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半導體設備銷售仍下滑 但已透露些許復甦曙光 (2003.07.15)
據路透社報導，根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）日前公佈的最新統計數據，全球2003年5月半導體設備受歐洲、北美和韓國市場表現不佳之影響，銷售額較上月下降22.6％，為11.6億美元 |
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晶片需求回籠 半導體設備業者看好景氣發展 (2003.07.15)
據華爾街日報報導，參加美西半導體設備展（Semicon West）的多位業界高層看法指出，儘管半導體製造商與設備業者在近年來的半導體景氣低迷中都不敢輕忽製程創新，但廠商在擴產或增加資本投資方面的反應仍趨於保守；不過，因近來晶片需求逐漸回籠，半導體廠商的保守態度望在短期內徹底轉變 |
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景氣重見光明 日製半導體設備銷售額首見正成長 (2003.07.11)
整體半導體產業在歷經2001、2002年度的調整之後，景氣已出現明顯回溫現象，日本半導體製造設備協會（SEAJ）根據此一狀況預測，半導體設備市場將在2003年因半導體業者更新製造設備而重見光明，其中將重啟投資計畫再出擊的日系廠商，更將成為半導體設備市場的主要成長力道 |
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半導體設備市場景氣回溫 封裝為成長主力 (2003.07.10)
據工商時報報導，市調機構迪訊（Gartner Dataquest）在最新的半導體設備市場預測報告中，將2003年半導體設備市場成長率預估由原本的10.1％上修至11％，該機構調整該預測值之主因，是認為半導體景氣已開始回升、業者亦將在下半年增加資本支出 |
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偏極化及失真量測原理及實務 (2003.07.05)
高速通訊系統若以光纖做為媒介，在傳輸速度在2.5Gbps以上甚至更高，傳輸距離為公里尺度時，就可能造成訊號失真,延遲,偏極化等情形。本文將討論這些了解光學極化特性,造成誤差的原因及相關的量測方法，文中會先介紹色散,極化的原理，其次是對應的量測技術及範例 |
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光纖被動元件之極化相依損耗量測 (2003.07.05)
目前有兩種普遍採用的方法可以量測PDL：極化掃描法Polarization Scanning Technique以及四態法（four-state method通常也稱為Mueller法）。如果需要量測多個波長的PDL，Mueller法比較快 |
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12吋晶圓廠將成全球設備市場回升主力 (2003.07.02)
Strategic Marketing Associates（SMA）公佈最新報告指出，因全球12吋晶圓廠運作順利，半導體設備需求亦將呈現回升，並可望進一步扭轉2000年後半導體資本支出一路下跌的情勢。
SMA報告顯示，2003年1月份迄今，全球已有5座12吋晶圓廠開始運作，使現階段運作中的12吋晶圓廠合計達22座，且2003年內會再有8座12吋廠投產 |
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市調機構VLSI公佈2002年半導體微影設備市場報告 (2003.07.02)
市調機構VLSI Research日前公佈2002年全球半導體微影設備市場銷售報告，與先前Gartner所公佈的數據類似，荷商ASML仍是2002年最大的微影設備供應商，日商Nikon、Canon緊追在後，分居二、三名 |
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日本半導體設備接單額 連續三月低於去年水準 (2003.06.27)
日本半導體製造設備協會（SEAJ）公佈最新統計數字，2003年5月日製半導體製造設備接單額（含出口）約為988億日圓，較2002年同期減少11.8％，雖已連續3個月低於去年水準，但仍較2003年4月增加35％ |
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封測設備將成半導體設備市場成長主力 (2003.06.23)
近期有多家市調機構針對半導體設備市場發布調查報告，整體半導體設備市場景氣看來仍顯疲態，但若由前段製造設備與後端封測設備來比較，大多數市場分析師表示，因半導體封裝、測試委外代工的風氣日盛，半導體生產後端的封測設備將是帶動整個設備市場反彈回升的主要動力 |
