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三大晶片业者Q1财报为景气带来回春希望 (2003.04.17)
半导体业的春天究竟是否已经来临？尽管各界对2003年的景气复苏状况看法保守，市场也因美伊战事与SARS疫情而充满不确定因素，但根据英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motorola）、德仪（TI）等3大晶片厂所公布的第一季财报，市场分析师乐观地认为景气已经接近回暖 |
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单端回路测试加速DSL的建置与成长 (2003.04.05)
单端回路测试是一种自动测试技术，可从DSL线路任一端来测试线路，业者不必派技术人员到用户所在地，也不必在用户端安装任何测试设备。此外，随着单端回路测试的标准化，不但安装程序可采用更创新做法，对于DSL设备厂商提供的产品，电讯业者也可有更稳定客观的比较基础 |
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提供完整产品与技术服务才是市场赢家 (2003.04.05)
在无线通讯市场耕耘已久也拥有完整产品线的TI（德州仪器），不仅多项技术为领导厂商，在许多产品的市场占有率上，也位居市场龙头地位，然而因为通讯相关应用的成长潜力，为市场所看好，投入该领域的厂商越来越多，TI自然也成为头号假想敌，而该公司认为，技术实力与市场经验才是通讯市场致胜的关键 |
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投影显示器技术发展与市场趋势（上） (2003.04.05)
数字电视的发展，将带动新兴的数字显示产业的高度成长，也将会让整个消费习惯有所改变，而投影显示器也因为技术的快速发展，成为广受市场瞩目的数字显示技术之一，本文将就投影显示器技术原理与发展分析做一分析，以供读者参考 |
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全球前20大半导体厂英特尔连夺11次冠军 (2003.04.03)
Dataquest日前公布最新2002年全球前20大半导体厂商排名，其中英特尔已连续十一次蝉连冠军，而销售额成长进步最大的则为三星。
以销售额排序，其中前10大厂商与2002年12月时公布的排名相同，排名第一的仍为英特尔（Intel），该公司已蝉联11次冠军，2002年销售额达252.6亿美元，较2001年成长1.35％，市占率为16.1％ |
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TI再推新平台 锁定无线PDA市场 (2003.03.28)
德仪(TI)在手机市场采开放性架构策略，推出OMAP平台，此策略相当受到台湾系统厂商的欢迎。为了趁胜追击，TI在27日又发表进军无线PDA市场的整体解决方案WANDA平台。
TI相当看好PDA的市场，认为未来5年内PDA市场会以近20%的成长速率快速扩张，而台湾在此市场的设计与制造地位相当重要 |
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意法仍称霸全球类比IC市场德仪紧追在后 (2003.03.24)
据SBN网站引述市场研究公司Databeans的最新调查报告，2002年全球线性IC市场规模达91亿美元，占总规模240亿美元的类比IC市场38％。此外意法（STMicroelectronics）仍称霸2002年全球类比IC市场，德仪则以些微差距紧追其后 |
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类比IC生产集中6吋厂业者忧心产能不足 (2003.03.18)
据工商时报报导，尽管类比IC与逻辑IC不同，很难借半导体制程之推进日益缩小体积或明显提升效能。因此尽管在类比IC具有市场优势的美商，目前类比IC生产仍集中在6吋晶圆厂，制程则由1.0至0.4微米，包含Bipolar与BiCMOS、CMOS |
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iSuppli公布2002半导体市场修正报告 (2003.03.13)
外电报导，根据市调机构iSuppli日前公布的修正报告，2002年全球半导体市场规模达1563.6亿美元，较2001年小幅成长1.5％。
以区域别来看，全球市场当中仅亚太地区半导体出货金额出现成长，显见全球电子产品制造与半导体元件采购重心，已移至亚洲太平洋地区 |
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Cadence『FIRST ENCOUNTER』获TI采用 (2003.02.26)
益华电脑(Cadence)26日指出，德州仪器(TI)已经决定让其ASIC团队，全面使用CadenceR First EncounterR实体原型及配置系统。 TI会将First Encounter整合在其特殊应用积体电路设计的流程中，以作为设计复杂、要求高效能的积体电路分割和时间分配解决方案 |
