CTIMES - Eeprom

盛群新推出Cost-Effective Flash MCU with EEPROM (2014.10.08)
盛群半導體（Holtek）繼推出HT46R002/003、HT48R002/003 OTP Type MCU系列之後，再度推出小型封裝與最佳性價比的Cost-Effective Flash MCU，有A/D型的HT66F002/003與I/O型的HT68F002/003。其中HT66F002/003所內建的一個12-bit ADC可以選擇Bandgap做為ADC參考電位

想攻下物聯網商機 EEPROM很重要 (2013.12.18)
物聯網商機雖然龐大，但以終端感測系統而言，超長運作時間成了這些感測系統的基本要件，有些裝置也許動輒就要有二、三十年甚至超過百年的工作時間。所以元件本身的資料儲存能力也必須要有相同的水準，建置整體系統才有意義

HOLTEK推出HT24LC128新款大容量串列式EEPROM (2013.09.03)
HOLTEK推出新款串列式EEPROM產品 -- HT24LC128，使用兩線式串列介面，總共有128K位元記憶體容量，記憶體架構為16384 x 8位元。HT24LC128的最快工作頻率為400kHz，工作電壓為2.2V至5.5V

HOLTEK推出HT24LC02A 2K串列式EEPROM (2013.03.06)
Holtek推出新款串列式EEPROM產品－HT24LC02A，它和HT24LC02產品最大差異有：1.無Address input－A0/A1/A2三個Pad，成本更有競爭力。2.只有HT24LC02A提供SOT23-5封裝，且和業界完全相容，可快速導入市場

ST針對低成本黑盒子記錄器推出快速寫入記憶體 (2011.07.13)
意法半導體（ST）於日前推出新款記憶體產品，其在緊急情況發生時能快速將重要數據記錄的功能。新産品主要用於突然斷電的系統數據恢複以及發現設備故障或事故原因的黑盒子記錄器等應用

ST新技術簡化手機與其它電子裝置間非接觸式通訊 (2010.12.16)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出新款安全微控制器和非揮發性記憶體（non-volatile memory），這二項技術將可為手機與其它電子裝置之間的通訊應用開拓新市場機會。內建意法半導體NFC晶片的手機

ST推出全新射頻EEPROM晶片系列新產品 (2010.03.09)
意法半導體（ST）於昨日（3/9）宣佈，推出全新射頻EEPROM晶片系列的首款產品M24LR64，樣品已正式上市。該新產品能夠讓客戶在供應鏈中任何環節、產品週期的任何時間無線設置或更新電子產品參數，設備製造商無需連接程式設計，甚至無需打開產品包裝，即可更新產品參數、設置軟體碼或啟動軟體

ST推出2 x 3mm封裝的512-Kbit串列EEPROM (2009.07.03)
意法半導體運用先進的非揮發性記憶體(NVM)技術，推出兩款高密度、採用工業標準2 x 3 x 0.6mm 8-針腳微導線架封裝(MLP)的512-Kbit元件。新產品擁有針腳相容性及低密度記憶體，使設計人員無需重新設計電路板即可直接更換晶片，實現更快速、高效的產品升級

安森美推出256 tap單通道線性電阻分佈特性元件 (2009.05.20)
安森美半導體(ON)為數位可編程電位元計(DPP)系列增添了一款新的256 tap單通道線性電阻分佈特性(linear-taper)元件。CAT5140數位電位計為數位類比轉換器(DAC)及機械式電位計提供了低雜訊、可靠及節省空間的另一選擇

安森美推出整合EEPROM的溫度傳感器 (2008.12.05)
安森美半導體(ON)推出來自近期收購Catalyst半導體而得的溫度傳感器新產品線的第二款產品——CAT34TS02。這款新元件結合了12位(另加標記位)數位輸出溫度傳感器和2千位元組(Kb)串行存在檢測(SPD)電子可讀寫可編程唯讀記憶體(EEPROM)

Maxim推出MAX16046-49 (2008.08.15)
MAX16046/MAX16048 EEPROM可配置系統管理器能夠對多個系統電壓進行監測、排序、跟蹤並可調整裕量。MAX16046可以同時管理高達12個系統的電壓，而MAX16048可以同時管理8個電源供應器電壓

