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EDA进化中！ (2021.09.28)
电子系统的开发已进入了崭新的世代，一个同时具备电路虚拟设计和系统模拟分析的全方位软体平台，将是时代所需。 |
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Mentor最新PCB技术领导奖名单出驴 Infinera获最隹整体设计奖 (2020.12.21)
Mentor，a Siemens business日前公布第28届印刷电路板（PCB）技术领导奖（TLA）的获奖名单。此计画成立於1988年，是电子设计自动化（EDA）产业中历史最悠久的PCB设计技术竞赛，旨在表彰采用创新方法和设计工具来因应高复杂度PCB系统设计挑战，并开发出业界领先产品的工程师和设计人员 |
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Mentor高密度先进封装方案 通过三星Foundry封装制程认证 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣布其高密度先进封装（HDAP）流程已获得三星Foundry的MDI（多晶粒整合）封装制程认证。Mentor和西门子Simcenter软体团队与三星Foundry密切合作，开发了原型制作、建置、验证和分析的叁考流程，提供先进多晶粒封装的完备解决方案 |
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Mentor推新Tessent TestKompress晶片测试技术 缩短测试时间4倍 (2020.11.24)
人工智慧和自动驾驶等快速演进的应用，对下一代IC提出了更高的性能需求，IC设计规模正以前所未有的速度增长，将数十亿颗电晶体整合於一身的积体电路已不再是空谈 |
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Mentor携手Arm 优化IC功能验证 (2020.10.28)
Mentor, a Siemens business近日宣布与Arm深化合作，协助积体电路（IC）设计人员优化其基於Arm设计的功能验证。透过此项合作，Arm设计审阅计划(Design Reviews program)现可向客户提供Mentor功能验证工具的专业知识，藉以优化基於Arm的晶片级系统（SoC）设计 |
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Mentor：仿真工具朝整合化与自动化发展趋势明确 (2020.10.13)
对千兆（Gigabit）SerDes的信道进行布线後验证，是一项具有挑战性但也是必要的任务，因为即使是最详细的预先布局模拟研究和布线指南也不能预测一切。满足详细布线要求的设计，仍然可能会由於不连续和不可预期的谐振而导致失败 |
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格罗方德与Mentor推出半导体验证方案 加码嵌入式机器学习功能 (2020.09.29)
特殊工艺半导体代工厂格罗方德（GF）日前在年度全球技术大会（GTC）上发表新款可制造性设计（DFM）套件，该产品在先进的机器学习（ML）功能加持下，性能大幅提升。这款领先业界的ML增强型DFM解决方案 |
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Mentor通过台积电最新3奈米制程技术认证 (2020.09.11)
Mentor，a Siemens business近期宣布旗下多项产品线和工具已获得台积电（TSMC）最新的3奈米（N3）制程技术认证。
台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示：「此次认证进一步突显了Mentor为双方共同客户以及台积电生态系统所创造的价值 |
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Mentor EDA进一步支援三星Foundry 5/4奈米制程技术 (2020.08.22)
Mentor, a Siemens business旗下的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE（AFS）自订和类比/混合讯号（AMS）电路验证平台已通过三星Foundry的最新制程技术认证。客户现在可以在三星的5/4奈米FinFET制程上使用这些产品，为其先进的IC设计tapeouts进行验证和sign-off |
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Mentor引入Calibre nmLVS-Recon技术 简化IC电路验证过程 (2020.08.10)
为了帮助IC设计人员更快速完成电路设计验证，Mentor, a Siemens business近期宣布将其Calibre Recon技术添加至Calibre nmLVS电路验证平台。
Calibre Recon於去年推出，作为Mentor Calibre nmDRC套件的扩展，旨在帮助客户在早期验证设计迭代期间快速、自动和准确地分析IC设计中的错误，从而缩短设计周期和产品上市时间 |
