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2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高 (2024.11.26)
一年一度的国际固态电路研讨会（ISSCC）将於2025年2月在美国旧金山举行，被誉为晶片设计领域的奥林匹克大会，每年都展现出产学界创新的科研实力，台湾此次入选2025 ISSCC共计21篇论文 |
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台湾领航A-SSCC将迈向20年 台湾区获选论文抢先发表 (2024.10.30)
全球半导体产能和关键材料供应有近八成集中在亚洲，使得亚洲在全球半导体产业占据主导地位，而IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亚洲IC设计领域学术发表的最高指标 |
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??群USB Type-C E-Marker传输线控制晶片抢先Thunderbolt 5认证 (2023.12.20)
??群科技与??创科技在CES 2024展前记者会中宣布，旗下USB Type-C E-Marker传输线控制ICEJ903W加入Intel Thunderbolt 5晶片认证行列，计画抢先通过认证，成为全球第一通过认证之厂商 |
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??创发表MemoraiLink创新AI记忆体平台 缩短AI晶片开发时程 (2023.12.18)
??创科技（Etron Technology）今日在CES 2024展期记者会上，发表了全新的「MemoraiLink」AI记忆体平台，它是一个兼具有同/异质整合、HI+AI+专精型DRAM+记忆体控制IP+封装技术的软硬体架构平台，协助不同系统之间的记忆体与封装技术的整合 |
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2023 IEEE亚洲固态电路研讨会 台湾获选论文抢先发表 (2023.10.27)
在全球的半导体产业中，亚洲居於主导位置，而IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）为亚洲IC设计领域学术发表的最高指标。IEEE固态电路学会台北分会（SSCS）今（27）日举行A-SSCC台湾区记者会 |
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??创开发AI终端专用的Small Form Factor新型RPC DRAM技术 (2019.01.29)
??创科技开发了一种新DRAM架构－RPC DRAM技术，提供x16 DDR3 － LP DDR3数据频宽，采仅使用22个开关信号之40引脚FI-WLCSP封装，256 Mb DRAM体积为2 x 4.4 mm，所有40个引脚均采用业界标准之400微米锡球间距安装在周边，使其成为许多可穿戴的影音物联网设备的理想记忆体 |
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SEMI：在台湾建立以微电子为重心的完整产业链 (2019.01.21)
SEMI（国际半导体产业协会）21日在台北举行年终媒体餐叙。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2019年SEMI将持续强化与政府单位之间的合作，成为积极向政府提案与建言的主动角色，而目标将放在包含税率、贸易、科技、人才等4T公共政策的倡议 |
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SEMICON Taiwan 2018国际半导体展暨IC60大师论坛即将登场 (2018.09.03)
台湾半导体产业引领国际，在全球半导体产业链中缔造「制造第一、封装测试第一、IC 设计第二」不可动摇的产业地位。由SEMI国际半导体产业协会主办的「SEMICON Taiwan 2018国际半导体展」 於107年9月5~7日假台北世贸南港展览馆1馆盛大举行，今年展览规模再度创下纪录，共计有超过2,000个摊位、超过680家国内外企业叁与展出，可??吸引超过4 |
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科技部启动IC60活动 陈良基：「邀请学子投入半导体产业！」 (2018.06.13)
1958年，世界上第一个积体电路被发明出来，至今已过了一甲子，有了积体电路後，其科技力也逐渐改变人类的行为模式，例如从ATM取出钞票、飞机起降、机器手臂作动、无所不在的智慧型手机，以及即将引领世界潮流的人工智慧与物联网，都和六十年前的发明息息相关 |
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2015 GSA台湾半导体领袖论坛即将于11月盛大举办 (2015.10.21)
全球半导体联盟(GSA) 正式宣布，第十届2015 GSA台湾半导体领袖论坛(2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)将于11月11日下午于新竹国宾饭店盛大举行。这场论坛邀请到许多重量级嘉宾，开幕致词由GSA总裁Jodi Shelton女士，以及GSA亚太领袖议会主席暨钰创科技董事长兼执行长卢超群博士共同揭开序幕 |
