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CTIMES / 汽車半導體
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微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
启方半导体第二代0.13微米嵌入式快闪储存技术 将在汽车半导体制程量产 (2021.04.06)
韩国唯一专营积体电路制造代工服务公司启方半导体(Key Foundry)今天宣布已成功开发出采用第二代0.13微米嵌入式快闪储存技术的汽车半导体产品,年内将全面投入量产。 五年多来,启方半导体借助第一代0.13微米嵌入式快闪储存技术,不断推进微控制器(MCU)、触控(Touch)和自动对焦(Auto Focus)等各种消费类应用产品的量产
NXP发布全球首款基於单晶片的安全V2X平台 (2017.09.19)
汽车半导体大厂恩智浦近日发布新一代RoadLINK解决方案,扩展其在安全V2X通讯领域的布署。恩智浦旗下SAF5400是全球首款符合汽车标准的高效能单晶片DSRC数据机(modem),采用可扩展架构、全新安全功能、射频互补式金属氧化物半导体元件(RFCMOS)
Maxim发布新款车载远端调谐器方案 (2017.01.10)
Maxim推出远端调谐器方案,帮助设计者大幅简化车载音响系统设计并减少连接线。方案中的MAX2175 RF至位元流调谐器可支援全球广播标准且无需对汽车硬体进行改造,简单修改车载软体即可进行升级
Maxim Integrated汽车IC出货量达十亿颗 (2015.12.15)
现今,汽车能效在不断提高,但随着用户对效率、安全性和便利性要求的提升,汽车电子面临更多复杂的设计要求。 Maxim Integrated专用于汽车市场的积体电路(IC)出货量已达十亿颗,应用包括:资讯娱乐系统、车辆安全模组、无钥匙门禁(RKE)以及动力系统,整合技术惠及产品开发使用者和驾驶员
SST和GLOBALFOUNDRIES宣布汽车级55nm嵌入式闪存技术获认证 (2015.05.15)
‧SST的 SuperFlash技术与GLOBALFOUNDRIES 55nm LPx结合,实现低功耗、低成本、高可靠度、数据保存性能和高耐用度兼备的客户解决方案 ‧因应智能卡、NFC、IoT、MCU和汽车1级标准应用方面的客户需求不断增长
英飞凌荣获开利耐特颁赠「最佳供货商」奖 (2008.05.05)
英飞凌科技公司(Infineon Technologies)宣布该公司已荣获汽车零件及系统供货商开利耐特公司(Continental AG)颁赠「最佳供货商」奖项以表彰其的质量与供货效率。Continental公司从「机械」、「电机」及「电子」三个领域总计五千家供货商中选出三家并赋予年度最佳供货商的头衔,英飞凌科技于「电子」领域拔得头筹

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