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Basler 推出高解析度 ace 2 X visSWIR 相机 (2024.06.17)
AG 推出全新 ace 2 X visSWIR 机型，是款具备精巧设计、高成本效益、高解析度与高画质的 SWIR 相机。这家高品质机器视觉软硬体的全球制造商，同时也提供适用於 SWIR 视觉系统的所有相关元件 |
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宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限，改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 （Innodisk）持续深化边缘AI布局，今（23）日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术，让旗下嵌入式相机模组，能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性 |
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Basler 受邀叁与先进封装制程设备前瞻技术研讨会 (2023.12.22)
Basler受邀叁与由工业技术研究院 (ITRI) 与台湾电子设备协会 (TEEIA) 举办之先进封装制程设备前瞻技术研讨会，与业界先进一起探讨自动光学检测 (AOI) 在封装产业的技术发展与应用 |
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Basler 凭藉独一无二的 Pixel Correction Beyond 功能强化 ace 2 X visSWIR 相机产品组合 (2023.11.24)
Basler 推出 ace 2 X visSWIR 相机产品组合，采用 Sony IMX990 和 IMX991 感光元件，将工业成像能力扩展至短波红外线 (SWIR) 系列。现在机器制造商和专业代工制造商有了理想的切入点，可以利用 SWIR 成像技术和 Basler 独一无二的 Pixel Correction Beyond 功能，让各种应用享有优势 |
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Basler 与 Siemens 强强联手推动机器视觉和工厂自动化 (2023.11.21)
先进电脑视觉产品国际供应大厂 Basler AG宣布与自动化和数位化领域的创新领导技术公司 Siemens 建立新的合作夥伴关系。此策略合夥关系为各行各业的自动化客户带来好消息，现在就能更轻松将机器视觉方案直接整合到自有自动化系统中 |
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Basler pylon vTools (2022.06.13)
Basler 推出 pylon 7 之际，也扩充其热门软体的功能模组，以纳入 pylon vTools。配备上述软体模组，Basler 的客户能在不需要接受大量培训的状况下，就能使用诸多智慧影像处理功能 |
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Basler加入5G工业联网自动化联盟 (2022.02.11)
作为联盟成员中的首家影像产品制造商，透过整合资讯技术(IT)和运营技术(OT)领域，以及在工业领域建立5G技术来支援这一平台。
全球领先的电脑视觉产品供应商Basler AG已加入5G工业联网自动化联盟(5G-ACIA) |
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The Imaging Source与睿怡科技连袂参加2021台北国际自动化工业展 (2021.12.13)
The Imaging Source兆镁新协同合作伙伴–睿怡科技将于2021年12月15日至18日期间，在台北南港展览馆连袂参加亚洲重要展事「2021台北国际自动化工业展」。
The Imaging Source兆镁新暨睿怡科技将于展位现场实机动态应用展示项目:
「口罩辨识」
The Imaging Source的嵌入式开发工具包支援NVIDIA Jetson Nano平台 |
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Basler 网路研讨会10/20开讲： 「探索新视界——如何使用最新的CXP 2.0产品」 (2021.10.06)
报名网路研讨会，掌握如何透过单一的整合平台架设一套完整的多相机CXP系统。
2021年后一项最主要的机器视觉趋势是在视觉系统中导入CoaXPress 2.0元件。今年9月21日， Basler在全球推出全方位CoaXPress 2 |
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兆镁新深耕亚洲市场 满足机器视觉跨领域应用 (2021.10.05)
德国兆镁新公司（The Imaging Source ,TIS）自15年前开始深入台湾耕耘，成立分公司，并视为亚洲布局的重要据点，对外辐射到日、韩、大陆、东南亚、澳洲等地都有合作代理商 |
