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瑞萨新款AnalogPAK可程式混合讯号IC可减少BOM成本 (2024.11.12)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas Electronics）推出新的AnalogPAK IC，包括低功耗和车规级元件，以及业界首款可程式14位元SAR ADC（逐次逼近暂存器类比数位转换器） |
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瑞萨与Nidec共同开发8合1的E-Axle PoC系统为电动车提升高阶整合 (2024.11.11)
电动车市场变化迅速，对於降低车用系统的重量和成本日趋增加。如何减少元件数量成为要项。瑞萨电子（Renesas Electronics）与日本电产株式会社（Nidec）合作开发出全球首款运用於电动车（EV）的「8合1」E-Axle PoC（概念验证）系统，可以使用单一微控制器（MCU）控制8项功能 |
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瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理 (2024.10.24)
瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布与英特尔合作推出新的电源管理解决方案，为采用Intel Core Ultra 200V系列处理器的笔记型电脑提供最隹化电池效率。
新款客制化电源管理IC（PMIC）可满足最新一代英特尔处理器的所有电源管理需求 |
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瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场 (2024.09.24)
因应先进驾驶辅助系统（ADAS）的需求，瑞萨电子扩展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和扩展的R-Car V4H系列提供强大的AI处理能力和快速的CPU效能，同时在效能和功耗间实现精确的平衡 |
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瑞萨新款RA0 MCU系列具备超低功耗功能 (2024.04.09)
瑞萨电子（Renesas Electronics）今（9）日推出采用Arm Cortex-M23核心的RA0微控制器（MCU）系列。新的低成本RA0在业界通用32位元MCU中具备超低功耗。
RA0在操作模式下仅消耗84.3μA/MHz电流，在睡眠模式下仅消耗0.82 mA电流 |
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IAR以开发环境支援瑞萨首款通用RISC-V MCU (2024.03.27)
全球嵌入式研发领域软体与服务商IAR宣布，该公司的开发环境现已支援瑞萨电子（Renesas）首款通用32位元RISC-V MCU。该MCU搭载瑞萨自行研发的CPU核心，此次功能升级包括先进的除错功能和复杂的编译器优化，可全面整合瑞萨的 Smart Configurator工具套件、设计范例、详尽的技术文件，并支援瑞萨快速原型板（FPB） |
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瑞萨新款通用32位元RISC-V MCU采用自研CPU核心 (2024.03.26)
最近许多微控制器供应商都加入RISC-V联盟以促进产品的开发，瑞萨电子（Renesas Electronics）推出首款基於自研核心的RISC-V通用微控制器（MCU）。瑞萨已独立设计并测试新的RISC-V核心，现已完成商业化产品并在全球推广 |
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瑞萨RZ/V2H MPU适用於具有视觉AI和即时控制功能的新一代机器人 (2024.02.29)
瑞萨电子（Renesas Electronics）针对高性能机器人应用推出一款新元件，扩展RZ系列微处理器（MPU）。RZ/V2H支援视觉AI和即时控制功能。 这款元件具备瑞萨独有的新一代人工智慧加速器DRP（动态可设定处理器）-AI3，可提高10 TOPS/W能效 |
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瑞萨新款四通道影像解码器适用於车用摄影机环景应用 (2024.01.26)
瑞萨电子推出Automotive HD Link（AHL）产品组合中的最新元件，使汽车制造商能够透过低成本电缆和连接器来提供高画质影像。新款RAA279974四通道AHL影像解码器可同时处理四个输入来源，成为环景和多摄影机应用的经济解决方案 |
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瑞萨具增强型周边的RZ/G3S 64位元微处理器上市 (2024.01.16)
瑞萨电子（Renesas Electronics）推出新款极低功耗RZG3S 64位元通用微处理器（MPU），适用於物联网边缘和闸道装置。RZ/G系列MPU的最新成员RZ/G3S延伸触角到快速成长的5G IoT和Gigabit Wi-Fi 7闸道市场 |
