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Broadcom推动VMware生态圈标准化 为合作夥伴创造更大价值 (2024.05.02)
Broadcom对其VMware 软体产品组合和Broadcom Advantage 合作夥伴计划进行一系列上市（Go-to-Market）更新，旨在协助客户实现更快的创新并增加价值，同时为合作夥伴提供更多机会和更高的获利能力 |
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[专栏]摩尔定律失效了？ (2016.04.06)
有关企业的经营管理理论有多个来源，一是学术研究，二是企业管理顾问，三是实务经验观察。学术研究如哈佛商学院教授Christensen M. Clayton提出破坏式创新（disruptive innovation）；企业管理顾问如波士顿顾问集团（BCS）提出多角化经营矩阵 |
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开放硬体市场夯 晶片大厂也加码 (2016.03.07)
RPi与Arduino近年来声势高涨，最高兴的应是两种开放硬体的晶片供应商Atmel与Broadcom，不仅增加晶片销售量，而其他发展也水涨船高，对此趋势发展，晶片大厂也跟着加码。 |
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R&S CMW系列通过博通WLAN及蓝芽测试设备验证 (2016.02.19)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz, R&S）旗下的无线测试解决方案-- CMW系列全面通过美商博通（Broadcom）之验证，未来将为博通的WLAN与蓝牙晶片产品提供可靠的测试解决方案；同时也让客户在品质和生产开发端得到值得信赖的测试结果 |
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[专栏]Wi-Fi HaLLow听来不错,但要耐心等 (2016.01.11)
2016年国际消费性电子展期间Wi-Fi联盟发表一份新闻稿，表示将推行名为Wi-Fi HaLow的新技术，这是IEEE新订立的标准IEEE 802.11ah为基础的新技术，将以915MHz为运作频段，并有1公里以上的传输距离 |
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博通发布新车用全球卫星导航晶片 (2016.01.08)
全球有线及无线通讯半导体创新方案厂商博通(Broadcom)公司推出汽车市场专用的新全球卫星导航系统(GNSS)无线通讯晶片。新BCM89774晶片不仅提升了定位精准度，同时降低功耗以因应车内应用需求，进而帮汽车制造商节省更多物料成本(BOM) |
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并购将持续发生半导体游戏规则逐渐转变 (2016.01.07)
这两年半导体业者之间的并购，印证了产业已经进入高度成熟的阶段，在这样的氛围下，为了能让系统呈现高度差异化，系统与半导体之间的垂直整合，开始成了未来的发展趋势 |
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博通发布64位元四核心路由处理器 (2016.01.06)
博通（Broadcom）公司发布专为高阶路由器所设计的64位元四核心处理器。新BCM4908处理器可让OEM厂商与服务供应商为智慧家庭和物联网(IoT)应用提供额外所需的CPU效能，同时释放更快速的网际网路应用到家用端 |
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博通推出最小又省电的车用乙太网路交换器 (2015.11.04)
博通（Broadcom）公司发布整合BroadR-Reach实体层的新世代车用乙太网路交换器，可连结汽车中央闸道器、先进驾驶辅助系统（ADAS）、资讯娱乐系统、抬头装置与讲求即时性的众多应用 |
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[专栏]Wi-Fi晶片的换核趋向 (2015.10.06)
2004年ZigBee标准缸推动时,就标榜它的运算负荷很小,只要8位元的8051核心就可以实现ZigBee通讯的发送,不需要到32位元的ARM核心,而蓝牙因为其协定堆叠(Protocol Stack)比较复杂,多半需要32位元的处理器才行 |
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博通推出新车用无线通讯晶片 (2015.09.24)
博通(Broadcom)公司发布两款整合最新5G Wi-Fi和Bluetooth Smart技术的新车用网路晶片，帮助汽车制造商与一线整合商跟上消费性电子与物联网产业的发展速度。新解决方案可让汽车本身与其他设备获得高速连线能力，并透过车载资通讯系统与网路热点提供网路存取能力、云端应用程式与娱乐内容 |
