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5G時代加速到來，晶片大廠佈局一覽 (2018.02.07)
相較於4G行動通訊技術，5G提供更快的資料傳輸速率、擴大無線訊號覆蓋面積和降低網路時延，在消費類以外的應用如工業、醫療與交通等垂直產業擴展，滿足多樣化的業務需求，實現「萬物互聯」的願景 |
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無線充電異軍突起—紅外線無線充電 (2018.01.30)
紅外線波長的應用，不僅僅可以作為通訊、農業栽植、醫療、監視照明，現在還已經發展出可以用來作為電子產品的充電介質。 |
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台灣選手黃昱翔參加英特爾極限高手盃大賽平昌冬奧決賽 (2018.01.23)
全球玩家將目睹世界頂尖《星海爭霸II》高手齊聚南韓平昌，參加英特爾極限高手盃大賽(Intel Extreme Masters；IEM)平昌巡迴賽。英特爾主辦這項賽事，為2018年冬季奧運暖場。
代表世界各地的玩家將於2月5日至7日在暴雪娛樂(Blizzard Entertainment)的這款經典即時戰略遊戲中一較高下 |
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技嘉針對處理器動態執行技術漏洞 推出防護措施 (2018.01.12)
技嘉科技與Intel緊密合作，在第一時間針對推出最新防護解決方案，以確保消費者免於執行技術（Speculative Execution）及間接分支預測（Speculative Execution）等漏洞所造成的危害，請消費者儘速更新最新的技嘉主機板BIOS，以確保系統獲得最佳保護 |
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安勤推出搭載第六代Intel Core系列處理器嵌入式系列產品 (2018.01.12)
安勤科技為Intel物聯網解決方案聯盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)會員之一，為專業嵌入式工業電腦製造商，致力於提供完整的嵌入式解決方案。安勤推出搭載第六代Intel Core系列處理器嵌入式系列產品 - ECM-SKLU、 EPC-SKLU與APC-2132 |
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精誠攜手全球AI研發公司 展現商業與生活場景AI應用 (2018.01.11)
台灣資訊服務業精誠資訊邀請全球的AI研發合作夥伴IBM、微軟、SAP、AWS、商湯科技、科大訊飛、工研院、研華等企業齊聚『AI4IA應用大展暨趨勢論壇』，共同展出最新AI發展與實務應用，具體展現如何將AI植入真實的商業服務與生活場景中，與一千多位來自各行業的貴賓，一同體驗正在改變的世界 |
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康訊科技與Intel、Mobileye合作 推出ADAS解決方案 (2018.01.10)
康訊科技(SYSTECH)，今年首度與intel、以色列無人車技術大廠Mobileye合作推出ADAS先進駕駛輔助系統解決方案，帶動車聯網產業市場發展。
康訊科技IntelliTrac S1搭載intel Atom x3 四核處理器，具有Android 6 |
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英特爾、美光合作告止 2019年初將分道揚鑣 (2018.01.10)
英特爾(INTC-US)宣布和美光(MU-US)的閃存合作即將發生變化，雙方的合作會一直持續到 2019 年初，這個項目完成後，英特爾和美光將會正式分道揚鑣。
英特爾日前宣布，與美光的閃存合作將在2018年繼續研究第三代3D NAND的研發與生產，並且將持續到 2019 年年初，在此之後雙方將不再合作 |
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諾基亞、T-Mobile與英特爾攜手建置首座 28GHz 5G商用基站 (2018.01.09)
諾基亞、T-Mobile及英特爾在5G合作發展上開創一重大里程碑，藉由在美國華盛頓州貝爾維尤市(Bellevue)的繁忙市區部署28 GHz 戶外型5G商用無線系統，運用諾基亞5G商用AirScale解決方案和英特爾5G行動測試平台(Mobile Trial Platform , MTP)，在28GHz無線頻段上進行數據傳輸，幫助T-Mobile部署第一個跨供應商之間的5G網路 |
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[CES 2018]美超微展示桌面、遊戲和工作站解決方案 (2018.01.09)
美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)於2018年消費電子展 (CES 2018)上展示新一代桌面、遊戲和工作站解決方案。
對於專業遊戲玩家來說，美超微的新一代 SuperO C9X299-PG300主板支持高達300W的熱功耗設計，運行最新Intel Corel X系列處理器，帶來終極遊戲性能 |
