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科技
典故
P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
需求逐步到位 邊緣運算重要性與日俱增 (2020.12.31)
邊緣運算可以提升終端裝置的效能,提升使用者的體驗。最重要的,還能降低雲端負擔,增加整體的系統效能。對於企業的營運與成本將有著至關重要的影響。
滿足車載系統智慧化需求 COM Express優化設計效益 (2020.12.31)
車載系統已成為運輸業者不可或缺的營業利器,COM Express標準,將使車載系統更具備彈性,讓系統導入者在功能擴充時,更快速、方便,同時也大量降低了成本支出。
工研院攜手新思成立AI晶片設計實驗室 縮短50%開發時程 (2020.10.21)
工研院與新思科技攜手合作,成立人工智慧晶片設計實驗室(AI Chip Design Lab),21日舉辦揭牌記者會,期望透過此實驗室之成立,提供AI晶片設計之基礎軟硬體資源,降低AI晶片設計門檻,加速台灣AI晶片發展
智慧製造的「四大要件」 (2020.10.20)
在未來的工業物聯網供應鏈中,四大要件已經直接影響各式各樣工業功能的進展,從工廠自動化、現有工廠設備的整合,到作業負載的合併以及機器人應用。
【新東西#2】NXP神經處理引擎 i.MX 8M Plus處理器:應用展示|編輯評點 (2020.09.28)
編輯評語: 人工智慧時代的到來,意味著處理器也要導入不同的設計思維,尤其是對於大數據處理的優化。而NXP掌握了這個趨勢,在其處理器產品中加入了NPU的設計,這正好滿足了工業4.0時代的需求,也是這產品的亮點
剖析自駕車應用 Domain controller 與高效能CPU (2020.09.17)
先進駕駛輔助系統(ADAS)的發展為車載網路(IVN)架構設計創造了新方法。Domain controller 體系結構將簡化車內網路設計,最大限度地提高性能並替換許多常見的ECU,且可提供高速通訊、傳感器融合和決策能力
在高速運動控制要求下 CPU與FPGA的分工合作 (2020.09.16)
透過CPU、FPGA與其他機構的搭配可以減輕PLC程式的負擔,另一方面, CPU具有高速計算能力適用於控制伺服馬達。
晶心總經理林志明獲頒潘文淵文教基金會ERSO獎 (2020.08.12)
潘文淵文教基金會的ERSO Award每年從創新、開創的角度遴選對半導體、電子、資訊、通訊、光電及顯示等產業有傑出貢獻人士授獎。而今年ERSO Award的得獎名單日前出爐,晶心科技總經理林志明便名列之中
安勤新款嵌入式電子紙顯示器更新即時便利 (2020.08.04)
嵌入式工業電腦製造商安勤科技推出電子紙顯示器(Electronic Paper Display; EPD)系列EPD-3133,全平面電子紙顯示器EPD-3133具低耗電、雙穩性、類紙質不自發光等特性,且在烈日/強光下仍能180度觀看無死角,有著出色的可讀性,和傳統LCD顯示器相比,電子紙諸多特色讓其本身在物聯網與智慧城市的應用中,成為顯示介面另一種新選擇
中美萬泰推出新款Intel第八代Whisky Lake工業級觸控電腦 (2020.05.19)
無風扇設計一直是工業電腦的設計賣點。中美萬泰推出無風扇工業級觸控電腦最新Intel 第八代Whisky Lake CPU 平台WLP-7G20系列。全平面觸控的WLP-7G20共有兩種尺寸,15吋及21.5吋
抗疫優先 全球科技廠展開史上最大動員 (2020.04.08)
這會是一場科技與病毒的賽跑,全世界的科技公司正集結起來,運用各自與彼此的力量,協助生醫學家在最短的時間內,找出能夠完全抑制病毒的藥劑和疫苗。
機器學習開啟行動裝置大規模運算新革命 (2020.02.11)
在機器學習的案例中,最具挑戰性的是多媒體強化功能。而大規模運算將成為行動運算晶片開發人員所面臨的最大挑戰。
晶心和Deeplite合作 推動節能高效的RSIC-V深度學習技術 (2019.12.31)
晶心科技宣布與Lightweight Intelligence的創建者Deeplite, Inc.攜手合作,在基於AndeStar V5架構的晶心RISC-V CPU核心上配置高度優化的深度學習模型,使AI深度學習模型變得更輕巧、快速和節能
AMD發表全球最快16核心Ryzen 9 3950X消費級桌上型處理器 (2019.11.08)
AMD發表旗艦級16核心AMD Ryzen 9 3950X處理器,將於2019年11月25日於全球上市。AMD Ryzen 9 3950X處理器為全球最快的16核心消費級桌上型處理器,能源效率比比對手高達2倍的。此外,AMD亦宣布全新AMD Athlon 3000G將於2019年11月19日上市,為主流桌上型電腦使用者帶來顯著的效能提升
為NVMe-over-Fabrics確定最佳選項 (2019.09.17)
NVMe從一開始就設計為與快閃記憶體進行高速通訊,並且只需要30個特定用於處理SSD的指令。
Arm:AI核心異質化時代 全面運算將引領AI成長 (2019.06.05)
Arm IP產品事業群總裁Rene Haas在本屆台北國際電腦展COMPUTEX 論壇中,發表「全面運算引領AI成長」(Scaling AI Through Total Compute)主題演說。探討AI運算在各個市場所面臨的複雜挑戰,以及Total Compute解決方案為何能夠同時滿足AI效能提升與應用開發的需求
SSD市場前景豔陽高照 (2019.06.05)
受到SSD價格逼近傳統硬碟,特別是在資料中心領域,大量的SSD取代傳統硬碟效應正在快速發酵,導致傳統硬碟前景蒙塵,相關供應鏈處境堪憂。
CAD/CAM掀起智慧浪潮 廠商策略各有不同 (2019.04.25)
CAD/CAM是製造領域的重要軟體,近年來智慧化成為製造產業趨勢,各廠商也紛紛制定新策略搶攻市場。
智慧概念興起 工業電腦技術持續演進 (2019.03.25)
智慧製造講究系統整合,採開放性架構的工業電腦在此有十足優勢,而因應市場需求,工業電腦近年來的技術與規格演進也開始加速。
運用FPGA加速運算 將大數據挑戰轉化為機遇 (2018.12.27)
物理與網路世界正在創建一個「大數據宇宙(Big Data Universe)」,其能提供極佳洞察力(Insight)和巨大優勢,但需要在運算效能上有大幅提升才能釋放其資料價值。

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