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科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新 (2024.10.16)
英特爾和AMD今(16)日共同宣布成立x86生態系諮詢小組,匯集科技界領袖共同為全球最受廣泛使用的運算架構形塑未來。x86架構獨具優勢,能夠滿足客戶的新興需求,提供效能和橫跨硬體、軟體平台的無縫互通性
AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡 (2024.10.15)
AMD推出AMD Alveo UL3422加速卡,為創紀錄加速器系列中的最新成員,專為超低延遲電子交易應用而設計。AMD Alveo UL3422為交易商、造市商和金融機構提供一款為機架空間和成本進行最佳化的纖薄型加速卡,能夠快速部署於各種伺服器中
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能 (2024.10.14)
AMD推出第3代商用AI行動處理器,藉由電話會議中即時字幕和語言翻譯以及先進的AI影像生成等Copilot+功能,提升企業生產力。全新Ryzen AI PRO 300系列處理器提供AI運算效能,比上一代提升高達3倍,並為日常工作負載提供效能
研究:2024年第3季全球PC年出貨量成長1% 汰換週期逐步啟動 (2024.10.14)
根據 Counterpoint Research 的初步統計資料,2024 年第3季全球PC市場出貨量達6530萬台,年成長 1%,延續自2024年第1季開始的正向增長趨勢。儘管受到第2季提前拉貨訂單的影響,以及第3季中國與歐洲需求較為疲軟,第3季出貨量仍較第2季成長約5%
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色 (2024.10.11)
AMD藉由Advancing AI 2024的機會,推出定義AI運算時代的最新高效能運算解決方案,包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC,和適用於企業級AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列處理器
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求 (2024.10.10)
AMD推出第4代AMD EPYC嵌入式8004系列處理器,擴展EPYC嵌入式處理器,為網路、儲存和工業應用提供效能、效率、連接性與創新。 AMD EPYC嵌入式8004系列處理器專為運算密集型嵌入式系統所設計
研究:Apple Intelligence可有可無? 其全面影響將在數年內逐步顯現 (2024.10.01)
蘋果在今年的全球開發者大會(WWDC)上展示生成式 AI(GenAI)的計劃,初步引發市場的熱烈關注。然而,隨著活動熱潮逐漸退去,業界開始關注一個關鍵問題:Apple Intelligence 的推出將如何改變 iPhone 的升級週期? 這個問題尤其重要
說比做容易? 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計 (2024.10.01)
近期市場傳出高通有意併購英特爾的消息,因此有必要進一步瞭解其背後的來龍去脈。首先來看一下英特爾。英特爾近年來面臨多重困境。PC市場需求下滑,數據中心業務也因技術問題和競爭壓力而受挫
英特爾新一代企業AI解決方案問世 (2024.09.25)
隨著AI持續顛覆各個產業,企業對於兼顧成本效益和可以快速開發並布署基礎設施的需求愈趨成長。因應需求攀升,英特爾推出搭載效能核心(P-core)的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器,強化公司致力於提供具備每瓦最佳效能且降低總持有成本(TCO)的AI系統承諾
日立軌道公司採用NVIDIA技術推進即時鐵路分析 (2024.09.24)
日立軌道公司(Hitachi Rail)是一家驅動全球五十餘國的鐵路系統的全球運輸公司,該公司正將 NVIDIA 的 AI 技術整合至其技術中,以降低鐵路公司的保養成本、縮短列車空轉時間,以及為乘客提高運輸的可靠性
AMD為ADAS系統及數位座艙推出低成本小尺寸車規FPGA (2024.09.23)
在汽車感測器和數位座艙中,尺寸更小的晶片元件越來越盛行。根據市場研究機構Yole Intelligence的資料,ADAS攝影機市場規模在2023年估計為20億美元,預計到2029年將增長至27億美元
Arm透過PyTorch和ExecuTorch整合 加速雲到邊緣端的人工智慧發展 (2024.09.19)
Arm宣佈透過將 Arm Kleidi 技術整合到 PyTorch 和 ExecuTorch,促使新一代的應用在 Arm CPU 上運行大語言模型(LLM)。Kleidi 彙集了最新的開發人員賦能技術和關鍵資源,目標在於推動機器學習(ML)技術堆疊中的技術協作和創新
GenAI當道 訊連科技開發地端生成式AI行銷平台 (2024.09.19)
2024年是AI PC爆發成長的一年。根據Canalys的最新數據,AI PC在今年第二季的全球出貨量已達全球使用者的14%,比第一季的7%成雙倍增長。隨著AI PC快速崛起,訊連科技也持續探索AI PC應用可能性
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台 (2024.08.21)
英特爾看準企業布署AI的大量需求,持續開發涵蓋軟、硬體解決方案的完整平台。攜手11家合作夥伴,展出搭載Intel Core Ultra處理器的商用AI PC以及最新的應用軟體,協助企業用戶提升生產力、強化安全性
趨勢科技與NVIDIA AI Enterprise合作強化AI部署 (2024.08.13)
趨勢科技啟動多項措施,以塑造企業與政府機關未來的AI應用。全新解決方案包含結合了NVIDIA AI Enterprise軟體平台當中NIM微服務的Trend Vision OneTM Sovereign Private Cloud,讓企業在AI世代的潛能十足發揮,同時保有營運韌性
英飛凌與光寶科技簽訂合作備忘錄 助台歐新創企業強化雙邊鏈結 (2024.08.12)
英飛凌科技與光寶科技宣布,將加強雙方新創計畫間的合作交流。兩家公司於日前簽署一份合作備忘錄,旨在串接起兩家公司的新創平台,並透過拓展雙方與新創團隊群之間的交流與資源共享,建立雙方互補互利的夥伴關係,進而加速旗下新創企業的創新能力並拓展國際網絡
IDC:AI需求飆升 記憶體帶動2024年半導體市場成長 (2024.08.07)
IDC最新研究「全球半導體整合元件製造市場:2024第一季前十大業者排名與分析」透露了2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下,終端市場回穩
AMD釋出最新AMD ROCm 6.2版本 有助釋放AI和HPC效能 (2024.08.06)
AMD宣布最新AMD ROCm 6.2開源堆疊軟體現已釋出,為AMD Instinct系列帶來效能和效率最佳化的成長。關於新增功能和優勢的詳細資訊,包括: ‧擴展vLLM支援,以提升Instinct加速器的人工智慧(AI)推論能力
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力 (2024.07.31)
隨著嵌入式系統日益複雜以及對高效能的需求越來越大,Microchip Technology推出了dsPIC33A系列數位訊號控制器(DSC)。工程師能夠創建複雜的計算密集型嵌入式控制算法,對馬達控制、電源、充電和感測系統實現卓越的運行效率至關重要
英特爾助力安全AI聯盟CoSAI成立 (2024.07.30)
AI正迅速改變我們的世界,但開發者和採用者在確保AI技術安全性的同時,卻面臨遵循指南與標準不一致或各自孤立的情況。在克服這些挑戰的過程中,開發者將安全性視為優先要務以進行開發並分享實踐作法相當重要

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5 AMD擴展商用AI PC產品陣容 為專業行動與桌上型系統挹注效能
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10 英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術

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