工研院機械所研發光通訊基板研發團隊，近期將衍生成立晶向科技公司，應用前瞻奈米技術，跨足無線通訊及光通訊產業所需基板生產製造。這是工研院機械所第二家衍生公司。

晶向科技已經進駐工研院的創業育成中心，將延攬該計劃團隊主持人張復瑜擔任總經理，將以發展專業晶圓製造中心(wafering center)為目標，初期主力產品以表面聲波濾波器(SAW)產業所需的鉭酸鋰與鈮酸鋰晶圓為主。未來將視市場狀況，增加其他基板的產能，估計月產能可達5,000片。

晶向科技也決定，設立國內首條鉭酸鋰晶圓生產線，解決國內多家新成立射頻表面聲波濾波器(RF-SAW)製造廠的貨源問題，並強化手機元件製造自主能力。