CTIMES - 編輯部

Apple首顆自研處理器問世推升2021年MacBook出貨量 (2020.11.12)
TrendForce旗下顯示器研究處表示，受惠於疫情所衍生的宅經濟效應，2020年Apple MacBook出貨量可望達1,550萬台，年成長23.1%。同時，受到Apple（蘋果）11日發表的Mac系列筆電新品與Apple Silicon M1處理器加持，預估2021年MacBook出貨量將以1,710萬台創下歷史新高，年成長可望達10%以上

安森美半導體與Theta Power Systems International展開合作 (2020.11.12)
安森美半導體(ON Semiconductor) 與Theta Power Systems International建立了合作關係。這項合作將使客戶能夠充分運用業界領先的電機控制技術和高性能半導體方案，以實現向直流無刷(BLDC)電機轉移的應用

Western Digital擴大Flash產品組合實現ZB級數據為中心 (2020.11.12)
Western Digital今日宣布推出全新NVMe SSD系列，建立跨越硬碟獨特多樣產品組合，實現次世代以數據為中心架構的資料中心、工業物聯網、車用及客戶應用。系列新品包含能協助以具競爭力的總整體擁有成本（TCO）打造更高效資料中心儲存分層的Ultrastar DC ZN540 ZNS NVMe SSD、可應用於極端工業及車用環境的Western Digital IX SN530 工業級SSD

瑞薩攜手Altran 以UWB晶片組開發社交距離手環 (2020.11.12)
瑞薩電子與Altran（隸屬於凱捷集團）今天共同宣布，合作開發基於超寬頻（UWB）的社交距離可穿戴解決方案。今年初，瑞薩宣布已取得3db Access AG的UWB技術授權；3db Access AG是一家無晶圓廠的半導體公司，專門研究安全的UWB低功耗晶片，可強化瑞薩的微控制器（MCU）

第二屆高通台灣創新競賽「智慧貼紙」勇奪12萬5千美元首獎 (2020.11.11)
美國高通公司今日透過旗下子公司高通技術公司揭曉第二屆、2020年「高通台灣創新競賽」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge）優勝名單。第一名由Smart Tag（智慧貼紙）贏得，榮獲獎金12萬5千美元；第二名由QT Medical（宇心生醫）、Yallvend（業安科技），各獲得獎金10萬美元

TrendForce：大型顯示為Micro LED主流應用 2024年晶片產值達23億美元 (2020.11.11)
根據TrendForce旗下光電研究處指出，自2017年索尼（SONY）發表大型的拼接式Micro LED顯示器後，三星（Samsung）、樂金（LG）等公司也陸續跟進，帶動Micro LED在大型顯示器的熱潮

台灣參與雙11網購意願提升近兩倍一站式購足成為趨勢 (2020.11.11)
資策會產業情報研究所（MIC）針對「雙11網友網購意向」進行網路調查，2020年台灣網友在雙11檔期的網購預算平均為新台幣10,350元，有六成網友消費預算在7,000元之內，最大多數網友（32%）消費預算落在1,000~4,000元區間，另有28%高消費族群的網購預算超過10,000元

Xilinx與三星推出運算儲存驅動器處理效能提高至少10倍 (2020.11.11)
賽靈思（Xilinx, Inc.）與三星電子今天宣布推出三星SmartSSD 運算儲存驅動器（Computational Storage Drive；CSD）。由賽靈思FPGA提供支援的SmartSSD CSD運算儲存平台能夠靈活應變，提供資料密集型應用所需的效能、客製性和可擴展性

【新聞十日談】那些我們一起追的併購案；FPGA從幕前走到幕後 (2020.11.10)

擴大校企整合 GOLF學用接軌聯盟正式成立社團法人 (2020.11.10)
台灣首個由企業發起的GOLF（Gap of Learning & Field）學用接軌聯盟，於今年10月正式立案成為社團法人?由友達光電、仁寶電腦、緯創資通三家企業出資百萬，推動社團正式立案

