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建立更好HMI的10个关键技巧 (2019.07.10)
人机介面（HMI）带给我们与现代科技更佳的互动方式， |
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意法半导体高性能多协定Bluetooth & 802.15.4系统单晶片 (2018.03.09)
意法半导体（STMicroelectronics）推出一款双核心无线通讯晶片，其支援新功能和拥有更高性能，可提供更长的电池续航时间，以及更好的使用者体验。
STM32WB无线通讯系统单晶片（SoC）整合一个功能丰富的Arm Cortex-M4微控制器和一个Arm Cortex-M0+内核心处理器 |
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贸泽正供应 Cypress WICED CYW43907评估套件 (2017.11.08)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Cypress Semiconductor的WICED CYW43907评估套件。此评估套件可协助工程师完成装置从评估到生产的整个程序，提供可行的解决方案，为其生产就绪的物联网 (IoT) 设计大幅缩短上市时间、降低生产的风险与成本 |
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瑞萨电子R-Car SoC支援汽车级Linux (AGL)平台 (2017.08.10)
瑞萨电子(Renesas)宣布其第一款采用汽车级Linux (AGL)软体的R-Car系统单晶片(SoC)开始大量出货。AGL是跨产业的努力成果，其目标是为连网汽车开发完全开放的软体堆叠。
瑞萨认为，AGL是扩大软体开发人员基数不可或缺的一步 |
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Dialog推出新一代系统单晶片 率先引领Bluetooth 5.0时代来临 (2017.03.02)
随着连网装置市场进入Bluetooth 5.0连结的新时代，高度整合电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗(Bluetooth low energy, LE)技术供应商Dialog Semiconductor，推出其SmartBond系列的新一代产品DA14586 |
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高通推出新款端对端802.11ax Wi-Fi产品组合 (2017.02.20)
【美国圣地牙哥讯】美国高通公司旗下子公司高通技术公司日前推出一款端对端802.11ax产品组合，其中包括针对网路基础设施的IPQ8074系统单晶片（SoC）以及针对用户终端装置的QCA6290解决方案，此方案让高通技术公司成为推出支援802.11ax的端到端商用解决方案的公司 |
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探究驱动物联网未来的系统单晶片 (2017.01.17)
驱动互联网未来的系统单晶片，讨论具连接功能、处理性能强的系统单晶片对于互联网装置的重要性。 |
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Nordic推出可支援蓝牙标准的系统单晶片及相关软体 (2017.01.06)
最新版标准蓝牙5实现了增强的传输范围、资料传输率和广播通讯容量选项等特性，可重新定义低功耗蓝牙市场的产品布局，例如智慧家庭、下一代穿戴式支付装置以及安全的物联网感测器网路 |
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德州仪器汽车处理器出货量突破1.5亿颗 (2017.01.04)
德州仪器(TI)宣布其先进驾驶辅助系统(ADAS)和数位驾驶舱系统单晶片(SoC)的出货量已经突破1.5亿，为超过35家OEM厂商提供服务。凭借着在汽车领域上长达35年的丰厚经验，同时为全球车用厂商提供数十亿个类比与嵌入式处理解决方案，TI所创造的TDA和「Jacinto」系列处理器可帮助设计人员能够提供更安全且连接性更高的应用 |
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爱德万测试VOICE 2017开发者大会论文征稿开跑 (2016.11.02)
由半导体测试设备供应商爱德万测试（Advantest）主办的2017年度VOICE开发者大会，即日起向国际征集半导体测试解决方案、最佳应用与创新技术相关论文发表。本次大会亦将依循往例 |
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利用Nordic低功耗蓝牙技术的开发套件 (2016.09.06)
Nordic Semiconductor宣布，台湾先封科技公司(MtM Technology)的物联网开发套件(IoT Development Kit)选择采用Nordic的nRF51822低功耗蓝牙(Bluetooth low energy)(以往称为蓝牙智慧)系统单晶片。
先封科技的物联网开发套件包含了一套模组化和可叠加的连线、处理、感测和配件板 |
