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CTIMES / IC设计
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扩展性强大的网页编辑语言 - XML

XML的全名为Extensible Markup Language,意即为可扩展标记语言,是W3C所发展出来的网页撰写语言。
FTDI新USB数字接口布线解决方案 支持2.0高速标准 (2011.08.22)
飞特蒂亚(FTDI)新增了两款USB数字串行接口组合的数据连接线,C232HM-DDHSL-0(3.3 V输出电压)和C232HM-EDHSL-0(5V 输出电压)USB 2.0高速数字级多协议同步串行引擎数据连接线,提供一个快速、简便的方法连接3.3V逻辑电瓶接口设备到USB,并支持USB 2.0的高速(480Mb/s)标准
孕龙将赴西安、上海CEF电子展参展 (2011.08.22)
2011中国西安电子展(CEF West China 2011)是中国相当具权威的综合性专业电子展,始于1964年,是同时得到国家信息产业部和商务部全力支持的国家级电子大展。2003年,CEF作为唯一的电子展,入选国家商务部重点支持的A级展会
威锋U3主端控制芯片通过USB-IF认证 具4端口设计 (2011.08.22)
威锋(VIA Labs Inc.)日前宣布其USB3.0主端控制芯片VL800及VL801已通过USB-IF协会之超高速USB(SuperSpeed USB)认证。 威锋VL800/VL801通用串行总线主端控制芯片(Universal Serial Bus, USB 3
晶门发表最新节能LED驱动IC (2011.08.22)
晶门科技近日宣布,其环保能源业务单位的LED照明系列增加了两位新成员-SSD1072/1073。SSD1072/1073恒流驱动集成电路芯片在LED照明方面,提供了高功率因子和高效率的系统解决方案
英飞凌芯片提升Chromebook网络应用程序安全性 (2011.08.17)
英飞凌(Infineon)于日前宣布,推出旗下全新平台模块芯片(TPM)予基于Google Chrome 操作系统的装置。TPM 是 Google Chromebook 安全架构的一部份,英飞凌表示其为首家推出该款 TPM 芯片之供货商,可整合至 Google 新推出的网络应用程序操作系统
u-blox新一代GPS芯片获三星SEN汽车导航装置采用 (2011.08.16)
u-blox近日宣布,该公司最新一代的GPS芯片UBX-G6010-ST已获得三星全系列SEN汽车导航装置所采用;其中包括三星多媒体导航装置SEN-410,这款产品具备了3D屏幕和高画质7吋触控屏幕
泰发科技采用晶心核心于无线影音传输解决方案 (2011.08.15)
晶心科技(Andes) 与泰发科技 (taifatech) 于近日共同宣布,已将晶心AndesCore N1033应用于泰发科技全高画质无线影音传输解决方案,其将手机频、平板PC频、笔电频、电视频透过无线WiFi的WHD技术达到四频合一的功能,并且进入量产
ST新款智能卡芯片 可支持下一代大众捷运服务 (2011.08.15)
意法半导体(ST)近日宣布,推出新款可支持最新版Calypso电子车票开放标准的安全芯片,以支持更多的创新服务,与现有的Calypso标准读卡器兼容,让营运业者能够快速且以更低的成本推出下一代智能卡解决方案
赛灵思FPGA获NI用于内建RIO控制与监视系列产品 (2011.08.12)
赛灵思(Xilinx)于日前宣布,美商国家仪器(NI)于NIWeek2011大会中,透过推出其采用赛灵思Spartan-6 FPGA之高效能、多核心NI CompactRIO,以及NI单板RIO,将进一步扩充其NI Reconfigurable I/O(RIO)控制与监视系列产品阵容
宜特「晶圆级封装电路修补技术」获选国际jMS论文 (2011.08.11)
宜特科技(IST)于前(9)日宣布,继研究「爬行腐蚀发生在PCB的验证方法」研发成果,蝉联两届SMTA China最佳论文后,宜特科技研发成果再添殊荣,获选为全球最具代表性的电子材料科学期刊jMS)论文
SMSC发表7埠USB 3.0混合式集线控制器系列产品 (2011.08.11)
SMSC近日发表一款包含7埠和4埠两种规格的USB 3.0集线控制器系列产品─USB553x,这些新式的SuperSpeed USB集线器可为新兴的USB 3.0应用产品设计人员带来小面积,以及低功率的「混合式速度」配置
恩智浦SMARTMX芯片已获东元电机采用 (2011.08.11)
恩智浦(NXP)于日前宣布,其SmartMX芯片已获东元电机(TECO)采用,应用于台湾政府核发的外籍人士居留证中,主要进行验证及降低非法外籍人士持伪造证件在台居留工作
Wolfson最新WM5100具调适性环境噪音消除技术 (2011.08.10)
Wolfson日前发表最新的WM5100音频系统单芯片(Audio SoC),将高效能低功耗的多信道音频中枢(Audio Hub)、传送路径(Tx)噪音消除、接收路径(Rx)噪音消除以及myZone调适性环境噪音消除技术(Ambient Noise Cancellation; ANC)整合在一颗芯片上
ST与圣安娜大学生物机器人研究院合作成立实验室 (2011.08.10)
意法半导体(ST)于日前宣布,已与意大利的先进机器人研究中心、比萨市圣安娜研究大学宣布成立联合实验室,携手开发生物机器人、智能型系统以及微电子技术的研发与创新
奥地利微电子收购TAOS 开创新传感器技术 (2011.08.09)
奥地利微电子昨(8)日宣布,已完成收购总部位于美国德州普莱诺的Texas Advanced Optoelectronic Solutions(TAOS)公司100%的股份。 此次收购TAOS的股份总价值约3.2亿美元,其中2,706,840新奥地利微电子无面额不记名股票透过现有的核定股本增资发行,发行价为每股37.9843欧元
Silicon Labs最新通讯芯片组结合语音和M2M功能 (2011.08.09)
芯科实验室(Silicon Labs)近日宣布,Si24xx ISOmodem系列增添一名新成员,为广泛的数据调制解调器应用提供先进的语音功能、低功耗、低BOM成本和更灵活的接口选择。 Si24x
Epson感测平台简化运动感测控制应用开发 (2011.08.05)
精工爱普生(Epson)近日宣布,推出两款新系列的感测平台,这些平台乃协助制造商进行研发和评估感测应用之工具。E系列为多功能感测评估单元,M系列则属于感测评估专用的精巧模块
LSI公司推出全新网络加速卡系列 (2011.08.05)
LSI公司于日前推出全新网络加速卡系列,协助客户减轻复杂的密集型运算功能,提供更高的效能,以加速客户产品的上市时程。该系列加速器卡采用业界各种封包规格,具有高度可程序化特性,不仅便于 OEM 厂商利用现有的软件投资,亦能降低开发成本
ST采用明导技术 加快嵌入式设备UI开发速度 (2011.08.04)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)近日宣布,在基于ARM内核技术的SPEAr(Structured Processor Enhanced Architecture,结构化处理器强化型架构)处理器系列内整合明导国际(Mentor Graphics)的Mentor Embedded Inflexion用户接口(User Interface,UI)软件产品
NXP推出传输线钳位架构ESD保护IC (2011.08.03)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)于近日宣布推出一款高度整合的HDMI讯号调整IC IP4786CZ32,该产品为HDMI 1.4发送器应用提供业界最高等级的保护性能。IP4786采用独特的传输线钳位架构,可降低ESD冲击期间的峰值钳位电压,具备强大的ESD保护性能,同时达成业界最佳讯号完整性和最高整合度两项佳绩

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