 |
台積電完成0.10微米製程基礎模組設計新里程碑 (2001.04.18)
台積電18日宣佈，該公司在先進製程技術的開發上又獲得兩項重要成果，其一是在十二吋晶圓製造方面，台積電領先業界率先使用0.13微米製程技術成功試產出十二吋晶圓的4Mb SRAM測試晶片 |
|
華新麗華擬於美國西岸設立光電晶圓廠 (2001.04.17)
積極進軍光纖通訊產業的華新麗華，繼上月底與美國麻省理工學院(MIT)進行光通訊技術研發合作後，16日再與加州大學聖塔芭芭拉分校(UCSB)簽署合作研發計畫。而華新日前宣稱將於美國西岸設置一座光電晶圓廠的計畫亦已確定地點，華新將投入五千萬美元於美國聖塔芭芭拉市設立，預計本月底動工興建，最遲明年第一季會有樣品推出 |
|
晶圓代工產能利用率下滑 業者蘊釀下一波降價行動 (2001.04.16)
晶圓代工產能利用率大幅降低，此舉對積體電路(IC)設計公司而言，呈現明顯的大利多，由於晶圓代工廠在第一季分別對IC設計公司調降晶圓售價，包括六吋和八吋都在調降之列，值第二季之時，晶圓代工廠產能利用率並未有顯著提升，是否會引發第二波的降價行動，值得觀察 |
|
台積電與Virage Logic合作推出FlashIP 編譯器 (2001.04.14)
台積電13日宣佈成功開發出新型的FlashIP編譯器(FlashIP compiler)，協助設計者簡易快速地將台積電的嵌入式快閃記憶體(Emb Flash)技術整合至其先進的積體電路設計中。此一編譯器係由台積電與Virage Logic合作開發，以Virage Logic之Embed-It!軟體為建構基礎 |
|
國內數位相機業者今年出貨量可望大幅成長 (2001.04.13)
雖然今年全球數位相機產業將面臨PC成長趨緩衝擊，成長力道不若以往，但國內廠商在零組件供貨情況漸趨穩定，以及廠商間進行各類型合作以爭取訂單下，預估今年國內數位相機出貨量仍可望大幅成長 |
|
大陸有研半導體材料目標八吋晶圓 (2001.04.12)
大陸地區雖然去年才興起八吋晶圓廠熱潮，但四、五吋晶圓廠的數量卻為數眾多，而供應這些小尺寸晶圓廠的矽晶圓供應商，除了自美、日、德等國進口的產品外，北京的有研半導體材料算是最大的當地矽晶圓供應商，除了擁有不少的大陸客戶外，也包括台灣部份的四吋晶圓廠商 |
|
UMCi舉行12吋廠動土典禮 (2001.04.12)
聯電(UMC)今(12)日為於新加坡新成立之子公司，UMCi Pte Ltd(UMCi)舉行12吋廠動土典禮。典禮由聯電集團董事長曹興誠與新加坡貿易工業部部長楊榮文共同主持。UMCi由聯電、Infineon及新加坡EDBi共同投資成立，聯電為最大股東，持股達51.95%，Infineon及EDBi分佔30%及15% |
|
力晶半導體8月將引進三菱0.15微米製程 (2001.04.12)
力晶半導體8月將引進日本三菱0.15微米製程技術，於力晶一廠(8吋廠)裝設12吋機台試產線，預計明年上半年力晶二廠正式量產，進度超越其他記憶體廠；若達到1萬片的經濟規模，256Mb動態隨機存取記憶體(DRAM)成本僅3.5美元 |
|
茂德科技8吋廠1.5萬片 (2001.04.11)
茂德科技8吋廠、0.17微米製程發生意外事件，1月底栓槽過濾設備發生損壞，第二站點氮氣外露影響酒精附著力，導致1.5萬片晶圓污染報廢，首季損失1,000萬顆64Mb動態隨機存取記憶體(DRAM)當量，數量之大創下國內DRAM廠紀錄 |
|
台積電推出自動化FlashROM服務 (2001.04.11)
台積電今(10)日宣佈推出業界首見的自動化快閃式唯讀記憶體(FlashROM)服務，用以支援其嵌入式快閃記憶體(EmbFlash()製程技術。藉由這項嶄新的FlashROM技術，台積公司可協助其EmbFlash客戶將晶片內的快閃記憶體自動轉換為罩幕式記憶體 ("mask-based" ROM; MROM)，以降低製造成本，並加速產品進入量產之時程 |
