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邁入25年 Cadence深化夥伴關係 (2013.11.18)
如果你對於全球半導體產業有一定程度的了解，相信對於EDA（電子設計自動化）領導業者Cadence（益華電腦）並不陌生。在過去這幾年的時間，Cadence相較於其他主要業者新思科技或是明導國際 |
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8K近了 Thunderbolt重要性再現 (2013.11.13)
顯示器或投影機等影音播放設備和電腦之間接口的介面規格DisplayPort，從2006年5月起以後繼之姿成為DVI介面的接班介面。從以個人電腦和顯示器為採用DisplayPort介面為主開始，最近DisplayPort也搭載投影機和電視上面，成為傳輸影像和聲音的介面規格 |
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依WPC Qi規格Low Power Ver1.1開發單晶片無線充電接收用控制IC (2013.11.12)
半導體製造商ROHM株式會社 (總公司：日本京都市)開發出適合智慧型手機和適合攜帶型數位機器的無線充電接收用控制IC「BD57011GWL」。
BD57011GWL是ROHM無線充電控制器IC的先驅，該IC無線充電規格備受全球關注的WPC（Wireless Power Consortium）最新Qi(氣)規格Low Power Ver1.1開發 |
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ARM為何今年會在中國突破10億片？ (2013.11.07)
ARM大中華區總裁吳雄昂近日告訴《電子產品世界》編輯，根據ARM上半年的出貨量統計報告，有史以來，ARM在中國大陸合作夥伴的出貨量會超過10億片，上半年已經超過了5.6億多萬片 |
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[評析]英特爾將代工ARM核心處理器!? (2013.10.31)
[評析]英特爾將代工ARM核心處理器!? |
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[評析]英特爾將代工ARM核心處理器!? (2013.10.30)
由於FPGA兩大領導業者Xilinx與Altera不斷在先進製程領域中激烈競爭，也使得Xilinx已經前進到16nm FinFET，委由台積電進行代工，而Altera則是破天荒找上英特爾，以14nm三閘極電晶體進行生產 |
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博通推64位元ARMv8-A處理器 (2013.10.24)
全球連線裝置與雲端服務的增加造成網路流量出現爆發性成長，促使服務供應商將服務轉移至更靈敏、更有彈性的雲端網路，以支援多變的服務與工作量。因應虛擬化的未來，博通(Broadcom)公司日前宣布推出次世代多核心處理器架構，採用的是高效能的64位元ARM核心，能夠提供伺服器等級的效能 |
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Xilinx與台積攜手合作成功量產All Programmable 3D IC全系列產品 (2013.10.21)
美商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.) 與台積公司共同宣布，業界首款異質三維積體電路 (Heterogeneous 3D IC) Virtex-7 HT系列產品正式量產，賽靈思順利達成旗下所有28奈米3D IC系列產品全數量產的里程碑 |
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高通、PI力拱快速充電Quick Charge 2.0 (2013.10.19)
隨著智慧手機、平板電腦等行動裝置效能越來越強大，高畫質顯示螢幕、多核心處理器、高速上網等功能加速電池消耗時間，高通產品管理總監Abid Hussain指出，現今的電池消耗比起六、七年前多出三倍 |
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ROHM推AC/DC轉換器用電源IC 內建功率MOSFET (2013.10.18)
半導體製造商ROHM株式會社(總公司：日本京都市)全新研發適合AC變壓器(Adapter)與各種家電初級電源AC/DC轉換器使用的電源IC「BM2Pxxx/BM2PxxxF系列」。
新系列有24種品項，採用自製低啟動電阻之超接合面(super junction)MOSFET，並致力電路優化，達成業界最高水準的效率和低雜訊 |
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ROHM開發達頂級高效率，液晶面板用LED驅動IC (2013.10.18)