增強車用相機模組 TI提出三大電源供應器策略 (2020.11.10)
隨著車用相機技術在解析度、動態視野、幀率(frame rates)方面不斷進步，電源供應架構更需貼近特定使用情境的需求。德州儀器系統工程師Matt Sauceda指出，要選用最適於車用相機模組的電源供應器

格羅方德與Soitec達成RF-SOI晶圓供應協議滿足5G射頻需求 (2020.11.10)
特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日與梭意科技(Soitec)宣佈一項300mm射頻絕緣上覆矽（RF-SOI）晶圓的供貨為期多年的協議。梭意科技在設計和製造創新半導體材料領域同樣身為全球市場的尖端

美光176層3D NAND正式出貨瞄準5G手機及智慧邊緣運算商機 (2020.11.10)
美光科技今日宣布首款176層3D NAND快閃記憶體已正式出貨，實現前所未有的儲存容量和效能。美光最新的176層技術及先進架構為一重大突破，可大幅提高資料中心、智慧邊緣運算以及手機裝置等儲存使用案例的應用效能

英飛凌第四季營運強勁整合賽普拉斯助長明年展望 (2020.11.09)
英飛凌科技今(9)日發佈2020會計年度第四季(7-9月)及全年度營運成果。 2020會計年度第四季營收為24.9億歐元，部門利潤3.79億歐元，部門利潤率15.2 %；全年度營收則為85.67億歐元，年增7%，部門利潤11.7億歐元，部門利潤率13.7%

慧榮立冬築愛齊步走力助失依兒新創家園 (2020.11.09)
忠義基金日前（7日）在台北市立動物園舉辦「築愛齊步走」公益健走暨愛心園遊會。慧榮科技號召員工、員眷及友好廠商超過百人齊步相挺，期許透過闔家參與健走的行動中，強化家庭意義、凝聚眾人力量，構築社會中足夠的未來能力，翻轉失依兒曾遭遇暴力、遺棄或不當對待的遺憾

AMOLED和a-Si LCD一前一後 LTPS手機面板恐面臨夾擊 (2020.11.06)
根據TrendForce旗下顯示器研究處調查，2020上半年因疫情導致旗艦機種銷售不如預期，使AMOLED機種比重較年初預期低。而下半年在蘋果iPhone新機種需求的帶動下，全年比重微幅增加至33%，年增2%

施耐德攜手奇陣電機推出新一代智慧配電盤 (2020.11.06)
全球能效管理專家施耐德電機（Schneider Electric）與在高科技廠房配電盤領域擁有長達35年專業及成熟技術的奇陣電機宣布，雙方共同研發推出新一代智慧配電盤。結合了施耐德電機的品牌力、先進技術、創新力與奇陣電機卓越的配電盤研發及創新的設計與製造能力，在工業4

百大科技研發獎金屬中心可控水反應鎂合金技術表現亮眼 (2020.11.06)
素有科技界奧斯卡獎之稱的百大科技研發獎(R&D 100 Awards)，日前公布2020得獎名單，金屬中心參賽技術入圍三項且共兩項獲獎，與國際知名機構如麻省理工(MIT)林肯實驗室、美國太空中心(NASA)等同列榜單，表現持續亮眼，提升台灣產業科技國際地位與形象

ams ANC技術再造聽覺強化體驗搭載於首款雙晶片真無線耳機 (2020.11.05)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)為新銳品牌Padmate的PaMu Quiet耳機供應先進的數位主動降噪(ANC)技術，作為其核心的競爭優勢。Padmate實現了出色的40dB ANC，因此將其最新的耳機定位為「您買的下手的最佳ANC耳機」

格羅方德55 BCDLite出貨破30億引領行動裝置音訊放大器市場 (2020.11.05)
特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日在全球科技論壇(GTC)亞洲活動上宣佈其55 BCDLite專業半導體解決方案的出貨量已超過30億個單位，目前市場上7款先進的旗艦智慧手機中就有5款採用了該方案