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首款新型TPSMB非对称TVS二极体为汽车SiC MOSFET 提供卓越的栅极驱动器保护 (2024.12.31)
Littelfuse今日宣布推出TPSMB非对称TVS二极体系列，这是首款上市的非对称瞬态电压抑制（TVS）二极体，专门用於保护汽车应用中的碳化矽（SiC）MOSFET闸极驱动器。 这项创新产品满足下一代电动车(EV) 系统对可靠过压保护日益增长的需求，提供一种结构紧凑的单元件解决方案，取代了传统用於栅极驱动器保护的多个齐纳二极管或TVS 元件 |
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Bourns 全新推出 500 安培系列数位分流传感器 (2024.12.26)
美商柏恩 Bourns推出 Riedon 型号 SSD-500A 系列数位分流传感器，具有 500 安培的额定电流。此系列具备扩展的电气额定值，支持 24 V 的供电电压（典型电流为 15 mA），采用先进的基於数位直流分流的电流传感器，为特定恶劣的工业环境提供卓越的精度、稳定性和电气隔离 |
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ROHM推出车载TVS二极体「ESDCANxx系列」 (2024.12.26)
半导体制造商ROHM针对随着自动驾驶和先进驾驶辅助系统（ADAS）发展而需求不断成长的高速车载通讯系统，开发出可对应CAN FD（CAN with Flexible Data rate）的双向TVS（ESD保护）二极体「ESDCANxx系列」 |
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Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准 车规级高隔离驰返式变压器系列 (2024.12.24)
美商柏恩 Bourns，全新推出符合 AEC-Q200 标准车规级 HVMA03F40C-ST10S 驰返式变压器。该系列专为在紧凑尺寸中实现高功率密度与更高效率而设计，以因应当今汽车、工业以及能源储存设计对於功率密度的不断增长需求 |
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台湾PCB产业南进助攻用人 泰国产学合作跨首步 (2024.11.27)
台湾PCB产业链向来以两岸生产运筹为优势，但近年来因应地缘政治变局，自2023年起已有多家企业纷纷前往东南亚设立新投资计画，如泰国、越南及马来西亚等，以满足客户分散风险之要求 |
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TPCA Show即将开展规模空前 产业链聚焦AI与永续商机 (2024.10.14)
迎接今年已是「台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2024）」的25周年，展览规模再创历史新高！不仅展出面积较去年成长了30%、展出摊位超过1,600个，共吸引来自全球610家顶尖企业品牌的叁与；加上同期举办的「国际构装暨电路板研讨会（IMPACT 2024）」，也将於10月23~25日假台北南港展览馆一馆举行，汇聚超过40,000位国际专业买主 |
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工研院携手中石化开发创新材料 助PCB产业升级满足高频高速需求 (2024.10.07)
为协助台湾印刷电路板（PCB）产业掌握前瞻科技，近来工研院与中石化联手投入开发毫米波铜箔基板（CCL）材料，不仅利用低损耗环烯??树脂合成技术，提升基板材料电性稳定性，使讯号在5G高频高速传输下有更高稳定度及可靠度，更强化台湾高阶电路板原料的自主性 |
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台商PCB上半年产品市场齐头成长 盼全年重返8,000亿元 (2024.09.20)
受益於AI伺服器、卫星通讯、车用电子的强劲需求，以及手机与记忆体市场等温和复苏，据统计今（2024）年上半年，台湾PCB产业累计海内外总产值为3,722亿新台币，年增6.0%；Q2产值达到1,908亿新台币，年增12.7%，台商PCB产品市场呈现齐头成长态势 |
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工研院运力管理促momo、7-ELEVEN合作 打造全台循环包材网路 (2024.08.08)
面对全球净零碳排趋势，工研院在经济部商业发展署支持下，成功促成电子商务龙头momo富邦媒与全台逾7,000家7-ELEVEN门市合作回收循环包材打造「循环包装生态圈」，并透过先进运力管理系统辅助，将循环包材的回收和再利用落实到全台湾各地，为民众提供便捷的绿色消费选择，同时减少一次性包装材料对环境造成的负担 |
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明纬畅销机种再进化 推出5KW级二合一充电＋逆变器 (2024.08.02)