Ramtron串列F-RAM應用於工業自動化設計 (2008.05.26)
FRAM產品開發商及供應商Ramtron International宣佈，中國壓力傳送器與電磁流量計供應商上海威爾泰工業自動化公司已將Ramtron的FM25L16 16Kb串列F-RAM記憶體設計用於其2000S安全壓力傳送器中

Microchip發表單一I/O匯流排串列式EEPROM系列 (2008.05.06)
Microchip推出一系列共十款具備單一I/O匯流排介面的串列式電氣式可抹除唯讀記憶體(EEPROM)元件。其新元件設計是以Microchip專利申請中的UNI/O記憶體元件協定為基礎。11XX010、11XX020、11XX040、11XX080及11XX160能支援從10kHz到100kHz範圍內任何資料傳輸率的單一I/O腳位的EEPROM，也是唯一設有3接腳採用SOT-23最小封裝的1Kbit、2Kbit、4Kbit、8Kbit及16Kbit的EEPROM

Microchip全新SPD EEPROM提供最低操作電壓 (2008.03.20)
Microchip推出一系列串列式存在偵測(Serial Presence Detect,SPD)EEPROM，除支援現今高速個人電腦中最新的雙倍資料速率(DDR2)DIMM模組，也可支援未來的DDR3 DIMM模組。這幾款編號為34AA02、34LC02及34VL02(34XX02)的新元件，符合SPD EEPROM最新JEDEC(Joint Electronic Device Engineering Council)標準

奧地利微電子推EEPROM雙路8位元數位電位器 (2008.03.12)
奧地利微電子公司推出256-tap SPI介面SPI介面的非揮發性雙路數位電位器AS1507，並可提供10k、50k和100k歐姆等電阻。 AS1507適用於各種低功耗環境，在待機模式下最高耗電率為500nA，在運作模式時，包括CMOS寫入電流在內，耗電量僅需200µA(最大值)

福斯汽車便利性應用裝置將採英飛凌微控制晶片 (2008.01.17)
英飛凌科技宣布福斯汽車選定英飛凌設計的微控制器，作為車載及車用便利性應用裝置的運算核心。這顆英飛凌晶片擁有與32位元微控制器同級的效能，屬XC2200系列之一。福斯汽車將利用這個微控制器賦予車用便利應用裝置更強的閘道器功能，支援車內各子系統間的連結與通訊

ST新款SPI介面串列式EEPROM 採用SO8窄封裝 (2007.08.03)
串列式非揮發性記憶體IC廠商意法半導體（ST），宣佈推出一款新的1-Mbit串列式EEPROM，M95M01支援SPI（串列式周邊介面）匯流排並採用寬度僅為150-mil（3.8mm）的微型SO8N封裝──目前市場上第一個SPI串列式EEPROM將如此高容量的記憶體擠進在如此小的封裝內

Digi-Key與ISSI簽署全球經銷協定 (2007.06.06)
電子零件經銷商Digi-Key Corporation與記憶體解決方案廠商Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)宣布簽署一項全球經銷協定。 ISSI為一針對數位消費性電子、網路、行動通訊和汽車電子市場設計、開發及行銷高效能積體電路廠商，該公司主要產品包括高速和低功率SRAM、及低與中密度DRAM

Maxim推出具有UART介面的可編輯電量計 (2007.05.21)
DS2792為鋰電池和鎳氫電池提供使用者可編輯的電量計解決方案。該元件具有低功耗16位元MAXQ20微處理器、大容量程式和數據的記憶體，結合精確的電池電流、電壓及溫度測量系統，可為客制型電池電量計算法提供理想的平台

ST再度成為全球第一大EEPROM晶片供應商 (2007.05.11)
意法半導體宣佈，市場研究公司iSuppli的研究指出，ST再度成為2006年全球第一大序列EEPROM晶片供應商，ST已連續三年排名第一。iSuppli的研究報告指出，2006年ST的市佔率為25%，遠遠高於排名第二的競爭對手；此外，雖然EEPROM價格不斷降低，但是ST的銷售額卻增加了17.8%