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應用材料公司推出新電子束量測系統 (2021.10.19)
應用材料公司發布獨特的電子束 (eBeam) 量測系統，提供大量元件上、跨晶圓和穿透多層結構進行圖形量測與控制的新攻略。
先進晶片是一層一層建構起來的，其過程中數十億個結構的每一個都必須被完美地圖案化 (patterned) 和對準，才能製造出具有最佳電性的電晶體和互連架構 |
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格羅方德年度高峰會宣布創新解決方案 (2021.09.17)
格羅方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解決方案創新功能，涵蓋範圍擴展至汽車、物聯網、智慧型行動裝置和資料中心的晶片設計，插旗下一波創新浪潮。
在此之際，產業正在面臨史上空前高漲的晶片需求，預計市場將於2030年翻倍至超過 1 兆美元 |
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3M正開發新解決方案 助半導體製造商克服製程挑戰 (2021.08.27)
3M日前宣布，正在開發新產品和解決方案，來幫助推動半導體產業的發展。
世界上第一台電腦非常龐大，塞滿了佔地1800平方英尺的房間，當時的發明者肯定沒有想到這項科技會走多遠而且會變多小 |
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科磊進入2021 年《財星》500大企業 (2021.08.12)
科磊(KLA)首次進入 2021 年《財星》(Fortune) 500 大企業名單。這項成就來自KLA堅守核心價值觀、不斷推動創新、為客戶提供高品質技術服務以及員工的卓越努力。
《財星》 500 大是按營收排名的 500 家最大的美國上市公司或私營公司 |
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工研院攜手日本化材大廠德山 提升下世代半導體良率 (2021.03.16)
面對5G、物聯網、車用電子、AI人工智慧蓬勃發展等市場強勁需求，推升新世代半導體製程往微小化邁進，工研院與日本半導體化材製造商德山株式會社（Tokuyama）共同研發半導體用原物料品質檢測技術 |
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均豪推出先進封裝製程解決方案 將於SEMICON亮相 (2020.09.14)
今年因疫情及國際情勢變化，居家辦公、遠距醫療、雲端服務等新需求刺激零接觸經濟商機成長，車載、物聯網、5G、AIoT 等技術及應用興起更帶動泛半導體應用市場高速成長 |
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默克：3D晶片是摩爾定律物理極限的最佳解答 (2017.09.08)
隨著半導體先進製程持續往5奈米、3奈米逼近的同時，摩爾定律也正逐漸走向物理極限。製程的微縮不只越來越困難，耗用的時間也越來越長，成本也越走越高。這使得半導體也必須從材料端與封裝端來打破製程技術的限制，並達到技術上的突破 |
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台積電5奈米啟動 目標2020年量產有望獨步全球 (2017.01.20)
環保署宣布通過台積電南科環境差異影響評估案。由於台積電的5奈米製程將由南科廠擔綱重任，此案通過也代表台積電的5奈米製程將大有進展。台積電表示，在製程基地塵埃落定後，最快今年就可動工，目標則是要在2020年量產，屆時將有望甩開三星與英特爾，拚獨步全球 |
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延續摩爾定律 默克大力研發創新半導體材料 (2016.09.14)
摩爾定律正面臨技術瓶頸，半導體業者微縮製程日益困難，先進的封裝技術日益重要。看準此一機會，先進半導體材料供應商Merck（默克）近年來積極研發先進製程材料，且大舉併購了AZ Electronic Materials（安智電子材料）、SAFC Hitech（賽孚思科技），以及Ormet Circuits，以提供客戶更完整的解決方案 |
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台灣最具影響力之LED Taiwan 2016即將開展 (2016.02.04)
由SEMI（國際半導體產業協會）與中華民國對外貿易發展協會共同主辦之台灣最具影響力LED專業展會－LED Taiwan 2016將於4月13日至16日，於台北南港展覽館盛大舉行。隨著市場趨於穩定、和緩，各大廠商持續朝技術研發投注更多心力，以突破終端產品價格戰之僵局 |
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邏輯製程演進下之IC製造產業競爭態勢 (2013.08.09)
隨著2013年的經濟景氣可望較2012年復甦，半導體市場亦有回甦景象。位居全球領導地位之晶圓製造業者除公布2013年第一季經營狀況之外，亦紛紛發表未來的資本支出規劃和先進製程提升藍圖 |
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加深研發力道 台積電期2017趕上英特爾 (2013.04.23)
在晶圓的先進製程技術上，英特爾一直是全球領先的佼佼者。台積電身為全球晶圓代工的龍頭，早對此耿耿於懷，也不斷投資在先進製程技術的研發上。而近期台積電在新製程的掌握也有了突破，從20奈米跨入16奈米製程微縮時間將縮短一年，也就是3D電晶體架構的16奈米FinFET製程，將可於2015年開始量產 |
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聯電致力發展22奈米以下製程12吋晶圓 (2008.08.04)
半導體研究開發協會美國Sematech與聯電（UMC）在2008年7月28日共同宣佈，聯電已經決定加盟Sematech。據了解，聯電加盟該協會之後，未來將致力於研發包括22nm以後製程技術的12吋晶圓技術 |
