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戴尔十大创新引擎 推动IT现代化 (2020.10.22)
过去十年里，不同规模的企业渐渐开始拥抱互连且数位化的社会。随着工作与学习方式变得更多元，住家成为办公室或教室，更剧烈的变革也正在发生。戴尔科技集团推出各式创新解决方案，以实现连网化、数据密集，以及分散式的未来愿景 |
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资策会MIC所长詹文男看2020年高科技产业 (2020.01.13)
2020年全球经济可望缓步回温，但美中贸易与科技冲突持续，带来高度的市场不确定性，难有明显成长动力。 |
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新一代记忆体发威 MRAM开启下一波储存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可实现更高的密度、更少的功耗，和更低的成本。此外，STT-MRAM也非常有可能成为未来重要的记忆体技术。不止可以扩展至10nm以下制程，更可以挑战快闪记忆体的低成本 |
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对的MCU让物联网系统设计加分 (2019.01.03)
为了正确选择物联网的MCU，首先必须要先充分了解系统的需求，包括预算成本、MCU的功率消耗、MCU的主要运算功能等。选择正确的MCU，将会让物联网系统设计更事半功倍... |
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Michael Dell揭开戴尔科技大会2018序幕 (2018.05.02)
戴尔科技集团董事长暨执行长Michael Dell为IT界最着名大会之一 － 戴尔科技大会2018（Dell Technologies World 2018）揭开序幕，逾一万名戴尔科技集团的客户和合作夥伴齐聚一堂，了解业界领先的戴尔科技集团旗下公司如何帮助他们构想和实现数位化未来 |
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宜鼎发表超高速宽温DDR4 2666抢搭智能化边际运算商机 (2018.04.27)
看好工业物联网(IIoT)，闸道器(Gateway)、边际运算(Edge Computing)等全球应用市场在智能化设备需求上的成长力道，宜鼎国际（Innodisk）发表全球首款DDR4 2666宽温工控储存记忆体，以2666MT/s的超高速运算，搭载工业级宽温(摄氏-40oC至85oC)，承接来自全球市场的庞大需求 |
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扩展应用领域 AMD嵌入式处理器效能再突破 (2018.03.14)
嵌入式处理器也准备跨入高效能的新时代，AMD近期便推出了AMD EPYC 3000嵌入式处理器，及AMD Ryzen V1000嵌入式处理器等两款全新产品系列，宣示其入主高效能嵌入式处理器市场的决心 |
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PTC技术平台提供完整物联网边际运算 (2016.08.04)
PTC(参数科技)日前针对工业用途严苛使用情境，拓展物联网技术平台，提供完整分散的即时边际运算能力。 PTC现在提供预整合边际(pre-integrated edge)的「解决方案堆叠(solution stack)」，可搜集并汇整来自感测器的资料，执行高自动化的机器学习与预测分析，促进网路及行动发展，并支援扩增实境(AR)体验 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
