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台湾PCB产业南进助攻用人 泰国产学合作跨首步 (2024.11.27)
台湾PCB产业链向来以两岸生产运筹为优势，但近年来因应地缘政治变局，自2023年起已有多家企业纷纷前往东南亚设立新投资计画，如泰国、越南及马来西亚等，以满足客户分散风险之要求 |
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技专校院大秀跨域研发能量 促台湾百工百业蓬勃发展 (2024.11.27)
为了加速区域重点产业发展及引进科技人才，国科会汇聚台湾技专校院研发团队展现AI等各项创新科技应用量能，於今（27）日展示其实务型研究专案计画成果，促进产学交流携手共研新解方、共育人才，引领百工百业创新转型，扩散社会应用 |
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AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底 (2024.11.27)
基於现今全球半导体制造业成长动能强劲，根据SEMI国际半导体产业协会与TechInsights最新发表2024年Q3半导体制造监测报告（SSM）指出，受惠於季节性因素和投资AI资料中心等强力需求所带动，所有关键产业指标均呈现季度环比增长，为两年来首见；唯有消费、汽车和工业等部门复苏速度较为迟缓，估计此成长趋势可??延续至Q4 |
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高效能磁浮离心冰水机降低温室效应 工研院助大厂空调节电60% (2024.11.26)
因应极端气候加剧，气温不断升高，住商和工业建筑内的空调用电占比也快速上升。经济部能源署已制定多项空调能效法规，工研院今（26）日也携手?霖、复盛与汉钟精机等台湾冷冻空调压缩机和冰水机制造商，共同发表台湾首款「低温室效应磁浮离心冰水机」，且将AI应用於节能空调的创新技术，宣示降低空调用电及碳排放的决心 |
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传产及半导体业共享净零转型成果 产官学研联手打造净零未来 (2024.11.26)
全球暖化与气候变迁情势严峻，为呼应各国积极宣示净零转型方向，经济部产业发展署日前举办「2024产业净零转型成果发表暨研讨会」，特别表扬18家温室气体减量表现卓越的企业，彰显产业界对於净零转型的投入与落实成果 |
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AI伺服器和车电助攻登顶 估2024年陆资PCB产值达267.9亿美元 (2024.11.22)
无惧美中科技战延续至今，全球供应链重组竞争恐变本加厉。近日由台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科所共同发布《2024中国大陆PCB产业动态观测》指出，随着AI应用普及和新能源车抢市，预估将带动2024年陆资PCB产业快速成长至267.9亿美元，全球市占率达32.8%，而可??登顶成为全球PCB产值最大地区 |
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联合国气候会议COP29即将闭幕 聚焦AI资料中心节能与净零建筑 (2024.11.22)
即使在美、欧等大国领袖纷纷缺席下，在亚塞拜然巴库所举办的《联合国气候变化纲要公约》第29届缔约国大会（UNFCCC COP29）即将闭幕。台湾也有机电大厂台达积极叁与，并在21日主办官方周边会议，与美国建筑师协会、英国皇家建筑师学会、国际规范委员会同台，共同讨论如何善用核心技术，发展建筑节能相关解方 |
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应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式 (2024.11.21)
为加速推进高效能、低功率的AI晶片新封装技术，应对次世代节能运算需求。应用材料公司近日於新加坡主办高峰会，除集结超过20多位半导体产业顶尖的研发领袖，并鼓励设备制造商、材料供应商、元件厂商与研究机构之间联盟合作，并采用专为加速先进晶片封装技术商业化而设计的新合作模式，宣布推动全球EPIC创新平台扩展计画 |
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15队齐聚邮政大数据黑客松竞赛 限36小时夺奖金120万元 (2024.11.21)
迎接新一代生成式AI被要求落地深化，加快导入百工百业创新价值；同时撷取庞大终端数据Domain knowledge，累积成为充实大语言模型的数据资料库。中华邮政公司近日举行「AI邮局 智创新局━2024邮政大数据竞赛」，便由多位专家评选出15支队伍进入决赛，叁加11月16~17日为期36小时的限时黑客松竞赛，将於11月29日举行颁奖典礼 |
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大同智能与台电联手布局减碳 启用冬山超高压变电所储能系统 (2024.11.20)
大同旗下新能源事业大同智能承接台电宜兰县冬山乡超高压变电所增设60MW储能系统案已正式上线，并於今（20）日举办启用仪式。未来不仅有助电网稳定供电，也是台湾迈向2050净零排放重要里程碑之一，包括台电??总经理萧胜任、大同公司总经理沈柏延、大同智能总经理黄允巍，皆出席共同见证 |