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钰创崭新IC - EJ 888提供充电功率 从10瓦小电池到100瓦大屏幕单一解决方案 (2013.12.13)
USB 3.0加入新的高供电功能后，将为电子产品的电源供应带来革命! 钰创科技率先推出符合国际USB-IF协会「USB Power Delivery Rev. 1.0版」规范之USB Power Delivery (PD) 控制芯片 - EJ888：其USB充电功率涵盖从10瓦大跃进至100瓦 |
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[Computex]USB IF：USB 3.0高速传输、影音串流、充电一次搞定 (2013.06.05)
USB对于现代人而言已经是再熟悉不过的标准协议之数据传输端口，随着USB版本一路从1.0变革到现今的USB 3.0，除了加快接口传输速度之外，充电电力大幅提升、影音串流更是两大重点，得以让所有支持USB Power Delivery端口的电子装置设备，都能够透过USB传输线进行多设备同时充电，完全抛弃电子设备所随附的电源变压充电器 |
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＜CES＞钰创开创主端与装置端IC单芯片方案 (2012.01.09)
钰创科技（Etron）于日前宣布，将于CES展会（2012年1月10日至1月13日）上，发表多项USB 3.0相关产品。深化主控端及装置端之完整解决方案。
该公司本次推出的产品包含， (1) 全新最快速四埠EJ198 USB3.0主端控制芯片(Host Controller)，(2) 全新兼具速度及成本效益的四埠EJ188 USB3.0主端控制芯片，及(3)全新二信道 eV268 USB3.0快闪记忆碟控制芯片 |
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USB-IF总裁：Ivy Bridge也支持USB3.0 (2011.06.08)
USB-IF总裁Jeff Ravencraft今年再度前来台湾，于Computex展会中设摊倡导认证重要。同时宣布台湾两家芯片业者钰创科技、祥硕科技的两埠主机控制器通过USB-IF认证。预计在2015年，USB3.0市场比重将追上USB 2.0，彼此平分秋色 |
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钰创USB3.0主端控制芯片通过USB-IF认证 (2011.06.01)
钰创科技近日宣布，该公司之EJ168 3.0版通用串行总线主端控制芯片（Universal Serial Bus, USB3.0 Host Controller）已通过USB-IF协会之超高速USB（SuperSpeed USB）认证。除具有向下兼容USB2.0/ 1.1版规格外，EJ168符合最新的SuperSpeed USB标准规范，支持最大的传输速率每秒约可达 5Gbps，其较USB2.0传输速率整整快10倍以上，同时可提高电源效率 |
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钰创科技公布2008年三月份营收报告 (2008.04.10)
钰创科技今（9）日公布2008年三月份营业收入为新台币7亿6仟万余元，较2008年二月份营收7亿4仟万余元成长2.7％。本年度第一季营业收入为新台币23亿9仟1佰万元，较去年同期（2007年一月到三月）28亿7仟5佰万元减少16.9％ |
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钰创选择E2open软件服务整合客户 (2005.08.24)
分布式供应链网络软件供货商E2open宣布，台湾内存IC设计厂商钰创科技 (Etron Technology）采用E2open所提供的解决方案以便于与使用RosettaNet Partner Interface Processes(PIPs)的企业接轨 |
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台湾IC业者投入汽车电子市场表现亮眼 (2004.03.16)
汽车用IC应用市场愈来愈大，且毛利率稳定，国产内存、电源管理IC及微控制器（MCU）
全力抢进汽车市场，包括力晶、安茂微、钰创、盛群纷纷打入国际车用市场，今年出货成长可观 |
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国内多家半导体业者呼吁政府放宽对大陆投资限制 (2003.02.27)
Digitimes报导，针对台积电八吋厂登陆案已正式获经济部许可的消息，包括力晶董事长黄崇仁在内的多家国内半导体业者表示，欧美半导体业者已经在大陆市场主导规格走向，面对大陆市场快速成长，台湾半导体厂可以在大陆成为规格制定者，政府对业者投资大陆应更松绑 |
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台湾IC设计业者一月营收多呈现微幅下滑 (2003.02.11)
据Digitimes报导，由台湾IC设计业者近日相继公布的1月营收数字，可看出大多数业者营收较2002年12月微幅下滑，即使有所成长的瑞昱及联咏等厂商，成长幅度也不致太高。对于2月份业绩，尽管业者多预期成长将不明显，但对于3月的营收表现成长，业者则普遍表示乐观 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
