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恩智浦S32N55处理器 实现车辆中央实时控制的超级整合技术 (2024.05.31)
恩智浦半导体（NXP）推出S32N55处理器，这是新型S32N系列车用超级整合处理器的首款装置。S32N55提供可扩展的安全、实时和应用处理组合，满足汽车制造商多样化的中央运算需求 |
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Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署 (2024.05.27)
Red Hat 近日宣布与高通技术公司的技术合作，发表在 Red Hat 车载作业系统上运行的预先整合平台，以进行软体定义汽车（SDV）的虚拟测试及部署。透过此合作，双方将展现汽车产业如何藉由基於微服务之ADAS应用程式，进行完整端到端开发与部署，加速软体定义汽车的发展 |
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NXP与和硕成立联合实验室 共同开发软体定义汽车应用 (2024.05.14)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与和硕联合科技（PEGATRON），今日共同宣布启用位於和硕联合科技企业总部的联合实验室，双方将携手开发用於软体定义汽车的应用解决方案 |
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调研：至2030年全球互联汽车销量预计将超过5亿辆 (2024.04.30)
随着未来十年新车型的推出，5G连接将成为满足新兴高阶行动应用需求的关键。根据Counterpoint Research最新报告《全球互联汽车技术、地区及品牌预测》，目前已有三分之二的新车配备了嵌入式连接功能，预计到本十年末，这一比例将接近100% |
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Arm发布车用技术及运算子系统路径图 将加速AI车辆上市时程 (2024.03.14)
Arm及其生态系推出了最新的 Arm 车用（AE）处理器，以及全新的虚拟平台。这些平台自即日起就能提供业界使用，将加速汽车开发周期长达两年。Arm 首次将基於 Armv9 的技术导入车用领域，使业界能够运用最新一代 Arm 架构提供的 AI、安全和虚拟化功能 |
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ADI与BMW集团合作推出10Mb车载乙太网路技术 支援软体定义汽车发展 (2024.03.08)
ADI和BMW 集团宣布，将在汽车产业中率先采用ADI 10BASE-T1S E2B（乙太网路-边缘汇流排）技术。车载乙太网路连接是推动汽车设计中采用新型区域(zonal)架构的关键因素，可支援软体定义汽车等发展趋势 |
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NXP业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片 推动SDV ADAS架构 (2024.01.15)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，扩展其汽车雷达单晶片系列。新型SAF86xx单晶片整合高效能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬体引擎，可透过汽车乙太网路实现先进的安全资料通讯 |
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NXP推出SDV边缘节点专用马达控制方案 进一步扩展S32平台 (2023.11.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出S32M2，进一步扩展S32汽车运算平台，这个最隹化的专用马达控制解决方案，可有效提高帮浦、风扇、天窗和座椅位置、预紧式安全带（seat belt pretensioner）、电动後车箱等汽车应用的效率 |
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剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22)
软体定义汽车（SDV）已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识，无论是纯电动车，或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车，都将采行软体优先的设计架构，未来车用电子开发模式与思维也将大不同 |
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NXP：以平台与关键组件来满足软体定义汽车的电子设计需求 (2023.09.21)
恩智浦半导体（NXP）今日举行汽车智慧化与电气化的技术趋势说明会，并由执行??总裁暨技术长Lars Reger亲自进行分享。他指出，应对汽车智慧化的发展，NXP将以平台方案（platform）和关键组件（building block）的策略，来协助车厂进行创新 |
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恩智浦以S32平台为软体定义汽车奠定基础 (2023.08.28)
当前的汽车制造商面临众多严峻挑战，包括为後续的汽车创新奠定基础，将连接、安全、电气化功能整合至未来的软体定义汽车中。OEM厂商必须在车辆中整合至少上百个处理器，并挖掘分散的电子控制单元所产生的宝贵资料，以应对车用软体迅速增长的趋势 |
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高通加入Eclipse基金会和SOAFEE 加速推动软体定义汽车技术 (2023.08.21)
高通技术公司今日宣布，加入两个聚焦软体定义汽车（SDV）的联盟：Eclipse基金会的软体定义汽车工作小组，以及针对嵌入式边缘的可扩展开放架构（SOAFEE）特殊利益团体，以支援高通打造开放标准和开源、具备互通性软体建构模组的持续投入，为全球汽车制造商和一级供应商建构SDV平台奠定基础 |
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ST新款可扩展车规高边驱动器 先进功率技术让功能更丰富 (2023.02.24)
意法半导体（STMicroelectronicsST）推出新款单通道、双通道和四通道的车规闸极驱动器，其采用标准的PowerSSO-16封装，脚位分配可简化电路设计，并增加更多驱动通道。
新的闸极驱动器适用於所有汽车系统设备 |
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NXP：软体定义汽车2年内将明显成长 (2023.02.08)
全球软体定义汽车（SDV）架构的发展，正如火如荼的进行中，而恩智浦半导体（NXP Semiconductors）也看好这项趋势的未来，并由两位高阶主管连袂来台，表达对此一市场的重视，同时也揭露其相应的技术与系统解决方案 |
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Arm：多元化市场持续驱动成长 生态系夥伴达2500亿晶片出货量 (2023.02.07)
Arm 技术正在建构未来。多元化的市场发展持续驱动权利金与授权费营收的强劲成长，生态系夥伴也将达到 2,500 亿晶片出货量的里程碑。
根据 Arm 2022 会计年度第三季报告指出：
·总营收达 7 |
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ST：新能源汽车主要挑战在於续航里程及充电时间 (2023.02.04)
意法半导体拥有30多年的经验，是一家全球性的、多元化的车用市场领导者，且拥有非常强大又广泛的产品组合。为进一步履行对本地市场的承诺，在2019年建立了新能源汽车技术创新中心（NEV），以让技术更有效的运用在当地市场，并提供更隹的客户服务 |
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ST：软体定义汽车创造全新使用体验与商业价值 (2023.02.01)
在新冠疫情爆发之前，戴姆勒（Daimler，德国汽车制造商）的执行长接受了采访，其中一个问题就是他将如何提升其公司汽车的品牌价值。他毫不犹豫地回答，他正在努力将宾士（Mercedes-Benz）转型为软体定义汽车 |
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ST：软体定义汽车它创造新使用者体验与新商业价值 (2023.02.01)
在新冠疫情爆发之前，戴姆勒的执行长接受了采访，其中一个问题就是他将如何提升其公司汽车的品牌价值。他毫不犹豫地回答，他正在努力将宾士转型为软体定义汽车。这是一个既具启发性，又充满智慧的回答 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
