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是德科技新版3D EM模擬軟體縮短FEM模擬時程一半 (2014.12.10)
是德科技（Keysight）日前推出旗下3D電磁模擬軟體的新版本Electromagnetic Professional (EMPro) 2015.01。新版軟體提供多項新功能，可有效縮短模擬時間並提高設計效率。
EMPro 2015.01最顯著的改進是將Finite Element Method（FEM）模擬軟體的模擬速度縮短了一半 |
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Mentor Graphics推出用於PCIe 4.0的新驗證IP (2014.12.10)
Mentor Graphics（明導國際）宣佈新的MentorEZ-VIP PCI Express可即時使用的驗證IP。這一新的驗證IP（VIP）可將ASIC和FPGA設計驗證的測試平臺整合時間減少多達10倍。
驗證IP旨在通過為常見協議和架構提供可複用構建模組來減少工程師構建驗證平臺所花費的時間 |
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從晶片到PCB Cadence包辦所有設計 (2014.12.09)
半導體產業的變化，使得Cadence的解決方案不僅完整，
更具備了前後連貫的特色，為的就是希望從問題的源頭開始，
設法將每個環個環結所面臨的問題，作一次性的解決 |
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[評析]我們要如何看Cypress與Spansion的聯姻？ (2014.12.04)
原本以為，在即將邁入2015年之際，全球半導體業並不會再有併購案發生，殊不知，Cypress（塞普拉斯）與Spansion（飛索半導體）宣布合併，雙方各擁有50%的股權，雙方各派四人作為全新董事會的成員，但另有一說是Cypress併購Spansion，Cypress為存續公司 |
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進軍資料中心應用 FPGA業者走合作策略 (2014.12.01)
因應網路速度的提升與資料呈現暴炸性的成長，資料中心無疑是IT領域下一波決戰的主戰場，這從網路服務業者，如Google、臉書與亞馬遜近期的動作來看，就能窺見端倪。
就晶片供應商而言，過去一直以來，大多都是CPU與GPU業者扮演主導角色，如今FPGA（可編程邏輯閘陣列）業者們，也對該應用領域有相當積極的動作 |
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Silicon Labs推出最新Sub-GHz無線IC (2014.11.13)
Silicon Labs（芯科實驗室有限公司）推出新一代EZRadio和EZRadioPRO無線IC，可提供先進的效能、無線傳輸距離和彈性。運作於sub-GHz頻段的新型Si4x55 EZRadio和Si4x6x EZRadioPRO系列產品支援包括IEEE802.15.4/4g、Wireless M-Bus、Wi-SUN等多種專有、傳統和新興的無線傳輸協定 |
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IDT推出高隔離性與線性射頻開關 (2014.11.13)
IDT推出高隔離性與線性射頻開關
IDT公司日前推出了F2912開關，此開關為半導體公司首次規劃的新射頻（RF）開關產品系列。F2912具有先進的低插入損耗、高隔離度及線性等整合特色，是在進行微波回載及前載、檢測設備、有線電視頭端，WiMAX射頻、無線系統與一般開關應用基地台（2G、3G與4G）等工作時的最佳選擇 |
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創意電子於日本成立設計中心 (2014.11.13)
創意電子在11月1日於日本橫濱成立設計中心，藉此擴展全球市場。設計中心由資深工程師領軍，將為日本客戶提供即時的技術支援和當地服務。此外，工程師團隊也將針對創意電子各國專案提供工程協助 |
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Cadence發表用於混合訊號設計的動態模擬特性新解決方案 (2014.11.11)
益華電腦（Cadence）發表Cadence Virtuoso Liberate AMS特性解決方案，這是首見適用於鎖相迴路（phase-locked loops；PLLs）、資料轉換、高速收發器與I/O等混合訊號區塊的動態模擬特性分析解決方案 |
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Mentor增強型Flowmaster工具可應用於高級熱流體分析模擬 (2014.11.10)
Mentor Graphics公司為旗下用於熱流體系統的Flowmaster模擬軟體推出多項新功能，包括全新的Functional Mock-up Interface（FMI）和增強二次空氣分析的能力。Flowmaster產品可用於開發的各個階段，從概念到設計優化和驗證，減少設計上所需的時間，且能精確地模擬複雜的系統 |
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Altera與MathWorks為SoC提供採用模型架構的設計工作流程 (2014.11.06)