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博通发布可扩充的25/50G乙太网路控制器产品 (2015.08.05)
全球有线及无线通讯半导体创新方案厂商博通（Broadcom）公司发布可扩充的新10G/25G/40G/50G乙太网路控制器产品。新推出的BCM57300 NetXtreme C系列产品能为云端资料中心提供低功耗与小封装的25/50G解决方案，让博通更有效满足目前与未来云端资料中心的需求 |
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[Computex] 万物联网 展出多元应用 (2015.06.05)
2015年台北国际计算机展展出的三大主题为智能联网（The Internet of Things）、行动应用(Mobile Applications)及云端技术与服务(Cloud Technology and Services）。 为引领未来市场趋势，国 |
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[Computex]博通发布高阶5G WiFi路由平台 (2015.06.02)
全球有线及无线通信半导体创新方案厂商博通（Broadcom）公司发布高阶的八串流5G WiFi XStream MU-MIMO平台。 此第二代平台可让Wi-Fi的整体数据速率达到5.4Gbps的路由平台。 博通于6月2日至6日于台北国际计算机展(COMPUTEX)展出最新的5G WiFi XStream平台 |
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[评析]企业与云端运算才是Avago的并购目的 (2015.05.30)
是的，Avago（安华高科技）又出手并购芯片公司了，这次是以370亿美金买下网通芯片大厂Broadcom（博通），缔造了全球半导体产业有史以来最大规模的并购案。 基本上，半导体公司之间的并购，已经可以说是家常便饭了，这些并购策略背后的动机，也不用特别多说，大概就是强化不足的产品线，或是透过并购来进入想要的终端应用市场 |
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博通推出新一代Trident-II+交换器系列 (2015.04.30)
全球有线及无线通信半导体创新方案厂商博通（Broadcom）公司推出新一代StrataXGS Trident以太网络交换器产品组合Trident-II+系列。 专为满足10GbE虚拟化数据中心对于带宽、扩充性和效率的高度需求，此系列交换效能可达1.28 Tbps（每秒兆位），功耗降低30%，数据中心虚拟化重迭网络技术（如VXLAN）效能加倍 |
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博通为电信网络与数据中心网络推出StrataDNX交换器系统单芯片 (2015.03.31)
博通（Broadcom）公司发布新世代StrataDNX（Dune）系列产品的新交换器系统单芯片（SoC）。新SoC能为多种服务供货商网络提供完整解决方案，包括高密度的小型化交换路由平台以及大型多机箱路由器 |
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是德科技EXF无线测试仪支持Broadcom BCM617xx芯片组 (2015.03.27)
是德科技（Keysight）旗下的E6650A EXF无线测试仪现在支持Broadcom的BCM617xx系列small cell芯片组，以协助超迷你蜂巢式基地台（Femtocell）制造商，大幅加快其量产制造的测试速度 |
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Free公司采用博通机顶盒建置下一代Android电视平台 (2015.03.17)
博通（Broadcom）公司推出超高画质（Ultra HD）Android电视机顶盒(STB)。这款全新上市的Freebox 机顶盒是由法国宽带与IPTV服务供货商Free所推出，其采用博通BCM7252机顶盒系统单芯片（SoC），能比现有HD电视多达四倍的分辨率提供串流、地面广播、随选（on-demand）及录制内容等全方位功能 |
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博通新智能手表设计平台整合GPS与无线充电支持 (2015.03.06)
博通（Broadcom）公司发布新智能手表设计平台，能让Android穿戴式装置节省更多电力。此平台为OEM厂商提供更多功能，包括整合传感器中枢的GPS与无线充电支持。博通已于3月2日至5日在巴塞隆纳举办的世界行动通讯大会（Mobile World Congress）展示这款专为行动与电信业者所设计的创新产品 |
