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德国IFA柏林消费电子展迎百年 接续引领AI科技新潮流 (2024.06.06)
迎接全球规模最大及指标性的柏林消费电子展（IFA Berlin 2024），即将在今年9月6~10日於德国柏林隆重开幕，适逢今年为IFA百年厌典，德国经济办事处与IFA Management也在今（6）日，联手举办亚洲唯一「IFA百年创新趋势发布会」，特别邀请IFA总裁Leif-Erik Lindner与执行董事Dirk Koslowski来台，并预告今年即将展出的科技亮点与趋势发表会 |
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工研院CES展後赋能科技创新 掌握AI产业链商机可期 (2024.01.18)
为协助产业掌握2024年的国际科技重要趋势，工研院今（18）日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」，带回展会第一手现场情报及洞见。其中依工研院团队观察指出 |
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MEMS未来的想像空间 (2017.09.28)
在消费电子市场红利出尽之前，找到新的市场成长空间，MEMS厂商就是其中的关键。 |
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意法半导体与Sigfox合作强化认证安全元件 (2017.03.10)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，其STSAFE系列安全元件新增一个功能强大的随插即用解决方案，为Sigfox低功耗广域物联网（LPWAN）设备提供先进的安全保护功能。
新的STSAFE-A1SX安全元件 （Secure Element，SE）采用防篡改的Common Criteria EAL5+认证安全元件技术，其强化了物联网装置在Sigfox网路上传输资料的完整性和保密性 |
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高通下一代Snapdragon处理器运算装置支援Windows 10作业系统 (2016.12.12)
美国高通公司（Qualcomm）旗下高通技术公司在微软的Windows硬体工程产业创新高峰会（WinHEC）上，宣布与微软公司联手，将于下一代Qualcomm Snapdragon处理器的行动运算装置支援Windows 10作业系统，以带来具行动力、高效节能、能够「始终连接」的行动PC装置 |
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强化废弃物回收利用 华硕获UL颁发零废弃物填埋验证 (2016.06.02)
华硕于5月31日正式获国际知名认证机构UL颁发零废弃物填埋验证，为全球首间获此验证之消费性电子产业企业总部，由华硕永续长魏杏娟代表受赠UL零废弃物填埋证书(Zero Waste to Landfill, UL ECVP 2799) |
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宜特完成HTC Vive的HDMI检测与认证 (2016.03.11)
随着虚拟实境(Virtual Reality，简称VR)，成为2016年全球科技产业的热门议题，电子产业验证测试商宜特科技宣布，完成全球虚拟实境产品HTC Vive的HDMI检测与认证。
宜特自2014年，成为Simplay Labs在台湾HDMI 2 |
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AGC旭硝子发售薄轻如纸的纳钙玻璃 (2015.05.05)
2015年6月2日，即将在美国加州圣荷西（San Jose）召开的国际信息显示学会（SID）的展会上，日本的AGC旭硝子将展示一款厚度只有0.23mm的AGC纳钙玻璃基板。 这种玻璃基板的厚度仅仅相当于三张印刷纸，将为触控面板产业带来新的技术腾跃，带动平板计算机和智能型手机等消费电子产品的革新 |
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UL协助台湾厂商开发印度电子市场 (2015.03.20)
UL (Underwriters Laboratories) 为进一步协助消费电子产品业者打开印度潜力市场，以符合印度电子信息技术部颁布的 「2012电子与信息技术商品法令」强制性要求，UL印度实验室已获得印度标准局(BIS)认可28种类别的产品测试能力，而最新一项电池类别亦正审核中 |
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Microchip全新移动模块让行动监测更便捷 (2015.03.02)
新款MM7150移动协同理器整合多个移动传感器
Microchip（美国微芯科技）在德国嵌入式世界大会（Embedded World conference）推出MM7150移动模块，此模块结合了Microchip SSC7150移动协同处理器和9轴传感器，含有加速计、磁力计和陀螺仪，封装小巧易于使用 |
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恩智浦半导体展示首款功能性硅芯片 (2009.03.25)
恩智浦半导体（NXP）宣布推出首款功能性ARM Cortex-M0硅芯片。Cortex-M0处理器在小尺寸、低功耗和高效能方面取得重大突破，其简洁性使其成为最方便使用的架构之一。身为Cortex-M0处理器授权合作单位 |
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Quantenna与W&W结盟 协助提供高画质无线视讯 (2008.12.18)
美国无线网络芯片制造商Quantenna Communications宣布，该公司与低延迟全高画质（Full HD）H.264视讯编译码器厂商W&W Communications结盟，透过即插即用标准型Wi-Fi网络提供HDTV视讯。802 |
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雷凌科技路由器SoC产品采用MIPS处理器 (2008.11.24)
数字消费电子、家庭网络、无线通信和商业应用提供业界标准架构、处理器和模拟IP的厂商美普思科技公司（MIPS Technologies,Inc）宣布，其可合成MIPS32 TM 24KEc TM处理器核心已获雷凌科技（Ralink）采用于该公司的RT3052和RT3050 802.11n单芯片存取点AP/路由器SoC中 |
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TI最新DC/DC转换器采用之技术提高轻负载效率 (2008.11.11)
德州仪器（TI）宣布推出一款全新60V输入、1.5A输出的降压转换开关，该组件具备整合FET，可有效节能并提高轻负载效率，进一步拓展了TI的整合SWIFT系列DC/DC转换器产品。相较其他具宽输入（wide-input）的同类解决方案，此款宽输入转换器可节省电路板空间多达25%，并简化工业与车载应用设计 |
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2006年长三角消费电子高峰论坛 (2006.05.04)
前言：在数字汇流趋势下，数字消费性电子产品发展，及高效能低耗电的需求，无疑是目前众多厂商共同追求的方向。产品端设计议题，必须快速因应市场需求。
随着数字汇流带动手机与各式各样消费性电子产品的结合 |
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家用宽带视讯网络芯片(组)市场应用及技术现况 (2000.04.01)
参考数据： |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
