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CTIMES / 編輯部
科技
典故
電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
TI:汽車電氣化促進電壓板網的技術演進 (2020.10.23)
隨著自動駕駛功能的發展以及舒適性、便利性和資訊娛樂功能的普及,車內電能的需求不斷增加。現今的汽車有愈來愈多的感測器、致動器以及讀取感測器並控制致動器的電子控制模組(ECU)
R&S通過AGPS和5G NR FR2毫米波性能測試 推動5G LBS發展 (2020.10.23)
5G NR和位置服務(LBS)測試和量測大廠Rohde & Schwarz(R&S)宣布,在使用5G毫米波(mmW)傳輸資料的同時,該公司已驗證了輔助GPS(AGPS)在商業行動裝置中的性能。這項功能現在可用於Rohde & Schwarz TS-LBS定位服務測試系統
NEC攜手ADI 提供Rakuten Mobile 5G O-RAN大規模MIMO方案 (2020.10.23)
NEC與Analog Devices, Inc.(ADI)日前宣佈合作,共同為Rakuten Mobile設計出適用於5G網路的大規模MIMO天線無線電單元。該無線電單元採用ADI第四代寬頻RF收發器解決方案,可實現高精度大規模MIMO,並具有5G開放式vRAN(虛擬無線存取網路)介面,可滿足Rakuten Mobile端對端全虛擬化雲端原生行動網路之需求,透過3
SEMI:9月北美半導體設備出貨再創新高 (2020.10.23)
國際半導體產業協會(SEMI)今(23)日公布最新出貨報告(Billing Report),2020年9月北美半導體設備製造商出貨金額為27.5億美元,較2020年8月最終數據的26.5億美元相比上升3.6%,相較於去年同期19.6億美元則上升了40.3%
迎接嵌入式運算巨變 Arm攜手微軟推動邊緣裝置AI開發工具 (2020.10.23)
Arm本月初首次舉辦Arm DevSummit 2020線上會議,發表了其硬體發展藍圖及全新升級的軟體開發環境,更將於11月4日至5日於線上舉行Arm DevSummit 2020台灣場,逐一分享更多技術細節與應用說明
Volkswagen MEB平台採用NXP電池管理方案 增加續航里程 (2020.10.22)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)執行長Kurt Sievers在NXP Connects 2020線上峰會的開幕主題演講中,宣佈與Volkswagen針對電動汽車(Electric Vehicle;EV)展開合作。 Volkswagen已在其創新MEB平台採用恩智浦電池管理系統(Battery Management System;BMS),幫助增加續航里程、延長電池使用壽命並提高安全性
鎖定工控、車用、物聯網 新唐2020 MCU新品發表會即將開展 (2020.10.22)
後疫情時代,微控制器大廠新唐科技持續創新,除推出工業級、車用、物聯網等多樣微控制器平台。產品線廣度包括 8051、Cortex-M0、Cortex-M23、Cortex-M4、Arm9核心。更提供完整的軟體、硬體、韌體開發環境,有效地協助客戶加速產品研發與量產
威訊、愛立信與高通聯手 實現5.06Gbps的5G峰值 (2020.10.22)
隨著威訊(Verizon)上週宣布同時推進5G技術部署與創新的消息,威訊、愛立信與高通技術公司合作完成全球創舉,率先展示達成5.06Gbps的5G峰值,持續推動5G技術發展。利用5G毫米波頻譜與載波聚合技術,結合頻譜多個波段,提升無線網路數據通訊傳輸效率
AIoT商機爆發 資策會攜手國際大廠布局潛力股 (2020.10.21)
人工智慧(AI)結合物聯網(IoT)的AIoT是現今全球重視的科技議題,為展現台灣智慧化應用的轉型商機,在經濟部工業局指導下,財團法人資訊工業策進會(資策會)參與10月21至23日的「2020台灣灣國際人工智慧暨物聯網展」
高通XR企業計畫成員雙倍成長 加速多元垂直產業市場創新 (2020.10.21)
高通旗下子公司高通技術公司今日宣布,其高通XR企業計畫(Qualcomm XR Enterprise Program)自2019年企業穿戴式技術高峰會(Enterprise Wearable Technology Summit 2019)揭幕以來,參與成員數已增加一倍
意法半導體收購功率放大器和射頻前段模組企業SOMOS半導體 (2020.10.21)
