 |
Intel 4製程技術細節曝光 具備高效能運算先進FinFET (2022.07.04)
英特爾近期於美國檀香山舉行的年度VLSI國際研討會，公布Intel 4製程的技術細節。相較於Intel 7，Intel 4於相同功耗提升20％以上的效能，高效能元件庫（library cell）的密度則是2倍，同時達成兩項關鍵目標：它滿足開發中產品的需求，包括PC客戶端的Meteor Lake，並推進先進技術和製程模組 |
|
MIC：2022年臺灣半導體表現優於全球 產值達4.36兆 (2022.06.21)
資策會產業情報研究所（MIC）觀測2022年半導體產業趨勢，預估全球半導體市場規模達6,135億美元，成長率10.4%，資深產業分析師鄭凱安表示，2021年半導體晶片需求遽增、產能供不應求 |
|
TI於美國德州舉行全新12 吋晶圓廠動土典禮 致力擴大自有產能 (2022.05.20)
德州儀器 （TI）於美國德州 Sherman 舉行全新 12 吋（300mm）半導體晶圓廠動土典禮。地方官員與社區領袖連袂出席，德州儀器董事長、總裁暨執行長 Rich Templeton 於儀式中和與會嘉賓共同慶祝德州史上最大的民營企業投資案順利動工興建，並重申公司長期致力擴大自有產能的承諾 |
|
英特爾挹注330億歐元 投資歐盟半導體研發及製造 (2022.03.16)
英特爾宣佈未來十年在歐盟整個半導體價值鏈上投資800億歐元的第一階段計劃，投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術。計劃包括在德國投資170億歐元興建一座先進半導體晶圓廠，在法國創建一座新的研發和設計中心，並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產 |
|
默克：以創新永續使命 持續推動人類發展 (2022.03.15)
全球領先的科學與科技公司默克，齊聚集團旗下三大事業體：電子科技、醫療保健與生命科學，舉辦年度媒體餐敘活動，向與會媒體分享集團與三大事業體的事業成果與未來展望 |
 |
格羅方德推新一代矽光解決方案 並強化業界合作 (2022.03.11)
格羅方德司正與包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的業界領導廠商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子領導廠商合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰 |
|
美商科磊獲財星雜誌全球最受推崇企業殊榮 (2022.02.23)
半導體設備商科磊（KLA）榮登《財星》雜誌全球最受推崇企業榜單。這項殊榮代表科磊在創新能力、產品與服務、管理與領導能力、社區責任、財務狀況與人才培訓上的優異表現，並且受到業界如董事會、高階主管、分析師和企業領袖的認可 |
|
英特爾和ASML強化合作 驅動高數值孔徑2025年進入生產 (2022.01.19)
為推進尖端半導體微影技術發展，ASML和英特爾宣布其長遠合作的最新階段發展。作為雙方公司長遠高數值孔徑合作案的框架內容，英特爾已向ASML下訂業界首台TWINSCAN EXE:5200 系統的訂單；這是款具備High-NA的極紫外光（EUV）大量生產系統，每小時具備200片以上晶圓產能 |
|
新思SiliconSmart元件庫獲台積電先進製程認證 (2022.01.17)
新思科技SiliconSmart元件庫特性(library characterization)解決方案已獲得台積公司N5、N4和N3製程技術的認證。作為新思科技融合設計平台一環，該解決方案具備了支援先進節點的單位元件庫特性所需的強化功能，能加速行動/5G、高效能運算、人工智慧 (AI)、汽車、互聯網(IoT)網路以及航太和國防應用的數位實作 |
|
愛德萬最新影像處理引擎 瞄準高解析智慧手機CIS元件測試 (2022.01.07)
