市场研究机构Strategic Marketing Associates（SMA）最新报告，随整体经济好转、半导体市场逐渐加温、厂商积极兴建新晶圆厂，将使2003年全球晶圆厂投资总额，超越2002年水平，且半导体资本投资朝亚太地区集中的现象会愈来愈明显。

SMA总裁George Burns表示，目前晶圆厂建设与资本支出确实有愈趋活络的迹象，但仍谈不上全面松绑，推论进入2004年后，晶圆厂建设将更为热络。SMA报告亦显示，从现在起亚太半导体资本支出将超越其他地区，且该区亦会是接下来新晶圆厂的主要集中地。未来4季内，晶圆厂升级、新建计划开工或复工的案子将有37件，期间将另有17座晶圆厂投入生产的行列。

SMA指出，2003年内，将有8座晶圆厂动工或重新翻修，这8座晶圆厂的总造价金额与2002年同期相比，增加了53％，其中1座为造价13亿美元的8吋厂，另外7座则为造价总计达127亿美元的12吋厂，2003年初起截至第三季，进行中的晶圆厂建设计划总值达130亿美元，已超越2002一整年的晶圆厂建设案合计金额。

该报告亦预测，2003年半导体资本支出总额将达310亿美元，与前一年相比有11％的成长率，2004年该金额将进一步增加23％，至将近400亿美元。不过SMA亦提醒，未来2年内，半导体市场却也可能因有许多晶圆厂投产，而发生产能过剩的情况。

市场研究机构Strategic Marketing Associates（SMA）最新报告，随整体经济好转、半导体市场逐渐加温、厂商积极兴建新晶圆厂，将使2003年全球晶圆厂投资总额，超越2002年水平，且半导体资本投资朝亚太地区集中的现象会愈来愈明显。

SMA总裁George Burns表示，目前晶圆厂建设与资本支出确实有愈趋活络的迹象，但仍谈不上全面松绑，推论进入2004年后，晶圆厂建设将更为热络。SMA报告亦显示，从现在起亚太半导体资本支出将超越其他地区，且该区亦会是接下来新晶圆厂的主要集中地。未来4季内，晶圆厂升级、新建计划开工或复工的案子将有37件，期间将另有17座晶圆厂投入生产的行列。

SMA指出，2003年内，将有8座晶圆厂动工或重新翻修，这8座晶圆厂的总造价金额与2002年同期相比，增加了53％，其中1座为造价13亿美元的8吋厂，另外7座则为造价总计达127亿美元的12吋厂，2003年初起截至第三季，进行中的晶圆厂建设计划总值达130亿美元，已超越2002一整年的晶圆厂建设案合计金额。

该报告亦预测，2003年半导体资本支出总额将达310亿美元，与前一年相比有11％的成长率，2004年该金额将进一步增加23％，至将近400亿美元。不过SMA亦提醒，未来2年内，半导体市场却也可能因有许多晶圆厂投产，而发生产能过剩的情况。