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The Imaging Source板级相机使自助结帐更快速、便捷 (2021.06.29)
自助结帐系统已广泛运用在零售店、超市或大卖场中，用以缩短消费者排队等待的时间以及降低人工成本，使结帐过程更有效率。但尽管有上述好处，仍有客户抱怨在使用自助结帐机时，他们无法在萤幕上找到购买的产品选项 |
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THE IMAGING SOURCE兆镁新 推出「IP67等级 FPD-Link III 嵌入式视觉相机」 (2021.06.25)
THE IMAGING SOURCE IP67等级彩色及黑白工业相机为恶劣的工业环境提供顶级嵌入式视觉性能。坚固耐用的相机模组支援最新 NVIDIAR Jetson 以及Raspberry Pi 4平台，并提供多款高品质Sony及 ONSemi CMOS 感测器 |
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兆镁新推出10款全新GigE工业相机 (2018.09.06)
配备Pregius及STARVIS感光元件
国际工业成像机器视觉相机及软体制造商兆镁新(The Imaging Source)，推出全新10款配备Sony最新Pregius及STARVIS感光元件的GigE介面彩色及黑白工业相机 |
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兆镁新机器视觉提升喷头技术应用成效 (2018.03.16)
喷墨列印技术从1970年代即广为商业应用，许多学者也开始进行相关研究。现今常使用於印刷电子技术、直接列印、陶瓷、纺织，甚至实验性液体喷墨及基板技术，例如生物列印技术、有机半导体、有机发光二极体等 |
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兆镁新全新IC 3D立体相机系统即日上市 (2017.10.31)
国际工业成像机器视觉相机及软体制造商The Imaging Source兆镁新推出全新IC 3D立体相机系统，即日上市。
The Imaging Source兆镁新创造了实用且运用灵活之3D立体视觉解决方案，适於多元的机器视觉应用；对於3D深度感测技术发展亦为理想的入门 |
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兆镁新推出全新USB 3.1 Gen. 1 工业相机 (2017.10.30)
国际工业成像机器视觉相机及软体制造商兆镁新(The Imaging Source)推出全新900万及1200万画素工业相机，配备USB3.1 Gen. 1介面标准。
The Imaging Source兆镁新 38系列工业相机搭载高灵敏度、低噪点、全域快门之Sony Pregius感光元件，提供非凡影像品质及色彩逼真度 |
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莱迪思半导体全新嵌入式视觉开发套件瞄准边际行动应用 (2017.05.02)
(美国俄勒冈州讯)莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）为客制化智慧互连解决方案市场供应商，推出全新的嵌入式视觉开发套件，此新款产品专为行动装置相关系统设计进行优化的开发套件，且此类系统需要弹性、低成本、低功耗影像处理架构 |
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凌华科技与MVTec策略联盟，推出新款工业级智慧相机 (2017.03.23)
凌华科技（ADLINK）与德国MVTec软体公司策略联盟，推出新款工业级智慧相机NEON-1021-M，其搭载四核心Intel Atom E3845处理器及MVTec MERLIC机器视觉软体。新款NEON-1021-M整合软硬体之优势，采用简单易用的机器视觉软体，使用者毋须编写程式，即可立即开发机器视觉相关之应用，加快布署的脚步 |
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兆镁新推出新款USB 3.0 4,200万像素工业相机 (2017.03.20)
兆镁新(The Imaging Source)发布新款4,200万像素，搭载 USB 3.0 传输介面的工业相机已正式上市。这款工业相机配有最新CMOS高解析度技术，可提供卓越影像和画质，且具备色彩自动校正功能 |
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Xilinx借reVISION拓展至视觉导向机器学习应用 (2017.03.20)
美商赛灵思(XILINX) 于Embedded World大会上发布Xilinx reVISION堆叠技术，宣布将赛灵思技术拓展至广泛的视觉导向机器学习应用范畴，完整了最新Reconfigurable Acceleration Stack可重组加速堆叠解决方案，协助用户从边缘到云端都能运用赛灵思技术大幅扩展机器学习的部署 |
