市調研究機構SMA公佈最新報告指出，由於半導體景氣復甦尚未明朗，全球晶圓業建廠／擴廠支出在將在2003年第三季觸底，並從第四季開始反彈回升，預估在2004年第三季可達11.78億美元。SMA總裁George Burns並指出，這股反彈力道若能持續，將可望突破2000年Q4所創下的新高峰。

根據SMA調查資料，目前正進行全球建廠／擴廠計畫的晶圓廠有39座，其中大陸地區佔了三分之一。SMA指出，全球晶圓業建廠／擴廠支出在2002年時急速下跌，與2000年第四季晶圓廠支出高峰期高達17.76億美元比較，2002年時各季支出僅有5～8億美元。但SMA認為，2003年第三季將是情況自谷底反彈的關鍵點，預估當季晶圓業建廠／擴廠支出僅達5.24億美元，但此後將一路攀高，在2004年第三季達到11.78億美元規模。

另根據SMA最新有關全球晶圓廠設備支出調查報告指出，全球晶圓廠設備支出在2003年第二季時達到24億美元，預估將在2004年Q3達到50億美元。Burns指出，就晶圓廠設備支出復甦的規模而言，目前仍在1995年時的水準徘徊，要回到2000年高峰期85億美元左右的水準，還有一段路要走。

雖然多數市場分析師與部分半導體設備業者，對於能否回到2000的營收水準仍持保留態度，然Burns指出，若此次半導體景氣復甦採逐步成長之勢，則產業成長力道方能持久，目前不僅許多業者已見到產業復甦訊號，晶圓廠產能利用率也明顯攀升；包括大陸地區晶圓廠產能利用率持續看漲，日本地區半導體業者資本支出回溫等，皆是產業景氣復甦跡象。