愛德萬測試公佈了2020 會計年度財報，包含創紀錄的訂單、銷售額和淨收入，其結果遠超過第一個中期管理計劃中設定的目標。這個亮眼的成績來自於愛德萬測試廣泛的產品組合，以及為全球客戶提供高質量的服務 |
|
默克與Palantir合作打造Athinia半導體生產數據分析平台 (2022.01.05)
默克宣布與Palantir Technologies建立夥伴關係，雙方將攜手為半導體產業發展出一個安全的協作數據分析平台—Athinia。此平台將會利用人工智慧(AI)與大數據來解決目前產業所面臨的迫切挑戰，例如：晶片短缺、提高產品品質與供應鏈透明度，並能加快產品上市時程 |
|
持續深化智權布局與管理 聯電獲台灣智財管理制度認證肯定 (2022.01.03)
聯華電子今年正式導入「台灣智慧財產管理制度」（Taiwan Intellectual Property Management System，TIPS），並宣布首次申請TIPS驗證即獲得認證通過，展現持續強化智慧財產權的保護與管理，提升公司治理品質的成果與決心 |
|
默克將在台投資170億台幣 拓展電子科技事業體新產線 (2021.12.15)
默克宣布在未來5～7年將在台灣投資約170億台幣，用於電子科技事業體新產線與研發量能的大幅擴張，著重於半導體事業的發展。本次投資案為默克在台營運歷年來最大規模的投資，也預計創造約400個全新的工作機會，將會讓默克在台半導體科技事業的員工人數成長將突破一倍 |
|
美光科技與聯華電子宣佈全球和解 (2021.11.26)
美光科技與聯華電子（UMC）宣布達成全球和解協議，雙方將各自撤回向對方提出之訴訟，同時聯電將向美光一次支付金額保密之和解金，雙方並將共創商業合作機會。
美光科技為創新記憶體和儲存空間解決方案的業界領導者，擁有超過 40 年的技術引領與創新經驗及總數超過 47,000 件的全球專利，積極大幅投資於先進研發及製造 |
|
Advanced Energy光纖溫度計確保先進製程溫度更準確 (2021.11.24)
Advanced Energy致力於開發各種先進的高精度電源轉換、測量和控制系統等解決方案，這方面的技術更一直領先全球。該公司推出一款Sekidenko 4100T 的高溫計。這款4100T光纖溫度計採用隨插即用的設計 |
|
盛美半導體晶圓級封裝濕法去膠設備獲IDM大廠重複訂單 (2021.11.12)
盛美半導體設備(ACM)家為積體電路及晶圓級封裝（WLP）提供晶圓處理解決方案。該公司宣佈，一家IDM晶片廠商向其簽發了兩份Ultra C pr濕法去膠設備訂單。訂購的產品將售給該IDM設在中國的工廠，用於在WLP中去除光刻膠 |
|
新思擴大與台積電策略合作 擴展3D系統整合解決方案 (2021.11.05)
新思科技宣佈擴大與台積公司的策略技術合作以實現更好的系統整合，並因應高效能運算(high-performance computing，HPC) 應用所要求的效能、功耗和面積目標。透過新思科技的3DIC Compiler平台，客戶能有效率地取得以台積公司3DFabric為基礎的設計方法，從而大幅提升高容量的3D系統設計 |
|
工研院與英國牛津儀器合作 推進半導體先進量測 (2021.11.02)
經濟部技術處，協同英國在臺辦事處，共同促成工研院與英國牛津儀器(Oxford Instruments)合作，簽屬前瞻半導體量測技術聯合實驗室合作備忘錄，規劃整合工研院與牛津儀器的共同研發能量，布局下世代半導體檢測實力 |
|
盛美半導體設備獲得兆聲波清洗設備DEMO訂單 (2021.10.29)
盛美半導體設備(ACM)宣佈已收到半導體製造商的Ultra C SAPS前道清洗設備的DEMO訂單。預計該設備將於 2022 年一季度在客戶位於中國地區的工廠進行安裝調試。
“這個訂單表明盛美有很大機會贏得該全球性半導體公司在華工廠的信任 |
|
聯華電子攜手供應商打造低碳供應鏈 (2021.10.25)
聯華電子舉辦2021供應商頒獎典禮，頒獎表揚18家綜合績效表現卓越的供應商夥伴。此外，聯電已於6月1日宣布2050年達到淨零碳排，今天也在頒獎典禮上再次號召，希望與供應商們一起來共同打造低碳永續供應鏈，預期整體供應鏈於2030年將減碳20%、再生能源採用比例達20% |