新的工作流程自動將硬體和C程式碼整合到Altera SoC中
Altera公司將使用MathWorks的業界標準工作流程，為其採用ARM架構的SoC提供新的支援。MathWorks 2014b版包括了適用於Altera SoC的自動、高度整合、採用模型架構設計的統一工作流程 |
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鰭式場效電晶體積體電路設計與測試 (2014.11.03)
鰭式場效電晶體的出現對積體電路物理設計及可測性設計流程具有重大影響。鰭式場效電晶體的引進意味著在積體電路設計製程中互補金屬氧化物（CMOS）電晶體必須被建模成三維（3D）的元件，這包含了各種複雜性和不確定性 |
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採用晶心指令架構晶片累計出貨突破5億顆 (2014.10.31)
以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技(Andes Technology)日前宣布，在八月份晶心科技達成了里程碑，首先是採用晶心指令集架構的系統晶片出貨量累計超過5億顆，這些晶心客戶的系統晶片被廣泛運用於Wi-Fi、Bluetooth、Touch screen controller、Sensor Hub、MCU、SSD controller、USB 3.0 storage等應用 |
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Mentor Graphics新任PCB設計副總裁 (2014.10.27)
Mentor Graphics（明導）公司宣佈，任命A.J. Incorvaia擔任公司Board Systems部門（BSD）的副總裁兼總經理。Mentor Graphics BSD部門擁有完善的PCB設計流程，為世界多家頂級系統設計公司提供廣泛的多樣化解決方案，可大大縮短電子系統設計的時間，並降低成本和風險 |
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Lantiq新一代DUSLIC XS為家用CPE裝置設立準則 (2014.10.24)
Lantiq（領特公司）發佈適用於客戶端（customer premise equipment；CPE）設計的新一代語音線路終端晶片。新款DUSLIC XS可降低CPE製造商的成本，能以比其他方案更少的外部元件提供寬頻語音電話功能，並擁有低於20mW的最佳待機功耗 |
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是德科技推出DDR匯流排模擬器 (2014.10.24)
是德科技（Keysight）日前推出DDR匯流排模擬器（DDR Bus Simulator），為可根據JEDEC DDR記憶體匯流排規格產生準確的誤碼率（BER）輪廓的實用工具。該模擬器是Keysight EDA旗下Advanced Design System （ADS） 2014.11軟體新增的選項，可協助工程師快速準確地計算出記憶體介面之DQ和DQS眼圖概率密度分佈和BER輪廓 |
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火力升溫 TI再推車用ADAS專用處理器 (2014.10.23)
TI（德州儀器）這兩年對於車用電子市場的動作相當積極，自先前推出Jacinto 6 ECO的車載資通訊專用的處理器後，緊接著又推出了Jacinto 6 EP與Jacinto 6 EX的版本，另外針對ADAS（Advanced Driver Assistance Systems；先進駕駛輔助系統）系統，也發布了TDA3x處理器，以強化車用安全 |
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不分顏色：無色與雙色雙重曝光設計的對比 (2014.10.22)
信不信由你，不用畫兩張圖形就能進行雙重曝光（Double Patterning，DP）IC設計！通常，DP是一個「雙色」的流程，設計工程師從若干分解選擇中選出一種，送交製造（tape out）兩張光罩（以兩種不同顏色區分） |
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Cadence數位解決方案協助創意電子完成1.8億邏輯閘SoC設計 (2014.10.21)
創意電子採用Cadence Encounter數位設計實現系統在台積16奈米FinFET Plus製程完成首件量產設計定案
益華電腦（Cadence）與創意電子宣布，創意電子在台積電16nm FinFET Plus （16FF+）製程上，採用Cadence Encounter數位設計實現系統完成首件高速運算ASIC的設計定案（tape-out） |
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Matrix，您的終極OPC (2014.10.17)
製程尺寸的縮短會帶來諸多影響，其中之一即傳統的OPC將無法在合理的回應時間內實現高圖像真實性。我們對此進行研究並提出了一個解決方案，將其命名為Matrix OPC。
首先，我們來探究應用於高階製程時，傳統的光學近似效應修正（OPC）存在的問題 |
