晶圓代工產能利用率大幅降低，此舉對積體電路(IC)設計公司而言，呈現明顯的大利多，由於晶圓代工廠在第一季分別對IC設計公司調降晶圓售價，包括六吋和八吋都在調降之列，值第二季之時，晶圓代工廠產能利用率並未有顯著提升，是否會引發第二波的降價行動，值得觀察。

去年晶圓產能嚴重吃緊，國內的晶圓代工廠獲利耀眼，到第四季之時，產能利用率已有下滑跡象；不過，晶圓代工廠並未有調降晶圓代工價格的行動，雖然積體電路設計公司多方與晶圓代工廠探詢，但得到的結論都是產能依舊滿載，一直到了今年第一季，晶圓代工廠才在面對外界殷殷詢問下，坦承產能利用率的確有下滑現象，且有逐月向下探的壓力。

據悉，第二季的產能利用率也不太樂觀，又再次引發外界關切晶圓代工廠是否會有第二波的晶圓售價調降行動，此舉再度興起各界對IC設計公司的高度關切，一旦這種個現象實現，對IC設計公司的獲利將有明顯的受益。