。

德州儀器(TI) DSP (圖片來源︰TI網站)

國際整合元件製造大廠(IDM)的在台晶圓代工廠下單數量持續增加，去年摩托羅拉(Motorola)宣佈擴大在台下單數量，並以台積電為最重優先合作夥伴後，今年上半年全球半導體巨人英特爾(Intel)亦已向台積電承諾，將視台積電視為長期的策略夥伴，並決定逐步擴大對台積電的下單總量。在摩托羅拉與英特爾成為重要合作客源後，德儀就成為台積電最積極開發的客戶，尤其德儀在2年前放棄生產DRAM，而專注於DSP等通訊晶片產品後，使德儀在通訊市場的影響力大幅增加，台積電此次爭取到德儀的訂單，將使台積電在通訊晶片產製經驗，再向上大幅提升。