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宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层 (2024.11.13)
随着AI与5G技术发展大幅提升资料吞吐量、处理需求愈加碎片化，追求高储存密度、高效能的边缘运算呈现增长态势。宜鼎国际 （Innodisk）推出E1.S边缘伺服器固态硬碟 (SSD)，在散热与出色效能之间取得最隹化平衡，衔接目前传统工控SSD与资料中心SSD间的市场断层缺囗 |
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宜鼎InnoPPE安全装备AI辨识解决方案适用多元边缘AI硬体架构 (2024.10.08)
随着EHS（Environment, Health and Safety）趋势普及，第一线工作者在工厂产线、能源开采与营建等高风险工作场域的安全隐??，亦成为众多企业关注重点。同时，个人防护设备（Personal Protective Equipment；PPE）相关标准日趋严谨 |
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宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级 (2024.09.05)
由於业界过往普遍采用伺服器的容量与频宽标准，已无法完整满足现今AI应用时产生庞大运算所需的效能。宜鼎国际 （Innodisk）率先推出「CXL记忆体模组」，透过全新CXL协定，提供单条64GB大容量及高达32GB/s的频宽 |
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宜鼎二厂落成扩产能 偕生态系承接边缘AI布局 (2024.07.01)
迎接边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能，工控记忆体模组大厂宜鼎国际（Innodisk）今（1）日也正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区，将从一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张，打造为集团的AI核心基地，冲刺AI业务；偕同原厂与生态系夥伴奥援，让边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备，共创边缘AI盛景 |
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宜鼎二期研发制造中心正式启用，以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心 (2024.07.01)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk），正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区。回应边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能，宜鼎将二厂打造为集团的AI核心基地，由一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张，围绕「AI加速、视觉驱动、客制整合」三大技术核心，让集团边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备 |
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GTC 2024：宜鼎以智慧工厂解决方案秀边缘AI整合实力 (2024.03.20)
宜鼎国际 （Innodisk）布局边缘AI有成，在美国圣荷西（San Jose）举办的NVIDIA GTC大会展现智慧工厂应用的合作优势。宜鼎专精於衔接业界前瞻的AI演算法与技术架构，加以整合开发为可实际落地的客制化AI解决方案，使AI应用遍及各产业 |
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安提、宜鼎与NVIDIA共同推动AI智慧应用落地 拓垂直市场合作布局 (2023.10.24)
全球AI技术与应用高速发展，近来讨论广泛的「生成式AI」着重於内容创造；而在产业应用端，则以「边缘AI」为智慧转型主力，能够让AI超越技术与理论、接轨实际场域，解决产业痛点 |
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宜鼎工控记忆体再进化 PRO Series强固解决方案技术升级 (2023.09.27)
现今智慧应用愈趋多元，面对AI、DDR5等高效运算产生的系统高温，以及车载、航太领域的严苛环境条件，采取特殊规格、技术升级的记忆体解决方案，将是维持系统稳定度的关键要素 |
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宜鼎首款PCIe 4.0规格nanoSSD赋能5G、车载与航太应用 (2023.08.31)
因应AI边缘运算的高速运算需求，宜鼎国际（Innodisk）推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」产品系列。4TE3是宜鼎旗下首款支援PCIe传输规格的BGA SSD，回应边缘AI（Edge AI）设备微型化趋势，在极小尺寸内提供高达1TB的容量与PCIe 4.0 x4的高传输速度 |