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半导体大厂2003年竞推90奈米产品 (2003.01.27)
据外电报导，包括英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motorola）、超微（AMD）、德仪（TI）、IBM、东芝（Toshiba）等半导体业者，在2003年纷纷进军90奈米晶片市场，各家新产品最快将在2003年下半问世 |
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2002全球十大半导体厂商台积电挤进排名 (2003.01.15)
据外电报导，市调机构IC Insights最新报告指出，2002年十大半导体厂商排名，受景气低潮对整体产业的冲击而有少许变动，龙头宝座照例由英特尔（Intel）蝉连，三星电子则取代德仪（TI）成为第二大；而在2001年名列全球第十四的台湾半导体业者台积电，在2002年首度进入前十大之列 |
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TI推出新型Gigabit乙太网路收发器 (2002.12.30)
德州仪器近日推出最新八埠Gigabit乙太网路收发器，功率消耗比其它类似元件减少20%，为高速背板带来更高效率和可延展性。提供更大弹性是这颗高整合度收发器的主要设计目标，它让工程师拥有使用简单的解决方案，系统成本至少比其它同类元件节省三成，适合在Gigabit乙太网路速度下工作的路由器、交换和串列背板 |
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提供多媒体产品全面一致的服务与技术 (2002.12.20)
许多产品的应用发展预告了未来硬体技术的趋势，包括彩色手机、具通讯功能的PDA等产品，在在强调未来资讯产品须具备可携式、通讯与多媒体的处理能力。而产品生命周期的缩短，也表示厂商必须缩短产品上市时程，才能在竞争激烈的市场中保持优势 |
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厂商普遍支援Wi-Fi新安全标准WPA (2002.12.18)
Wi-Fi网路技术的安全性一直是企业应用的一大疑虑，为解决此一议题，Wi-Fi保护存取（Wi-Fi Protected Access，简称WPA）成为重要的安全标准，预计Wi-Fi认可的产品最快可望在2003年第一季问世，目前包括Intersil、德州仪器公司（TI）和Proxim等无线产品晶片制造商皆会在新产品中支援该项标准 |
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中芯将透过与德仪联盟取得0.13微米制程技术 (2002.12.16)
据经济日报报导，大陆晶圆代工业者上海中芯，目前正与德州仪器（TI）进行策略联盟计画，中芯将借此获得0.13微米制程的技术实力；而该公司0.18微米的制程技术，已经开始对客户送样 |
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各大半导体厂商纷在印度设立IC设计中心 (2002.12.11)
由于印度软体人才极具竞争优势，各大半导体厂商纷纷前往设立IC设计中心。其中英特尔与德州仪器(TI)的印度IC 设计中心是除美国外，最大的海外IC 设计中心，两大业者同样将设计中心设在印度软体业发展重镇Bangalore |
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TI利用标准CMOS制程生产64 Mbit嵌入式FRAM记忆体 (2002.11.11)
德州仪器（TI）日前宣布，已成功利用标准CMOS逻辑制程技术生产64 Mbit铁电随机存取记忆体（FRAM），证明这项技术可在各种不同应用中，做为嵌入式快闪记忆体和嵌入式DRAM的低成本替代元件 |
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TI推出路由器软体套件 (2002.11.04)
德州仪器（TI）日前宣布，推出路由器软体套件，协助厂商于更短时间内，发展和建置整合式路由器解决方案。这套软体将搭配TI广获市场采用的AR5平台，为厂商带来完整产品组合，满足市场对于ADSL路由器解决方案的需求，提供最丰富的功能特色以及易于规划设定的优点 |
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TI取得ARM11核心使用授权 (2002.10.31)
德州仪器（TI）和16/32位元嵌入式RISC微处理器解决方案厂商ARM日前共同宣布，TI已经取得两颗最新ARM11微处理器核心的使用授权，将利用它们发展未来世代的无线语音和多媒体解决方案 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