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三星首度超越英特爾 成為半導體龍頭 (2018.01.05)
根據國際研究暨顧問機構顧能公司（Gartner）4 日公布的研究，隨著銷售大增，南韓三星電子（Samsung Electronics）已超越美國英特爾（Intel），成為全球半導體製造龍頭。
顧能分析師諾伍德（Andrew Norwood）表示，目前三星市占率最高，擠下英特爾，登上龍頭寶座 |
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SEMI：全球晶圓廠設備支出將再創新高 (2018.01.03)
SEMI（國際半導體產業協會）於2017年歲末更新「全球晶圓廠預測」（World Fab Forecast）報告內容，指出2017年晶圓廠設備投資相關支出將上修至570億美元的歷史新高。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「由於晶片需求強勁、記憶體定價居高不下、市場競爭激烈等因素持續帶動晶圓廠投資向上攀升 |
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Intel發佈集成高頻寬記憶體 支援加速的FPGA (2017.12.20)
英特爾宣佈推出英特爾Stratix 10 MX FPGA，該產品採用集成式高頻寬記憶體 DRAM (HBM2) 的現場可程式設計閘陣列(FPGA)。通過集成HBM2，英特爾Stratix 10 MX FPGA 可提供10 倍於獨立DDR 記憶體解決方案的記憶體頻寬1 |
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英特爾、鴻海、亞太共迎5G刷臉世代 (2017.12.05)
英特爾與鴻海科技集團自2016年簽訂5G網路技術合作備忘錄至今，今日雙方與亞太電信於三創生活園區，首度展示以多接取邊緣運算(Multi-access Edge Computing，MEC)為核心之5G技術解決方案，提前體驗準5G高速連網帶來之低時延、高效率的科技新生活 |
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微軟攜手台北市啟明學校 優化「朗讀程式」提升視障教育 (2017.11.28)
台灣微軟11月28日與台北市立啟明學校聯合舉辦【開啟新視窗 帶你到遠方】的活動，為微軟2017全球電腦科學教育週拉開序幕。
為協助視障學生也能無礙使用電腦並提升職場就業力 |
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英特爾推出新商用5G新空中介面（5G NR）數據機晶片 (2017.11.17)
英特爾今天宣布其無線產品路線圖的實質性進展，以加速5G的採用。亮點包括推出第一個5G空中介面（5G NR）多模商用數據機系列：英特爾XMM 8000系列，以及英特爾最新的LTE數據機：英特爾XMM 7660 |
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艾訊無風扇嵌入式系統 強大運算效能、4K高畫質解析 (2017.11.14)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出超輕薄無風扇嵌入式系統eBOX560-512-FL，搭載雙核心Intel Core i5-7300U 3.5 GHz或Celeron 3965U 2.2 GHz中央處理器 (原名稱Kaby Lake)，配備1組260-pin的DDR4-2133 SO-DIMM系統記憶體插槽最高可達16GB |
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Microsoft 365商務版 防堵資安漏洞、提高協作生產力 (2017.11.13)
台灣微軟繼今年8月推出Microsoft 365企業版給中大型企業後，11月13日正式宣布推出適用於300名員工以下中小企業的解決方案Microsoft 365商務版。
除了包含Office 365生產力套件、協同合作工具以及裝置管理和安全性工具 |
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英特爾 電競賽事為2018韓國平昌冬奧暖身 (2017.11.06)
英特爾將在2018年平昌冬季奧運前夕，於韓國舉行兩場電競體驗活動：英特爾極限高手盃大賽(Intel Extreme Masters，IEM)平昌站電競巡迴賽，競賽遊戲為史上最暢銷遊戲之一，暴雪娛樂所推出的《星海爭霸 II (StarCraft II)》；以及2018年平昌冬季奧運官方授權，由Ubisoft推出的極限運動遊戲《極限巔峰：奧運之路 (Steep Road to the Olympics)》 |
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Intel將與Facebook合作發展AI晶片；Nervana 類神經CPU年底出貨 (2017.10.19)
英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)日前於WSJDLive全球科技大會宣布，感知(cognitive)與人工智慧(AI)將為整個產業以及全世界帶來顛覆性的影響，預估到了2020年其產業營收可望達到460億美元 |
