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内存厂设备扩产带动设备市场 预算上看400亿 (2006.07.11)
SEMI日前公布一项名为FabFutures的报告指出，2006、2007年晶圆厂设备采购将连续呈2位数成长，2007年采购额将达400亿美元，是继2000年以来的新高。其中以DRAM、NAND型闪存（Flash）业者最为积极，SEMI指出，成长来自于内存业者的设备扩产需求惊人 |
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半导体制造设备支出预计可持续成长至2005年 (2004.04.21)
根据EE Times网站报导，市调机构Strategic Marketing Associates（SMA）公布最新报告指出，低迷已久的全球半导体制造设备支出2004年第一季出现了9％的成长率，该机构预计此一数字在2005年中以前将持续差不多的成长速度 |
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IC产业资本支出 晶圆代工将成长最多 (2004.03.08)
根据EE Times网站报导，市场研究机构SMA最近发表的报告预测，2004年IC产业的资本支出将比2003年成长42％，而晶圆代工产业的资本支出更将上升1倍。SMA预期芯片制造商今年资本支出将达430亿美元，次于2000年创下的610亿美元最高记录 |
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市调机构预估2004年后将有另一波12吋晶圆厂热潮 (2003.11.25)
半导体市调机构Strategic Marketing Associates（SMA）公布最新调查指出，半导体产业已经进入12吋厂时代，预估进入2004年以后，将可见到一股更强劲的兴建12吋晶圆厂风潮，而当前全球半导体产业景气正全力复苏，12吋晶圆厂就是主要的驱动力量来源 |
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2003年晶圆厂投资将超越去年 且集中亚太地区 (2003.10.29)
市场研究机构Strategic Marketing Associates（SMA）最新报告，随整体经济好转、半导体市场逐渐加温、厂商积极兴建新晶圆厂，将使2003年全球晶圆厂投资总额，超越2002年水平，且半导体资本投资朝亚太地区集中的现象会愈来愈明显 |
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全球晶圆业建厂／扩厂支出将在Q3触底反弹 (2003.07.23)
市调研究机构SMA公布最新报告指出，由于半导体景气复苏尚未明朗，全球晶圆业建厂／扩厂支出在将在2003年第三季触底，并从第四季开始反弹回升，预估在2004年第三季可达11.78亿美元 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