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可视化解痛点让数位转型有感 (2023.08.04)
台中研讨会特别囊括智慧人机介面、屏控一体化等可视化解决方案，以及机器人、人工智慧等数位化工具，期??与会者能从中掌握关键数据，让数位减碳（Digi Zero）」转型 |
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宜鼎推出工业级空气感测模组 为Edge AI开拓加值智慧应用 (2023.07.26)
宜鼎国际（Innodisk）积极拓展Edge AI布局，推出全新空气感测模组，提供高精准度、低导入门槛、低算力消耗的解决方案，能够为AI边缘设备扩充加值应用，即时感测空气污染物、CO2浓度等环境指标，为智慧城市、智慧制造、智慧医疗严密把关空气品质，强化布署多元垂直市场，开拓更多智慧应用可能性，呼应空污议题与ESG趋势 |
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宜鼎集团携手NVIDIA扩大AI生态系部署 强化智慧工厂AOI检测效能 (2023.06.29)
宜鼎国际（Innodisk）与旗下安提国际（Aetina）携手NVIDIA打造新一代AI视觉解决方案；结合其AI架构与安提SuperEdge高算力AI训练平台，赋能智慧制造场域、提高传统AOI检测效能 |
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宜鼎扩大AIoT布局 赋能智慧生活场域 (2023.05.24)
宜鼎国际（Innodisk）积极拓展AI生态系版图，将於5月30日至6月2日举办的台北国际电脑展Computex 2023展示AI发展进程，分享Innodisk AI在「极致整合、深植应用、智慧赋能」三大核心基础下，发展出的多项产品解决方案与AIoT应用 |
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宜鼎旗下安捷科推出全新CAN FD解决方案 锁定智慧应用市场 (2023.04.24)
宜鼎国际（Innodisk）积极落实AIoT发展策略，整合资源加速释放各个垂直市场的AI潜能。集团旗下长期专注於智慧车联网应用开发的安捷科（Antzer Tech），近期推出全新CAN FD系列解决方案，结合高速传输、高资料量及向下相容三大特性，锁定电动车、自驾车，以及无人系统等智慧应用市场，协助全球客户无痛畅行海量数据的时代 |
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宜鼎突破工业级储存装置极限 奥援5G网通、智慧城市AI高算力需求 (2023.02.24)
全球5G产业蓬勃发展，尤其独特的网路切片（Network Slicing）技术，为5G网路建构了高效传输架构，同时也因着不同网路传输特性，有着不同的设备支援需求。像是面对数量庞大的终端物联设备与AI边缘演算需求，便需要在储存装置上提供更高的读写次数，以因应高算力需求 |
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宜鼎国际首创InnoEx虚拟I/O扩充模组 推动AI应用高效落地 (2023.02.02)
在全球AI/AIoT蓬勃发展之际，边缘运算及边缘装置布建需求逐年攀升。市场调研机构预期2030年全球IoT边缘设备将高达290亿只，并自2020年起创造出11.6%年复合成长率，面对如此庞大的边缘装置量需求，除了远端管理，必须思考如何更有效地进行装置部署及设备管理，才能高效推动应用落地 |
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宜鼎助攻半导体先进AOI检测 工业级DDR5系列驱动AI智能应用 (2022.12.23)
宜鼎国际积极推动AI智能应用发展，除推出Innodisk AI智能边缘运算解决方案，更成功将旗下工业级DRAM模组导入半导体产业，以高品质实现先进AOI智能瑕疵检测应用。
随科技产业发展，半导体原料、精密零组件与设备需求大幅提升，其中半导体晶圆品质更是科技产品应用成败的关键 |
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宜鼎推出低延迟、低功耗FPGA平台 提升AI应用整合弹性与相容性 (2022.11.24)
宜鼎国际持续扩大Innodisk AI布局，推出全新FPGA平台，锁定AI机器视觉应用，透过低延迟、低功耗、高开发弹性的优异产品特点，帮助全球客户以更低的整体开发成本，全面推进AI应用导入 |
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宜鼎布局AI电脑视觉 全新智能相机模组上市 (2022.10.20)
在庞大的AI应用领域中，AI电脑视觉能够帮助产业智能转型，藉由电脑进行物件辨识、追踪、量测等机器视觉与图像处理，发挥影像处理效能。研究报告指出，AI电脑视觉将在2030年达到270亿美元的市场规模 |
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看好AIoT落地 宜鼎以软硬整合打造AI智慧边缘方案 (2022.08.16)
宜鼎国际（Innodisk）今日举行集团AI策略记者会，宣告将从工业储存的IPC市场，进一步跨足到AI整合解决方案的提供，并携手旗下四家子公司与相关的策略合作夥伴，共同打造AI智慧边缘的解决方案 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
