資策會產業情報研究所（MIC）觀測2022年半導體產業趨勢，預估全球半導體市場規模達6,135億美元，成長率10.4%，資深產業分析師鄭凱安表示，2021年半導體晶片需求遽增、產能供不應求，引發供需失衡、交期延長與產品漲價，帶動市場規模與業者營收大幅成長，成長動能延續至2022年，即使上半年出現消費性電子需求銳減，長期仍有5G、AI、物聯網、車用電子等新興應用驅動半導體產業穩定成長。至於晶片供需失衡問題，2022年將持續，但隨著晶圓廠積極擴產，以及短期需求收斂，2023年供需可望趨於穩定。

資策會MIC表示，2022年臺灣半導體產業表現優於全球，預估產值達4.36兆新台幣，成長率17.5%。次產業以IC製造全年營收成長幅度最高，達25%，主要來自上半年價格增長以及新建置產能導入，產值近2.2兆新台幣。資深產業分析師鄭凱安表示，由於供不應求，產能利用率達到滿載，晶圓代工價格維持在高點，隨著晶圓廠持續擴增產線與調漲價格，營收呈現逐季成長，使2022年臺灣IC製造產業季營收穩定突破200億美元大關。

觀測臺灣IC設計產業，2021年因供不應求，出貨量與價格大幅增長，產值已超過新台幣一兆元，正式成為臺灣另一兆元產業，2022年由於各類型晶片需求仍處於高點，全年營收將持續成長，根據資策會MIC預估，將成長10~15%，產值達1.27兆新台幣。資深產業分析師鄭凱安表示，需留意消費性電子需求滑落帶來的衝擊，面對全球通膨、疫情以及歐洲戰事等負面影響，晶片與終端業者都可能再下修全年出貨目標，IC設計業者將面臨更大的高庫存與營運成本壓力。

資策會MIC預估，臺灣IC封測產業全年營收將成長5~10%，產值達6,765億新台幣，2022年第一季受到終端消費性電子需求減弱的影響，封測需求下滑，回歸傳統淡季表現，但展望全年，由於長約訂單與車用、HPC長期動能的支持，稼動率可望維持在高點，預期2022年第二季、第三季產值回歸正成長。

觀測2022年半導體產業動態，資策會MIC表示，上半年的消費性電子需求疲軟，反而緩解了供應鏈缺料問題，電視與PC面板需求下滑，衝擊驅動IC（DDI）需求，大型面板驅動IC（LDDI）陸續傳出砍單，使8吋晶圓產能出現鬆動，有助於緩解MCU、PMIC產能緊缺，然而MCU與PMIC仍是目前市場較為緊缺的元件，在2021年訂單未消化完全、2022年訂單滿載的情況之下，8吋晶圓產能鬆動有助於減緩交期延長速度，但短期仍難以全面解決供貨不足的現象。

美中競爭加速區域半導體供應鏈變化也是2022年觀測重點，資策會MIC表示，三大區域供應鏈正逐漸成形，除美日台韓與中國大陸以外，歐盟近期與Intel取得共識，先進製程廠將於2023年動工、2027年量產。不過亞洲地區仍占全球晶圓製造產能超過80%，即使北美與歐洲已規劃政策誘因，短期仍難以提高本土晶圓製造產能。值得關注的是，中國大陸持續擴大晶圓製造產能，更透過內需市場驅動發展，是全球產能增長最快地區，逐漸壓縮其他國家產能占比，如臺灣產能占比已由2019年20%下降至2021年18.9%。

資策會MIC資深產業分析師鄭凱安指出，臺灣晶圓代工廠目前仍以臺灣為主要製造基地，不過海外產能擴建是未來重要發展方向之一，然而海外投資規劃除了確保獲利、控制營運成本與爭取政策優惠之外，更須考慮當地對晶圓製造產能的特殊需求，以及當地供應鏈是否能與晶圓廠本身能量合作互補。