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台达能源「以大带小」 携手供应链夥伴低碳转型 (2024.11.20)
台达旗下子公司台达能源公司今（20）日宣布，为呼应政府政策积极引领产业链减碳，运用经济部产业发展署「以大带小制造业低碳及智慧化升级转型补助专案」，协助11家台达供应链夥伴节能减碳；并整合再生电力交易经验及自行研发的转供匹配技术，降低外购电力等能源使用的间接碳排放 |
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鼎新数智更名携6大GAI助理亮相 提供一体化软硬体交付服务 (2024.11.19)
因应现今AI技术蓬勃发展，鼎新电脑今（19）日举行「ERP+AI新动能跨越时代新助力」活动，除了宣布更名为「鼎新数智」，发表企业核心系统融合生成式AI平台及应用。并首次亮相6大类AI助理 |
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HLF高峰会首次移师新竹工研院 吸引全球10大创新生态系代表齐聚台湾 (2024.11.18)
面对全球地缘政治紧张、供应链断裂及人囗老化挑战下，工研院今（18）日也在国科会与经济部的大力支持下，取得全球创新盛会「High Level Forum（HLF）高峰会」主办权，并首次移师新竹举行 |
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SEMI SMG：2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均 (2024.11.18)
基於近年来半导体产业蓬勃发展，根据SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）最新发布晶圆产业分析季度报告指出，2024年Q3全球矽晶圆出货量较上季上升5.9%，达到3,214百万平方英寸（million square inch, MSI）；相较於去年同期3,010百万平方英寸，则是同比成长6.8% |
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经济部深化跨国夥伴互利模式 电子资讯夥伴采购连5年破2,000亿美元 (2024.11.15)
日前举行的「2024经济部电子资讯国际夥伴绩优厂商颁奖典礼」（IPO Awards Ceremony），吸引包含Apple、NVIDIA、Microsoft、Google、AWS等全球市值前5大企业与会。期??透过多元指标 |
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整合创新X智造未来 TIMTOS 2025聚焦AI新商机 (2024.11.14)
每两年一度举行的台北国际工具机展（TIMTOS）展，即将於2025年3月3~8日假南港展览1、2馆及台北世贸1馆盛大登场，估计总规模接近1,000家厂商，使用超过6,000个摊位，今年以「Integrate to Innovate（整合创新 智造未来）」为核心理念，引领全球与台湾厂商开创半导体、电动车、医疗、航太与绿能等未来5大应用领域新商机 |
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工研院眺??2025特用化学品发展 窥见一线低碳「生」机 (2024.11.13)
面对国内外逐渐形成的「碳有价」共识，各大品牌厂商也要求供应链业者需提供低碳足迹产品的压力。近日由工研院产科国际所IEK预估2024年台湾特用化学品产值，将较2023年回升4.9%、降至1,785亿新台币，逐渐从2023年产业谷底复苏 |
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众福科赴德国慕尼黑电子叁展 商用智能充电站显示器首度亮相 (2024.11.12)
顺应现今户外显示需求迅速成长，众福科技长期致力於提供高性能、耐用且具备先进技术的显示解决方案，以满足各种极端环境下的应用需求。并在今（12）日2024年慕尼黑电子展首日，为期3天（11月12~15日）展示多项户外强固型显示器解决方案的创新技术，吸引全球电子产业的关注 |
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ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值 (2024.11.11)
面对近年来工业4.0概念持续发展，并加入人工智慧（AI）普及化、节能减碳等热门议题引发关注，意法半导体（ST）也在近期提出包含MEMS感测器和碳化矽（SiC）等高效解决方案，探讨可在边缘AI领域扮演的关键角色，使其更易於普及，让每个人都能受益 |
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施耐德电机响应星展银行ESG Ready Program 为台湾中小企业量身打造减碳行动包 (2024.11.07)
面对当前净零转型浪潮下，如何有效推动永续发展，已成为资源有限的台湾中小企业一大挑战！法商施耐德电机Schneider Electric今（7）日则宣布，将响应星展银行（台湾）「ESG Ready Program」并签署备忘录合作，携手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴，整合各方专业资源，协助中小企业永续转型 |