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Nordic新款蓝牙系统单晶片适用于最新车联网智慧汽车应用及车内无线充电 (2016.06.08)
Nordic半导体即将推出低功耗蓝牙（Bluetooth low energy；蓝牙智慧）系统单晶片nRF51824，用于最新的车联网智慧汽车应用和车内无线充电。
nRF51824符合汽车AEC-Q100积体电路压力测试认证，而且建基于Nordic极为成功且经市场验证的蓝牙低功耗系统单晶片nRF51822（配备256kB快闪记忆体和16kB RAM）技术，因而可提供相同的灵活弹性功能和性能表现 |
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研扬新款搭载第六代英特尔Core系统单晶片工业电脑主机板 (2016.04.22)
研扬科技（AAEON）日前发表三款搭载英特尔第六代Core系统单晶片处理器，同时是Mini-ITX规格的工业电脑主机板：EMB-Q170A、EMB-Q170B和EMB-H110B。这三项产品所搭载的英特尔最新系统单晶片处理器，本身即拥有优越的性能 |
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Virtuix新款虚拟实境游戏平台采用Nordic多协定系统单晶片 (2016.03.24)
基于Bluetooth Smart的穿戴式感测器可在主动虚拟实境游戏平台上提供360度无线运动自由度
（挪威奥斯陆讯）Nordic Semiconductor宣布位于美国德克萨斯州奥斯丁的Virtuix公司已选择在其新款的Virtuix Omni虚拟实境(VR)运动游戏平台中使用Nordic的多协定系统单晶片（SoC）产品─nRF51822 |
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让行动装置电池寿命延长的设计 (2016.03.23)
在快速发展的行动运算市场中，制造商彼此间角逐市占率的竞争是非常激烈的。竞争的关键点之一是电池寿命─包括系统每次充完电的续航力可支援多少的应用... |
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Silicon Labs支援多重协定的Wireless Gecko SoC简化IoT连结 (2016.03.04)
Silicon Labs（芯科实验室）推出支援多重协定的系统单晶片（SoC）Wireless Gecko产品系列，为物联网（IoT）装置提供弹性的互通性和价格/性能选择。 Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC整合了强大的ARM Cortex-M4核心、节能的Gecko技术、高达19.5dBm输出功率的2.4GHz无线电、先进的硬体加密技术 |
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AMD携手关键产业伙伴推出AMD Opteron A1100 SoC (2016.01.15)
伺服器、嵌入式网路及储存应用将迈入创新、多元选择、可扩充效能的新时代，AMD公司发表AMD Opteron A1100系统单晶片（SoC），先前代号为「Seattle」，为资料中心提供更多元的产品和创新技术 |
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瑞萨电子针对自动驾驶时代推出第三代R-Car汽车运算平台SoC (2015.12.30)
瑞萨电子（Renesas）发表第三代R-Car，是适用于驾驶安全支援系统与车内资讯娱乐系统的汽车运算平台解决方案。第三代R-Car的第一款产品R-Car H3系统单晶片(SoC)提供CPU效能、影像辨识处理、ISO 26262 (ASIL-B)相容，以及包含外部记忆体的系统级封装(SiP )，适用于广泛的汽车应用 |
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Semtech和意法半导体携手推广LoRa技术 (2015.12.30)
Semtech公司与意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布签署Semtech LoRa远端无线射频技术合作开发协议。意法半导体期望透过这项技术加快行动网路营运业者（mobile network operator，MNO）和私有企业对物联网应用的部署 |
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美高森美和Thales e-Security签署硬体安全模组经销商协议 (2015.12.15)
美高森美公司（Microsemi）与Thales e-Security签订一项经销商协议。客户使用Thales e-Security的nShield硬体安全模组（HSM）、客制化韧体和在所有美高森美SmartFusion2系统单晶片（SoC）现场可程式设计逻辑器件（FPGA）和IGLOO2 FPGA器件内建的先进安全协定，便可自动防止其系统在世界各地任何生产设施中被过度制造，以避免数百万美元的收益损失 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