|
台積電選擇Verity網路結構軟體強化顧客與企業網路功能 (2001.04.09)
Verity宣佈台積電選擇了Verity獲獎的網路結構軟體，為該公司的企業外部網路TSMC-ONLINE 3.0 以及企業內部網路提供更完整的服務。並表示台積電選擇Verity K2的最重要原因，是這項產品的可擴充性、整體表現 |
|
台積電公佈三月份營收較二月略有成長 (2001.04.09)
台積電今（9）日公佈民國九十年三月份營業額為新台幣117億5仟萬餘元，較今年二月份成長1.2%；累計今年一月至三月的營收達新台幣395億2仟1佰萬餘元，較去年第四季減少26.6% |
|
機械所將技轉鉭酸鋰晶圓加工製程技術 (2001.04.09)
工研院機械所研發成功鉭酸鋰晶圓加工製程技術，為國內首支擁有鉭酸鋰晶圓、鈮酸鋰晶圓、藍寶石晶圓、12吋矽晶圓、八吋再生晶圓及其他硬脆材料專業加工製程經驗的技術團隊，此技術將技轉到晶向科技公司，從事無線通訊及光通訊產業所需基板的生產製造 |
|
晶向科技跨足通訊產業領域 (2001.04.09)
工研院機械所研發光通訊基板研發團隊，近期將衍生成立晶向科技公司，應用前瞻奈米技術，跨足無線通訊及光通訊產業所需基板生產製造。這是工研院機械所第二家衍生公司 |
|
DDR市場逐步加溫 SDRAM面臨降價壓力 (2001.04.04)
倍速資料傳輸記憶體(DDR)晶片組銷路佳，造成同步動態隨機存取記憶體(SDRAM)晶片組降價壓力。主機板業者表示正和晶片組廠商洽談降價，不過威盛表示，至少要等DDR晶片組出貨比重達兩成以上，才會考慮對目前主力產品進行大降價 |
|
台積電與美商巨積合作發展製程技術 (2001.04.04)
台積電與美商巨積公司(LSI)4日共同宣佈簽署一項合作協定，雙方將結合力量共同開發半導體尖端製造技術，並以發展0.13微米先進製程為初期合作目標。
根據台積電與LSI所簽署的這項合作發展協定，雙方將共同發展0 |
|
勝華爭取Palm、Handspring PDA面板訂單將顯成效 (2001.04.03)
全球個人數位助理(PDA)大廠Palm、Handspring積極尋求面板代工廠，除以台灣碧悠電子為主要代工廠外，在講求降低成本、面板來源多元化之下，勝華科技可能成為第二家PDA面板供應商，打破碧悠電子壟斷的局面 |
|
國外晶圓代工搶單 二大龍頭密切注意中 (2001.04.02)
台積電、聯電最近又增加了許多競爭壓力，不僅有強勁的南韓對手，包括亞南半導體、Hynix半導體及東部電子等，還有環伺左右的大陸首鋼NEC、SMIC、HSMC、GSMC，另外，馬來西亞的Silerra及First Silicon等，當然一直虎視眈眈的新加坡特許半導體，都在挖晶圓代工二大龍頭的牆角 |
|
聯電董事會通過配發 1.5元股票股利 (2001.03.27)
聯電27日宣布，董事會通過配發 1.5元股票股利，聯電董事長宣明智特別透過聯電內部網路寫了一封信給所有聯電同仁。宣明智於致聯電同仁書中總計以五大理由，盼員工體諒聯電低配股不流俗、要高明不要精明的配股決議 |
|
台積電以0.15微米技術量產GeForces繪圖處理器供xBox使用 (2001.03.27)
台積電26日表示，已成功的使用0.15微米技術，為全球最大的繪圖晶片廠商nVidia 公司，製造極受市場矚目的GeForce3繪圖處理器，該項產品已獲微軟公司Xbox採用。
市場預估，在全球遊戲機市場中，XBox將是新力PS2最重要競爭對手之一，若XBox能夠在熱賣，將可為台積電高階製程訂單，帶來龐大的商機 |
