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CTIMES / Rf Din 1.0/2.3模組化背板系統
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
Molex推出RF DIN 1.0/2.3模块化背板系统 (2013.06.18)
全球领先的全套互连产品供货商Molex公司宣布推出一款高性能连接器系统。它是特别为了让视讯、商业广播和电讯产业的PCB开发人员能够通过单一组件形式插配电路板传送多种RF讯号而设计的,此一连接器系统同时也考虑到了空间有限的问题

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