摩爾定律正面臨技術瓶頸，半導體業者微縮製程日益困難，先進的封裝技術日益重要。看準此一機會，先進半導體材料供應商Merck（默克）近年來積極研發先進製程材料，且大舉併購了AZ Electronic Materials（安智電子材料）、SAFC Hitech（賽孚思科技），以及Ormet Circuits，以提供客戶更完整的解決方案。

默克全球IC材料事業處資深副總裁Rico Wiedenbruch表示，目前整個半導體供應鏈，從IC設計至下游封裝產業都面臨了產品須區隔化且多樣化的挑戰。

默克全球IC材料事業處資深副總裁Rico Wiedenbruch表示，隨著新近半導體製程不斷推演，電晶體尺寸日益縮小，使得整個半導體供應鏈，從IC設計至下游封裝產業都面臨了產品須區隔化且多樣化的挑戰。

Wiedenbruch進一步表示，該公司目前著眼的不單單只有摩爾定律，而是如何替客戶追求到更高的產能與效率，最重要的是替客戶降低製造成本，所以默克不斷的增加產品種類，且也提供前端至後端製程完整的材料供應鏈。

舉例來說，默克近期推出Sinfil（旋塗式介電材料），其可用於填補空隙協助產品平坦化，也因此可於空隙中形成極薄絕緣層。Wiedenbruch說明，這就是為什麼該公司的產品成為台灣許多IC與記憶體的製造商的首選；而默克推出的沉積材料Atomic Layer Deposition（ALD，原子層沉積）與Chemical Vapor Deposition（CVD，化學氣相沉積）則可應用於邏輯元件當中。

Wiedenbruch表示，除了上述的材料之外，該公司推出的環保導電膠也在半導體封裝產業中受到注目；其具有不含鉛的特性，且抗高溫、黏著度高，可取代現有的焊接材料。