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瑞萨开发第一代自有32位元RISC-V CPU核心 (2023.12.01)
瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布已设计并测试基於开放标准RISC-V指令集架构（ISA）的32位元CPU核心。新的RISC-V CPU核心将扩充瑞萨现有的32位元微控制器（MCU）IP产品组合，包括独有的RX系列和基於Arm Cortex-M架构的RA系列 |
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瑞萨发表新一代车用SoC和MCU产品路线图 (2023.11.09)
瑞萨电子（Renesas Electronics）针对主要应用制定新一代系统晶片（SoC）和微控制器（MCU）的计画，横跨汽车数位领域。瑞萨提供第五代R-Car SoC的最新资讯，针对高性能应用，采用先进小晶片封装整合技术，将为工程师提供更大的弹性来规划其设计 |
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瑞萨整合Reality AI工具和e2 studio IDE提升AIoT效能 (2023.09.23)
为了协助设计人员能够快速建构准确且强大的AI应用程式，瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布，将为其Reality AI Tools与e2 studio整合式开发环境之间建立介面，使设计人员能在两个程式之间无缝共享资料、专案和AI程式码模组 |
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英业达与瑞萨合作开发车用连网闸道概念验证 (2023.09.11)
英业达和瑞萨电子今（11）日宣布，将共同为快速成长的电动汽车（EV）市场，开发连网闸道（connected gateway）概念验证（PoC）。该闸道采用瑞萨的R-Car系统晶片（SoC），旨在协助第一阶汽车零件供应商和汽车制造商，加速新一代汽车的开发 |
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瑞萨新款开发板实现车用闸道系统的快速软体开发 (2023.07.11)
瑞萨电子（Renesas Electronics）推出用於车用闸道系统的新款开发板。R-Car S4 Starter Kit是一款低成本、易於使用的开发板，用於瑞萨R-Car S4系统晶片（SoC）的软体开发。该SoC为云端通讯和安全的车辆控制提供高运算性能和一系列通讯介面 |
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瑞萨选择Altium强化整合全公司PCB开发 加快解决方案设计 (2023.06.27)
瑞萨电子（Renesas Electronics）今（27）日宣布与Altium, LLC（总部位於加州圣地亚哥的国际级软体公司）合作，在Altium 365云端平台上实现所有印刷电路板（PCB）设计相关的开发标准化 |
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瑞萨收购Reality AI推动产品创新组合 (2023.06.15)
瑞萨电子（Renesas Electronics）发布收购嵌入式人工智慧供应商Reality Analytics（Reality AI）已届一年，今日发表人工智慧（AI）和微型机器学习（TinyML）解决方案方面的进展。
2022年6月9日瑞萨宣布以全现金交易方式收购Reality AI |
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Nidec和瑞萨合作开发下一代电动汽车电子桥的半导体解决方案 (2023.06.07)
Nidec公司和瑞萨电子（Renesas）联手开发用於下一代 E-Axle（ X-in-1 系统）整合用於电动汽车 （EV） 的 EV 驱动马达和电力电子设备。现在的电动汽车越来越多地采用称为 E-Axle 的三合一单元，它整合马达、逆变器和变速箱（减速齿轮） |
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瑞萨推出首款整合低功耗蓝牙5.3的22nm微控制器 (2023.04.12)
瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布已生产出首款基於先进22nm制程技术的微控制器（MCU）。采用先进的制程技术整合RF等各种功能提供高效，同时降低核心电压，进而降低功耗 |
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瑞萨新款工业MPU实现高速精确的即时控制 (2023.03.23)
对於提高工业系统的产能和产品品质来说，高速、精确的即时控制至关重要。瑞萨电子（Renesas Electronics）推出支援EtherCAT通讯协议的新款工业微处理器（MPU），RZ/T2L MPU的硬体架构为快速成长的EtherCAT通讯市场提供最隹化解决方案 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