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Mentor全新Analog FastSPICE eXTreme技术 提升10倍验证效能 (2020.08.05)
Mentor, a Siemens business近期推出支援大型、布局後（post-layout）类比设计的奈米级验证Analog FastSPICE eXTreme技术，可大幅提高模拟效能，并确保奈米级类比验证所需的晶圆厂认证准确度 |
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Mentor与三星Foundry合作 提高产品良率并简化记忆体测试 (2020.07.28)
Mentor，a Siemens business近日宣布与三星Foundry合作开发一款新的叁考设计套件，帮助双方共同客户简化在制造过程中对於先进晶片上系统嵌入式记忆体的测试、诊断与修复。
三星Foundry全新的设计解决方案套件（SF-DSK）应用Mentor业界领先的Tessent MemoryBIST软体技术，可帮助客户简化可测试性设计流程并提高产品良率 |
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Mentor Tessent Safety生态系统 助力AI视觉晶片公司符合汽车安全目标 (2020.07.02)
Mentor, a Siemens business近期宣布，其Tessent软体安全生态系统协助人工智慧（AI）视觉晶片公司Ambarella成功达成系统内（in-system）测试要求，并该公司的CV22FS和CV2FS汽车摄影机系统单晶片（SoC）实现了ISO26262汽车安全完整性等级（ASIL）目标 |
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先进制程推升算力需求 云端EDA带来灵活性与弹性 (2020.06.30)
次世代先进制程的晶片开发有很高的算力需求，因此企业开始采取具备弹性拓展与使用灵活性优势的云端解决方案。 |
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Mentor加入O-RAN联盟 满足5G晶片的互操作性要求 (2020.06.16)
随着全球公共5G无线网路建设的继续，以及对私有5G无线网路关注度的增加，这些网路的部署速度和运营越来越依赖於跨多个供应商的成功互操作性。与此前的5G时代不同的是，现在的5G无线网路必须包含多个规格，每个规格都需要自己的一系列测试 |
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Mentor Calibre和Analog FastSPICE平台通过台积电最新制程技术认证 (2020.05.26)
Mentor，a Siemens business近期宣布，该公司的多项IC设计工具已获得台积电领先业界的N5和N6制程技术认证。此外，Mentor与台积电的合作关系已扩展到先进封装技术，可进一步利用Mentor Calibre平台的3DSTACK封装技术来支援台积电的先进封装平台 |
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Mentor产品线通过联电新22奈米超低功耗制程技术认证 (2020.03.19)
Mentor, a Siemens Business近日宣布，Mentor的多条产品线，包括Calibre平台、Analog FastSPICE平台，以及Nitro-SoC数位设计平台，现已通过联华电子（UMC）的22uLP（超低功耗）制程技术认证 |
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Mentor的Analog FastSPICE和Symphony平台获AI处理器公司Mythic采用 (2020.02.27)
Mentor近日宣布，人工智慧（AI）处理器公司Mythic已在Mentor的Analog FastSPICE平台上为其自订电路验证与元件杂讯分析进行了标准化作业。此外，Mythic已选用Mentor的Symphony混合讯号平台来验证其智慧处理器（IPU）中整合类比和数位的逻辑功能 |
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Mentor推出Tessent Safety生态系统 满足自驾车IC测试要求 (2020.01.20)
西门子旗下业务Mentor近期宣布，推出新的Tessent软体安全生态系统━这是Mentor透过合作夥伴结盟，所提供的最隹汽车IC测试解决方案的完备产品组合。该计划可协助IC设计团队满足全球汽车产业日益严格的功能安全要求 |
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联发科选用Nucleus RTOS开发下一代数据机技术 (2020.01.07)
西门子旗下业务Mentor宣布，无晶圆半导体业者联发科技(MediaTek)已选用NucleusRTOS平台的ReadyStart版本来开发其下一代数据机晶片组。Nucleus RTOS能获得联发科技青睐，因为它是业界最成熟、稳定、可扩展和最高品质的商用即时作业系统之一 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
