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掌握失效分析技术关键 应对SiP微小化产品多样需求 (2023.04.21)
、SiP、能谱分析、晶片测试
内文:在5G、消费电子、车载电子和创新智慧应用的带动下，以系统封装（SiP）为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性零组件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长 |
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蔡司导入3D非破坏性X-ray成像的智慧重构技术 提升封装失效分析 (2020.09.01)
蔡司（ZEISS）今日宣布为其Xradia Versa系列非破坏性3D X-Ray显微镜（XRM）以及Xradia Context 3D X-ray微电脑断层扫描技术（microCT）系统，导入先进重构工具模组（Advanced Reconstruction Toolbox） |
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蔡司推出Crossbeam Laser FIB-SEM 量级化速度加快封装失效分析 (2020.02.13)
蔡司（ZEISS）宣布推出蔡司Crossbeam Laser，专为指定区域使用的聚焦离子束扫描式电子显微镜（FIB-SEM）全新系列解决方案，可大幅提升先进半导体封装失效分析及制程优化的速度 |
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解决QFN-mr BiCMOS元件测试电源电流失效问题 (2018.09.28)
本文探讨一套解决晶片单元级电测试过程电源电流失效问题的方法，并介绍数种不同的失效分析方法，例如资料分析、实验设计(DOE)、流程图分析、统计辅助分析和标杆分析 |
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iST独家研发MEMS G-Sensor失效分析标准流程 (2013.10.15)
在先端科技的蓬勃发展下，MEMS组件已成为智能产品的主要核心。为降低企业投入MEMS开发时，因故有分析技术难以找出MEMS真正失效原因，iST集团-台湾宜特今(10/15)宣布，成功建构出MEMS G-Sensor的标准失效分析流程 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
