美商科磊公司(KLA-Tencor)近期推出一套能在量產生產線中監控電子的電子束檢測工具—eS30，能協助晶片製造商排除130奈米以下製程的主要障礙。在晶片製造商的研發生產線中，電子束檢測技術的重要性持續升高，另一項同樣重要的因素是偵測出在生產過程中重複出現的新缺陷，這些缺陷不僅會影響良率，並會大幅降低晶圓廠的投資報酬率。電子束檢測技術對於記憶體與邏輯元件廠商而言格外重要，eS30能針對充填與未充填的高深寬比結構，提供良好的電子缺陷偵測率，為每片12吋晶圓提供更高的價值。

科磊指出，新方案可協助晶片製造商隔離會對元件品質與可靠度產生負面影響的電性缺陷。新一代的工具延續了eS20XP系列方案，提供增加兩倍以上的速度、靈敏度、以及影像解析度，使用者能即時區分缺陷以及根據缺陷類型分析趨勢。eS30並結合功能與高度的成本優勢，成為適合支援所有IC技術生命週期階段的檢測平台。因此，晶片製造商現能針對其量產環境採用與研發各種低成本的電性缺陷監控策略，大幅提高產量與投資報酬。

KLA-Tencor良率技術服務部副總裁Pete Nunan表示，「對於0.13微米銅製程晶圓廠而言，在數十億個通孔/接觸窗中有數個缺陷，就會形成嚴重的產量損失。控制重複性的電性缺陷，對於銅製程的成敗扮演極關鍵的角色。運用KLA-Tencor的電子束檢測技術，在第一批銅金屬通孔模組開始建置在線上電子束檢測機制，協助一家美國邏輯元件大廠能降低斷路通孔(excursion)的發生頻率與數量。此項技術光是在一層電路板上就能預防15%至20%的產量損失。初步的結果顯示，運用線上電子束檢測機制，並將取樣率提高至100%，可進一步降低這些重複出現的電性缺陷對於產量所產生的影響。」

KLA-Tencor晶圓檢測與分析事業群執行副總裁Rick Wallace表示，「對於現今邁入130奈米以下量產製程的晶片製造商而言，電子束監控將融入其產品缺陷管理策略中，並將在達成產量與獲利目標中扮演一個重要的角色。我們新推出的eS30，克服產量與成本等方面的障礙，這些障礙長久以來一直讓電子束檢測技術難以應用在實際的生產線上。許多在規畫晶圓廠生產線的客戶，現正考慮採用多台電子束檢測系統，準備用以支援各種電子束監控環境。隨著這些晶片開始進入量產階段，他們現在已將光學與電子束檢測機台視為有效異常監控策略的必要配備。」