迎合现今市场更弹性与高阶性能需求，明纬企业继NTS/NTU系列250~3200W离网型DC-AC逆变器年销数万台，获隹评如潮後，近期再进阶推出扩充用途更广的NTN-5K系列单机5KW离网型内建充电功能正弦波逆变器，以满足客户更高瓦数需求 |
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研华与臻鼎战略合作 以AI共铸PCB产业数位绿色智慧化 (2024.06.17)
研华公司与臻鼎科技集团今（17）日於深圳签署战略合作协定，双方将建立全面战略性合作夥伴关系，推动PCB产业的数位、绿色和智慧化发展。首波合作将以研华智慧制造、生产安全管理系统及智慧能源管理方案，协助臻鼎在工厂及园区内的数智化和低碳发展，未来更将围绕生成式AI在PCB产业场景中的落地应用展开探讨实践 |
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工研院东南亚办公室於泰国成立 助台商转型升级强化优势 (2024.03.01)
面对全球供应链重组，区域经济合作成为台湾在全球市场保持竞争力的关键策略，工研院则长期扮演台商创新与转型的引擎角色。为了就近协助台商深化东南亚市场布局，拓展台湾与东南亚国家的产业合作 |
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TPCA估今年PCB成长6.3% 补贴、脱碳、产品新规及东南亚聚落扮要角 (2024.01.23)
因为2021~2022年疫情导致全球供需失衡，疫後又面临去化库存与升息抑制通膨的压力，造就2023年全球PCB产业遭逢巨幅衰退，依台湾电路板协会（TPCA）今（22）日公布据工研院产科国际所估计当年PCB产值为739亿美元，全球衰退15.6% |
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国研院启动「超精密加工联合实验室」 大昌华嘉支援学研界培育光学加工人才 (2024.01.16)
由於台湾精密光学产业发展一直在全球扮演重要角色，近年来也随着光学系统在智慧驾驶辅助（Intelligent Drive）、虚拟实境（Virtual Reality, VR）与扩增实境（Augmented Reality, AR），甚至低轨道卫星、光通讯等应用的蓬勃发展下，迎来了另一波契机 |
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友通持续聚焦3大事业 主机板同步搭载AMD新处理器上市 (2023.11.15)
虽然近期国际总体经济景气不隹，嵌入式主机板及工业电脑（IPC）品牌大厂友通资讯今（15）日说明Q3营运表现，嵌入式事业（Embedded）毛利率仍较上季与去年同期成长率，已增加超过30%，可??与资安（Security）事业的业绩表现相同，随出货放量而提升；智动化事业（Automation），则因客户工具机需求仍在，预估市场缓步回温 |
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工研院眺??2024通讯产业发展 关注6G竞合与太空永续议题 (2023.10.31)
工研院横跨两周的「眺??2024产业发展趋势研讨会」今（31）日迈入第六天，针对现今通讯产业正处在驱动数位转型变革的第一线，包含整合6G、卫星通讯、物联网、人工智慧（AI）等技术，以及云端资料中心的不断演进，都将为通讯系统商、企业或消费者带来庞大应用商机 |
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TPCA Show及IMAPCT展会盛大揭幕 聚焦低碳永续高阶智造、布局泰国大势 (2023.10.25)
迎接国际ESG、电子供应链重组趋势，「第二十四届台湾电路板产业国际展览会」（TPCA Show 2023）与「第十八届国际构装暨电路板研讨会」（IMPACT 2023）今（25）日在台北南港展览馆一馆盛大展开 |
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台资在全球PCB市占率持续领先 凸显「大者恒大」优势 (2023.09.26)
基於人工智慧（AI）风潮带动半导体及载板市场持续成长，根据研调机构「N.T.Information」今（26）日公布2022年全球印刷电路板（PCB）分析与顶尖制造厂商排行榜，估计2022年PCB产值已达到975亿美元，较2021年成长6.7% |
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AI伺服器创造台商PCB新蓝海 仍须强化高阶供应链自主 (2023.07.21)
自ChatGPT问世以来，人工智慧（AI）热潮席卷全球，後续成长的力道不可小黥。其中因为生成式AI所开发的大型语言模型，需要庞大算力，更推升了AI伺服器的终端市场需求，带动印刷电路板（PCB）等硬体成长 |
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TPCA成立半导体构装委员会 促半导体、封测大厂共创共好 (2022.07.19)
因应半导体产业高速发展，制程上也走到物理极限，小晶片Chiplet、异质整合等後段先进封装的突破成为後摩尔时代下的发展动能，IC载板也将扮演关键零组件的角色。为了加深PCB与半导体的链结 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