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應用材料宣布第二代ECP製程設備已獲突破 (2003.06.23)
半導體設備大廠美商應用材料（Applied Materials）日前宣佈，該公司第二代ECP（electrochemical plating）製程設備已有技術上的突破，該技術可協助以銅製程為基礎的設計，向下推進到45奈米節點製程 |
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景氣低迷 半導體設備商客戶滿意度下滑 (2003.06.21)
研究機構VLSI最新報告指出，由於全球半導體設備供應商因應景氣低迷所執行的撙節成本動作，使得半導體設備商的客戶服務滿意度呈現下跌現象；以VLSI所調查的服務滿意度滿分10點計算，2003年全球半導體設備供應商所得評分，平均較2002年下跌0.21點 |
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北美半導體設備訂單未見上揚 景氣今年難回春 (2003.06.21)
根據半導體設備及材料協會（SEMI）最新統計，為全球半導體設備市場指標的北美半導體設備訂單總額，於5月再度出現衰退，較4月下滑0.01％；市場分析師指出，該數字最快也要到9月才有機會明顯上升，半導體業界所期盼的下半年景氣回春榮景恐怕不會出現 |
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科磊推出新款電子束檢測系統 (2003.06.20)
美商科磊公司(KLA-Tencor)近期推出一套能在量產生產線中監控電子的電子束檢測工具—eS30，能協助晶片製造商排除130奈米以下製程的主要障礙。在晶片製造商的研發生產線中，電子束檢測技術的重要性持續升高，另一項同樣重要的因素是偵測出在生產過程中重複出現的新缺陷，這些缺陷不僅會影響良率，並會大幅降低晶圓廠的投資報酬率 |
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5月半導體設備接單出貨比下滑至0.95 (2003.06.18)
市調機構VLSI Research最新報告指出，5月份全球半導體設備接單出貨比（B／B值）持續滑落，自前一個月的0.97，滑落至0.95，甚至不及1.00的水平，顯示半導體設備投資仍舊疲弱，但當月IC需求與晶圓廠產能利用率已逐漸改善 |
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晶圓設備市場可望在2003年Q4出現榮景 (2003.06.18)
根據市調機構Gartner Dataquest所公佈的最新資料，全球晶圓設備市場將從2003年第四季開始出現榮景，半導體業者設備支出可望展開新一波上揚，並將持續到2005年左右。該機構原先預測新一波的半導體設備支出潮，將到2004年第一季以後才會發生，但從目前許多晶圓設備供應商訂單量不斷增加的趨勢看來，設備市場發展已走向樂觀 |
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四月全球半導體設備銷售衰退37.1％ (2003.06.16)
據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）日前公佈的最新統計，受日本、韓國及美國市場銷售情況不佳的影響，全球4月半導體設備銷售較上月減少37.1％，為15億美元，SEMI 亦表示，4月晶片設備銷售數據較去年同期下降11.7％，也終止了之前連續七個月年率上升的紀錄 |
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半導體設備市場復甦中 量測系統表現亮眼 (2003.06.09)
據研究機構Information Network最新報告指出，半導體設備市場歷經兩年的低潮期已經開始逐漸復甦，因晶片業者紛紛在2003年增加資本支出，其中量測檢測（Metrology and Inspection；M&I）系統設備的營收，較去年成長11.5％，預計2003年可達到近28億美元的市場規模 |
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鎖相迴路信號合成器測試要點 (2003.06.05)
在無線通訊設備中，壓控震盪器是一個關鍵零組件，搭配鎖相迴路，成為信號合成器，用以產生不同頻率的信號。本文將描述壓控震盪器及鎖相迴路特性參數的意義及測試方法，並說明迴路濾波器的設計會如何影響信號合成器的工作 |
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電總年底成立電信技術中心 (2003.05.30)
據經濟日報消息指出，立法院科技及資訊委員會29日決定，交通部電信總局可開始動支3.8億元預算，再加上民間業者中華電信捐助1.2億元的金額，合計5億元，在今年底內成立電信技術中心，為國內通訊廠商實現國內一次驗證、全球通關的服務，提升我國電信產品的國際競爭力 |
