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联电2004年资本支出维持5亿美元水平 (2003.07.31)
工商时报报导，联电宣布2004年资本支出将与2003年相同，维持5亿美元水平，若加计新加坡UMCi的部分，金额将由今年的7亿美元增加到明年的12亿美元，而维持高资本支出水平之主因，为看好明年0.13微米与12吋厂产能的需求 |
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联电高层异动 将8吋6吋厂交由副董张崇德管理 (2003.07.29)
据工商时报报导，联电日前又传出小规模的高层主管业务更动，原本负责所有晶圆厂管理的总制造长季克非将专责管理12吋晶圆厂业务，而8吋及6吋晶圆厂的营运管理，则由副董事长张崇德负责 |
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TSIA第三届理事长由张忠谋获选 秘书长由胡正大续任 (2001.01.09)
台湾半导体产业协会(TSIA)日前选出台积电董事长张忠谋为第三届理事长，并留任台积电研发副总胡正大续任TSIA秘书长，继续带领TSIA迈向跨世纪经营。
TSIA的15位新任理事日前在工研院电子所会议室中 |
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联电产出0.25微米以太网络芯片 (2000.05.26)
联电执行长张崇德表示，联电已为通讯半导体设计厂商Broadcom制造全球首颗8埠超高速以太网络交换器芯片，而该颗芯片是全球同类型芯片中第一颗将制程技术由0.35微米升级至0.25微米的产品 |