意法半導體進一步提升獨立和基於STM32的網路連線解決方案的研發業務能力 意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布併購SOMOS半導體(SOMOS)的資產。總部位於法國Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的無晶圓廠半導體公司,專門研發矽基功率放大器和射頻前端模組(RF Front-End Module,FEM)產品
工研院攜手新思成立AI晶片設計實驗室 縮短50%開發時程 (2020.10.21)
工研院與新思科技攜手合作,成立人工智慧晶片設計實驗室(AI Chip Design Lab),21日舉辦揭牌記者會,期望透過此實驗室之成立,提供AI晶片設計之基礎軟硬體資源,降低AI晶片設計門檻,加速台灣AI晶片發展
Deca攜手ADTEC Engineering 強化用於2μm小晶片縮放的AP技術 (2020.10.21)
先進電子互聯技術提供商Deca今日宣佈,已與ADTEC Engineering簽訂協議,以加入其最新的AP Live網路。本次合作將便於ADTEC將AP Connect模組嵌入其最新的2μm鐳射直接成像(LDI)系統中,以即時的方式,在本機上處理獨特的Adaptive Patterning(AP)設計
是德提交3GPP協定測試案例 驗證IP多媒體子系統的5G NR裝置 (2020.10.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布已率先提交協定測試案例至3GPP,以驗證支援IP多媒體子系統(IMS)的5G New Radio(NR)裝置。這是基於利用是德科技符合性測試工具套件,以及高通科技(Qualcomm Technologies)下一代 Snapdragon 行動平台的智慧型手機測試裝置
美光全新LPDDR5 DRAM的多晶片封裝 uMCP5即將量產 (2020.10.21)
美光科技今日宣布推出全新搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝uMCP5。美光的uMCP5現已準備進行量產,該產品在緊密設計的封裝中結合高效能、高容量和低功耗的記憶體和儲存空間,使智慧型手機能夠以更快的速度和功耗效率處理資料密集型5G工作負載量
TrendForce:CREE擬出售LED業務謀轉型 (2020.10.20)
LED大廠CREE 繼2019年轉出照明業務後,於今(20)日宣布擬將旗下LED業務以3億美元出售給SMART Global Holdings(SGH)。TrendForce旗下光電研究處指出,近年LED產業中國廠商靠著產能和成本優勢迅速崛起
ST多彈性可配置雙通道I/O-Link和SIO雙模收發器簡化感測器連線 (2020.10.20)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)L6364收發器為IO-Link設備連線帶來更多彈性。除了DC/DC轉換器和雙模UART收發器之外,新產品還提供兩條通訊通道,可以設定為雙輸出,提升驅動電流強度
資策會攜手30家產學研共組聯盟 搶運動產業轉型商機 (2020.10.20)
隨著民眾重視健康概念,運動人口持續成長,據財政部統計,全台健身房2012年僅有128家,截至2020年已突破600家。當台灣正掀起一股運動健身熱潮下,運動結合科技打造新型態智慧健身房已是發展趨勢;另一方面
Dialog非揮發性電阻式RAM技術 授權格羅方德22FDX平臺 (2020.10.20)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池與電源管理、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)方案及工業邊緣計算方案供應商,今天與特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)聯合宣佈,已就Dialog向格羅方德授權導電橋接RAM(CBRAM)技術達成協議
盛美半導體滿足先進封裝技術要求 打造濕法製程設備產品 (2020.10.20)
盛美半導體設備(ACM Research,Inc.)宣布為先進封裝客戶打造廣泛的濕法製程設備產品系列,滿足未來的先進技術要求。盛美的成套定制、高端濕法晶圓製程設備,可支援實現銅(Cu)柱和金(Au)凸塊等先進晶圓級封裝製程,以及矽通孔(TSV)、扇出(Fan-out)及小晶片等製程

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