帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
國外晶圓代工搶單 二大龍頭密切注意中
 

【CTIMES/SmartAuto 馬耀祖 報導】   2001年04月02日 星期一

瀏覽人次:【10719】

台積電、聯電最近又增加了許多競爭壓力,不僅有強勁的南韓對手,包括亞南半導體、Hynix半導體及東部電子等,還有環伺左右的大陸首鋼NEC、SMIC、HSMC、GSMC,另外,馬來西亞的Silerra及First Silicon等,當然一直虎視眈眈的新加坡特許半導體,都在挖晶圓代工二大龍頭的牆角。據了解,這些代工廠商非常積極運作爭取訂單,也有不錯的成績,因此,對台積電及聯電而言,皆在密切注意當中。

關鍵字: 晶圓代工  台積電(TSMC聯電 
相關新聞
2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» 跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 關於台積電的2奈米製程,我們該注意什麼?
» 燈塔工廠的關鍵技術與布局


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT406RC6STACUKO
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]