市调研究机构SMA公布最新报告指出，由于半导体景气复苏尚未明朗，全球晶圆业建厂／扩厂支出在将在2003年第三季触底，并从第四季开始反弹回升，预估在2004年第三季可达11.78亿美元。 SMA总裁George Burns并指出，这股反弹力道若能持续，将可望突破2000年Q4所创下的新高峰。

根据SMA调查资料，目前正进行全球建厂／扩厂计画的晶圆厂有39座，其中大陆地区占了三分之一。 SMA指出，全球晶圆业建厂／扩厂支出在2002年时急速下跌，与2000年第四季晶圆厂支出高峰期高达17.76亿美元比较，2002年时各季支出仅有5～8亿美元。但SMA认为，2003年第三季将是情况自谷底反弹的关键点，预估当季晶圆业建厂／扩厂支出仅达5.24亿美元，但此后将一路攀高，在2004年第三季达到11.78亿美元规模。

另根据SMA最新有关全球晶圆厂设备支出调查报告指出，全球晶圆厂设备支出在2003年第二季时达到24亿美元，预估将在2004年Q3达到50亿美元。 Burns指出，就晶圆厂设备支出复苏的规模而言，目前仍在1995年时的水准徘徊，要回到2000年高峰期85亿美元左右的水准，还有一段路要走。

虽然多数市场分析师与部分半导体设备业者，对于能否回到2000的营收水准仍持保留态度，然Burns指出，若此次半导体景气复苏采逐步成长之势，则产业成长力道方能持久，目前不仅许多业者已见到产业复苏讯号，晶圆厂产能利用率也明显攀升；包括大陆地区晶圆厂产能利用率持续看涨，日本地区半导体业者资本支出回温等，皆是产业景气复苏迹象。