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力晶明年第一季12吋厂产能开出预计成长110％ (2002.12.24)
近日力晶半导体宣布，明年第一季12吋晶圆厂产能开始营运，预计明年第一季生产700万颗256Mb DRAM，明年6月月产量将超过600万颗，全年DRAM产能成长率较今年成长110％以上。有鉴于力晶12吋厂明年初即投产 |
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力晶公司宣布上半年营收、获利情形 (2002.08.14)
力晶半导体于8月14日召开董事会，通过91年度上半年会计师签核之财务报表，九十一年上半年税后盈余则为2.4亿元，较去年成长127 %，以目前加权流通在外股数23.6亿股计算，每股盈余为0.1元 |
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力晶12吋厂总投资额达16亿美元 (2002.05.14)
力晶半导体对外表示，该公司十二吋晶圆厂总投资金额达16亿美元，预计六月底以0.13微米试产256Mb DRAM芯片，年底则将以1万5000片月产能量产。力晶半导体总经理蔡国智表示 |
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台湾IBM暨力晶半导体签订12吋晶圆厂CIM系统合约 (2001.09.03)
力晶半导体3日宣布与台湾IBM签订12吋DRAM晶圆厂CIM(Computer Integrated Manufacturing)系统合约。力晶半导体在此座全新的12吋晶圆厂，将全面引进IBM SiView计算机整合制造系统，未来并可享有「IBM计算机整合制造技术支持中心」的创新服务，以最有效的投资创造最大效益 |
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DRAM行情再现转折 (2001.08.13)
暑期学生族群升级旧计算机时，优先购买的零组件便是DRAM。市场估计本季DRAM通路市场需求将比前一季增加约三成，目前主流DRAM容量有128百万MB与256MB，若按速度分则有PC133、PC150、PC166与Rambus DRAM等数种规格 |
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力晶12吋晶圆厂预计明年底投片试产 (2000.11.17)
力晶总经理蔡国智昨(16)日表示，公司的12吋晶圆场建厂计画都没有改变。蔡国智更强调，力晶仍有150亿元的资金，12吋厂一定准时装机，预计2001年底投片试产。 64Mb DRAM价格持续走低，国内股市景气又低迷，多家DRAM制造商投资庞大的12吋晶圆厂兴建案，都面临了筹资上的困难 |
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力晶 三菱签订0.15/0.13微米制程技术 (2000.09.05)
力晶半导体表示，已与日本三菱电机签订0.15与0.13微米制程技术，并将由三菱导入移动电话用低功率SRAM及Data Flash产品，藉以降低DRAM景气波动对营运所带来的冲击。
力晶半导体总经理蔡国智表示，原本力晶就与三菱在0 |
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力晶扩厂完成 预估获利三级跳 (2000.06.29)
力晶半导体公司总经理蔡国智表示，力晶半导体扩厂完成，七月起单月投产8八吋晶圆片数可达3万片，其中24,000片将全能生产0.18微米DRAM，其中六成将以现货价出售，其余将生产代工产品 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
