半導體設備大廠美商應用材料（Applied Materials）日前宣佈，該公司第二代ECP（electrochemical plating）製程設備已有技術上的突破，該技術可協助以銅製程為基礎的設計，向下推進到45奈米節點製程。

據Silicon Strategies網站引述應用材料產品部經理Maria Chai指出，該公司剛發表的新型SlimCell設備，將聚焦在高階ASIC晶片、微處理器、邏輯元件以及相關晶片，將可應用該項300mm ECP系統在晶片的生產上，推進到90奈米、65奈米以及45奈米節點的先進製程方面。

根據分析師指出，在全球ECP設備市場上，應用材料與Novellus系統與NuTool等廠商互相競逐，據估計，全球ECP設備市場將從2002年的1.6億美元市場規模，成長到2006年5.5億美元的市場，年複合成長率逾240％。

應用材料指出，第二代SlimCell系統的關鍵處在於本身獨立的化學作用，將使得同時進行多重步驟的ECP製程過程；因此，晶片廠商將可在每一層plating cell上，利用不同的化學作用以執行多重步驟的製程過程。