CTIMES - 物聯網

意法半導體STM32WL提供48腳位封裝打造最佳物聯網連接方案 (2020.09.24)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）為其獲獎產品STM32WLE5*無線系統晶片（SoC）的產品組合新增一款QFN48封裝，該產品整合了諸多功能、卓越的電源效能和多種調變技術，可靈活運用在不同的工業無線應用上

智慧設備與智慧物流整合人才培訓班 (2020.09.15)
1.本課程經工業局補助出席率達80%及隨堂測驗平均達60分以上者，本課程培訓後將頒發培訓證書。 2.協會保有更改課程內容與上課時間之權利。 3.身心障礙、原住民、低收入戶之人士(報名時出具證明身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)及中堅企業(經濟部核定之企業)

設備端成物聯網資安重點 HITCON首度以未上市產品為標的 (2020.09.14)
由台灣駭客協會所主辦HITCON2020活動，今年特別與經濟部工業局聯合舉行漏洞挖掘競賽(Bug Bounty Challenge)，本次競賽創下國內以廠商未上市物聯網產品為標的之創舉，借重資安社群白帽駭客技術能力與思維

Silicon Labs強化藍牙產品系列提升物聯網安全性與電源效率 (2020.09.10)
根據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)的2020藍牙市場報告，藍牙射頻中成長最快速的仍為Bluetooth LE，年複合成長率(CAGR)達26％。為搶占此市場，芯科科技(Silicon Labs)宣布擴展其具備RF高效能之低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)產品系列

深耕Chromebook產業鏈聯發科將推6nm處理器MT8195 (2020.09.09)
受到疫情帶給全球產業的巨大衝擊，數位轉型正趁勢而起，激發相關產業應用快速成長的動能。而為了強化台灣教育的數位轉型發展，聯發科、廣達、宏碁與谷歌四家科技大廠，今（9）日舉辦了「台灣教育數位轉型計畫」啟動記者會

研華推出DeviceOn/iEdge Industrial App 加速實現邊緣智能管理 (2020.09.09)
研華公司表示，面對物聯網海量資料、大量設備與各種系統整合，設備管理人員或IT人員的往往面臨嚴峻挑戰，該公司近期推出DeviceOn/iEdge(Intelligent Edge Management) Industrial App，加速實踐物聯網應用上資料整合、邊緣智能管理及串接IT後台系統

VLSI Design/CAD研討會 ADI以客製感測模組揭櫫AIoT未來 (2020.09.01)
由Analog Devices, Inc.(ADI)、安馳科技與一元素科技參與贊助之「第31屆超大型積體電路暨計算機輔助設計研討會」（2020 VLSI Design/CAD Symposium）於日前圓滿舉行。本屆大會以「Resurgence of VLSI Design/CAD」為主題，聚焦物聯網、5G通訊等最新技術與應用

艾訊攜手馬來西亞投資發展局和英特爾共同發表AI Starter Kit (2020.08.24)
工業電腦廠商艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)宣布，與馬來西亞投資發展局(MIDA)及晶片大廠英特爾(Intel)共同推出軟硬體整合「AI Starter Kit」，加速馬來西亞當地企業在人工智慧物聯網(AIoT)上的建置及深度發展

聯發科攜手英國Inmarsat 完成全球首次5G衛星IoT傳輸測試 (2020.08.20)
聯發科技5G技術再傳捷報，日前成功與國際航海衛星通訊公司(Inmarsat)合作，以窄頻物聯網(NB-IoT)晶片完成全球首次5G物聯網高軌衛星資料傳輸測試。聯發科技表示，該公司以先進的技術能力及超前佈局領先其他業者

[自動化展]精密量測再進化台灣三豐力推機聯網與自動化應用 (2020.08.19)
邁向自動化與物聯網時代，台北國際自動化工業大展中的產業高手雲集，磨拳擦掌亮出最新技術與產品，精密量測儀器與技術專家台灣三豐（Mitutoyo Taiwan）也不遑多讓，此次展會攜手資訊軟體服務商炘晟科技（SYNSIR），打造精密量測儀器的機聯網應用

BiiLabs 加入 MOBI 以支援智慧出行應用採用區塊鏈技術 (2020.08.19)
「區塊鏈即服務」新創公司 BiiLabs 今(19)日宣布加入了由業界領導汽車製造商、科技新創公司以及其他車用業者組成的全球聯盟 Mobility Open Blockchain Initiative (MOBI)。 BiiLabs 透過分散式帳本技術（distributed ledger technology；DLT）

台灣產業總動員 SEMI軟性混合電子標準技術委員會正式成立 (2020.08.18)
國際半導體產業協會（SEMI）今(18)日公布，在NARSC (SEMI北美標準區域委員會)與ISC(SEMI國際標準委員會)一致通過下，由台灣所發起的「軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics；FHE)標準技術委員會」正式成立

促進工作負載整合成效 (2020.08.17)
工作負載的整合，也就是把工廠內部多個單一作業負載的機器匯整成數量較少的「全能」裝置概念，具有不勝枚舉的諸多好處。

ST最新STM32探索套件和擴充軟體簡化IoT連線和安全功能開發 (2020.08.07)
為了簡化物聯網節點開發者所面臨之複雜軟體的開發挑戰，半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含經過相關標準認證的FreeRTOS作業系統程式設計介面，該程式設計介面完全整合於STM32Cube開發生態系統內，可與亞馬遜雲端服務Amazon Web Services（AWS）直接連線

數位分身不乏術動員感測、資料分析與整合科技 (2020.08.04)
未來萬物即將互聯，除了物與物之間更緊密合作，現實中的物件與數位化的資料也需要更有效率的管道互通，數位分身就是門路。

5G與邊緣互為體用體現完美分散式運算 (2020.07.31)
分散式的概念由來已久，尤其從有網路以來，資料的運算和儲存架構就不斷的朝向「去中心化」發展。

亞矽物聯網產業大聯盟剖析科技防疫新商機 (2020.07.27)
為深化台灣生技醫療與科技產業之交流合作，掌握後疫情時代的防疫科技商機，亞洲‧矽谷物聯網產業大聯盟於日前舉辦「普建醫療科技國際隊：暢談台灣科技防疫超實力」論壇

研華、英特爾、聿信攜手打造AI連續肺音監測系統 (2020.07.23)
研華公司攜手新創團隊聿信醫療器材科技、英特爾，共同推出「AI連續肺音監測系統」，以解決護理人員得長時間待在病床邊進行呼吸監測，而造成醫院護理人力不足的問題，並於2020亞洲生技大展首次亮相

Maxim發佈超低功耗BLE 5.2雙核微控制器降低33% IoT應用BOM成本 (2020.07.22)
Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出支援無線連接的MAX32666微控制器(MCU)，幫助設計者將鈕扣電池供電的物聯網(IoT)產品BOM成本降低三分之一，並大幅節省空間、延長電池壽命

瞄準5G+AI+IoT 高紳推出工業級可程式控制器WPC-632-CM3 (2020.07.20)
高紳國際（KSH International CO., LTD）宣布推出工業級可程式控制器新品WPC-632-CM3。該控制器內建Raspberry Pi CM3+，提供Raspbian Linux平台，並整合了多元的網路、無線通訊（4G、Wi-Fi、Bluetooth、LoRa）、串列設備、數位和類比I/O等界面