由于印度软体人才极具竞争优势，各大半导体厂商纷纷前往设立IC设计中心。其中英特尔与德州仪器(TI)的印度IC 设计中心是除美国外，最大的海外IC 设计中心，两大业者同样将设计中心设在印度软体业发展重镇Bangalore。除两大厂外，美国国家半导体(National Semiconductor)、亚德诺(Analog Devices Inc, ; ADI)、Virage Logic、柏士半导体(Cypress Semiconductor)、意法半导体(STMicroelectronics) 皆已在印度设立IC 设计中心。

根据印度软体及服务业者协会(National Association of Software and Service Companies ; NASSCOM) 统计报告,印度软体服务业目前占全印度GPD 比重为1.4%，预计至2008 年该产业产值将达800 亿美元。此外，据统计，采印度设计的IC 销售额目前为2 亿美元，预料至2010 年可成长达70 亿美元。

据彭博资讯(Bloomberg) 报导，印度软体设计人才薪资仅约美国同类型人才的六分之一。而美国国家半导体透露，印度IC设计工程师年薪约8，000 美元，而美国矽谷IC 设计工程师年薪则高达5 万美元。

语言是印度较大陆等国家更具竞争优势的关键，英文为印度官方语言，其软体设计人才英文流利程度自然不在话下。印度在培育软体人才方面也相当努力，目前印度有超过250 所大专院校有软体工程科系，据统计，2000年由各大专院校培育出的专才有13万人。