半導體製造商ROHM株式會社(總公司:日本京都市)發表能協助液晶面板（電視、監視器）的低功耗化發揮重大貢獻的4通道(ch)液晶背光照明模組用LED驅動IC「BD9428」。
透過ROHM的獨家控制電路技術，同時達到高效率、低雜訊 |
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ROHM研發高靈敏度、抗雜訊靜電容式感應開關控制器 IC觸控開關 (2013.10.18)
半導體製造商ROHM株式會社(總公司：京都市)發表可取代家電與OA機器常用的機械式ON/OFF開關，推出靜電容式觸控開關的控制 IC「BU21079F」。
「BU21079F」是繼ROHM靜電開關控制系列 IC BU21072MUV/BU21078MUV的全新產品，它繼承市場高評價的高靈敏度、抗雜訊特徵，透過間歇性工作達成低功耗特性 |
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ams為鋰電池電量監測和平衡推更簡單耐用新架構 (2013.10.18)
奧地利微電子公司是高效能類比IC與感測器供應商，宣佈為鋰電池系統電量監測和平衡推出更簡單耐用的新架構。
奧地利微電子所開發的這個創新架構已經放進高度整合的新款 AS8506 晶片中，為堆疊電池模組帶來電量監測和平衡操作，包括安全工作區（SOA）檢查以及主動式或被動式電量平衡 |
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透過單顆IC可攜式裝置於汽車USB介面快速、可靠充電 (2013.10.18)
Maxim Integrated Products, Inc.推出整合USB枚舉充電器的汽車DC-DC轉換器MAX16984，利用單晶片IC即可透過USB介面辨識任何可攜式裝置，直接利用汽車電池為裝置充電。
在以前，智慧型手機和平板電腦等可攜式裝置無法透過汽車的OEM USB埠可靠充電 |
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Big.Little的64位戰略反將Android一軍 (2013.10.17)
蘋果的iPhone 5S很多人詬病沒有太多亮點，而對於很多研究硬體特別是處理器者來說，64位就足夠讓人好好研究一番了，而64位還是32位，對消費者而言，確實創新不是那麼明顯，但對於整個產業鏈來說，卻又意味深長 |
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運動安全頭盔採用意法MEMS加速度計 (2013.10.17)
包括橄欖球、曲棍球等多項競賽的運動員，都需要戴上安全頭盔，並在比賽過程中有身體接觸。為了讓教練、訓練人員和醫生可以在每次撞擊事件發生後追蹤並監控運動員的腦部是否受損，Brain Sentry開發出極輕巧的頭盔式撞擊感測器，能夠採集和顯示受撞擊的強度數據，以便最大幅度地提高腦損傷預測能力 |
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意法推支援GENIVI車載SoC (2013.10.15)
GENIVI聯盟（GENIVI Alliance）所推動的GENIVI車載娛樂系統應用服務平台，因採用開放式原始碼策略，因此愈來愈受到汽車產業的重視。業者認為，GENIVI規範確保了車載娛樂系統應用服務能夠快速發展，滿足最廣泛的市場需求，讓OEM廠商和駕駛從中受益 |
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Cypress新方案提升觸控雜訊免疫力 (2013.10.14)
當觸控面板愈做愈薄，甚至做進LCD面板當中時，雜訊干擾的問題也愈來愈嚴重，而抗雜訊能力就成了觸控晶片較勁的主要議題。Cypress日前推出TrueTouch Gen5系列的新款控制器 － TMA568，即強調提升了雜訊免疫力，有助於實現超薄的面板整合堆疊，包括內嵌式(In-Cell)、On-Cell及直接貼合方式，堆疊於會產生大量雜訊的螢幕上亦可正常操作 |
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支援多重GNSS平台 u-blox提升同步定位效能 (2013.10.11)
目前已經部署以及即將營運的全球導航衛星系統(GNSS)，除了廣為使用的美國GPS外，還有歐洲伽利略(Galileo)、日本QZSS、俄羅斯GLONASS，以及中國的北斗衛星系統。事實上，利用GPS (QZSS)和GLONASS或北斗衛星的同步追蹤，或是GLONASS和北斗衛星的同步追蹤，可為需要最高可用度與準確度的應用裝置提升效能 |
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聯發科取得ARM最新技術授權 (2013.10.09)
ARM與聯發科宣布，聯發科已取得ARM包括Cortex-A50 系列處理器核心和新一代的ARM Mali 繪圖處理器（GPU）解決方案的技術授權，有助於加速新晶片的先進功能開發。事實上，聯發科近年來在行動系統單晶片(SoC)的開發技術已擠進全球領先地位，其 MT8135即是第一顆在異質多重運算組態下使用ARM big.LITTLE架構的應用處理器 |
